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| AS -1113S-WN10RT |
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| CPU |
- Einzelner AMD EPYC™-Prozessor der Serie 7001/7002*(*Boardversion2.x erforderlich)
- Steckdose SP3
- Unterstützt CPU TDP 225W / cTDP bis zu 240W*
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| Kerne |
- Bis zu 32 Kerne (Board Revision 1.x + 7001 Prozessoren)
- Bis zu 64 Kerne (Board Revision 2.x + 7002 Prozessoren)
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| Chipsatz |
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| Speicherkapazität |
- 16 DIMM-Steckplätze
- Unterstützt bis zu 2 TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM (7001 Prozessoren)
- Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
- 8-Kanal-Speicherbus
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| Speicher Typ |
- DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs (7001 Prozessoren)
- DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
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| DIMM-Größen |
- 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*
(* Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
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| Speicher Spannung |
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| Fehlererkennung |
- Korrigiert Einzelbitfehler
- Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
- ASPEED AST2500 BMC
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| Netzwerk-Controller |
- Broadcom BCM57416 Controller
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| VGA |
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 x16 (FH/HL) Steckplätze
- 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz
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| M.2 |
- Schnittstelle: PCI-E 3.0 x2 (NVMe-basiert)
- Formfaktor: 2280, 22110
- Taste: Eingebauter M-Schlüssel
- Anzahl von M.2: Dual
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| NVMe |
- Unterstützung von bis zu 10 U.2 NVMe
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| SATA |
- Optional 4 SATA3 (6 Gbps) Unterstützung über zusätzliche Kabel
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| LAN |
- 2x 10GbBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 7 USB 3.0-Anschlüsse (4 hinten + 2 vorne + 1 Typ A)
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| VGA |
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| Andere |
- 1 COM-Anschluss
- 2 SATA-DOM-Stromanschlüsse
- TPM 1.2 Kopfzeile
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| BIOS-Typ |
- AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
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| BIOS-Funktionen |
- Plug and Play (PnP)
- DMI 2.3
- PCI 2.2
- ACPI 5.1
- USB-Tastatur-Unterstützung
- SMBIOS 3.1.1
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| Formfaktor |
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| Modell |
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| Höhe |
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| Breite |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 7,63" (H) 23,42" (B) 31,45" (T)
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| WeightValue |
- Nettogewicht: 20 lbs9.1 kg)
- Bruttogewicht: 33 lbs15.0 kg)
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| Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- System-Reset-Taste
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| LEDs |
- Power-LED
- LED für Festplattenaktivität
- 2x LEDs für die Netzwerkaktivität
- Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED /
UID-LED
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| Hot-Swap |
- 10 Hot-Swap-2,5"-U.2-NVMe-Laufwerksschächte
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| Hybride Backplane |
- Unterstützt bis zu 10x 2,5" NVMe-Speichergeräte, davon 4 SAS3/SATA3-kompatibel
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| Fans |
- 6 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
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| Luftabschirmung |
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| 700W/750W Redundante Stromversorgungen mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
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Abmessungen
(B x H x L) |
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| Eingabe |
- 100 - 140Vac / 8 - 6A / 50-60Hz
- 200 - 240Vac / 4,5 - 3,8A / 50-60Hz
- 200 - 240Vdc / 4,5 - 3,8A (nur CCC)
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| +12V |
- Max: 58A / Min: 0,5A (100 - 140Vac)
- Max: 62A / Min: 0,5A (200 - 240Vac)
- Max: 62A / Min: 0,5A (200 - 240Vdc)
(nur CB/CCC)
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| +5V sb |
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| Ausgangstyp |
- Goldfinger-Steckverbinder passend zu Molex 45984-4343
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| Zertifizierung |
Platin zertifiziert
[ Testbericht ]
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| CPU |
- Überwacht CPU-Kernspannungen, +12V, +3.3V, +5V, +5V Standby, 3.3V Standby, VBAT
- CPU-Schaltspannungsregler
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| FAN |
- Überwachung des Tachometers mit bis zu 6 Lüftern
- Bis zu sechs 4-Pin-Lüfteranschlüsse
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- CPU Thermal Trip Unterstützung
- Wärmekontrolle für 6x Lüfteranschlüsse
- I²C-Temperaturerfassungslogik
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| LED |
- CPU/System-Überhitzungs-LED
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| Andere Merkmale |
- Chassis Intrusion Detection
- Chassis Intrusion Header
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RoHS
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C bis 30°C (50°F bis 86°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| Hauptplatine |
MBD-H11SSW-NT |
1 |
Super H11SSW-NT Hauptplatine |
| Fahrgestell |
CSE-116TS-R706WBP3 |
1 |
1U-Gehäuse |
| HD-Backplane |
BPN-SAS3-116A-N10 |
1 |
10-Port 1U SAS3 12Gbps Hybrid Backplane, unterstützt bis zu 10x 2,5-Zoll NVMe Speichergeräte, 4 davon sind SAS3/SATA3 kompatibel. |
| Kabel(s) |
1072 |
2 |
PWEX,2X2M/P4.2 BIS 2X2F/P4.2,BLK*1,YEL*1,28CM,16AWG |
| Kabel(s) |
1073 |
2 |
PWEX,2X2F/P4.2 BIS 1X4M/P5.08,BLK*2,YEL*1,RED*1,5CM,18AWG |
| Kabel(s) |
0814 |
1 |
SLIMLINE SAS x8 (LA) an 2x Oculink x4,INT,13CM,34AWG |
| Kabel(s) |
0815 |
3 |
SLIMLINE SAS x8 an 2x Oculink x4,INT, 22CM,34AWG |
| Kabel(s) |
0816 |
1 |
SLIMLINE SAS x8 (LA) an 2x Oculink x4,INT, 28CM,34AWG |
| Riser-Karte |
RSC-R1UW-2E16 |
1 |
1U LHS WIO Riser Karte mit zwei PCI-E x16 Steckplätzen |
| Riser-Karte |
RSC-WR-6 |
1 |
1U RHS WIO Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz,HF,RoHS |
| Kühlkörper / Rückhaltung |
0062 |
1 |
1U Passiver CPU-Kühlkörper für AMD Sockel SP3 Prozessoren |
| Montageschiene(n) |
0 |
1 Satz |
Schienensatz, schnell/schnell, Standard für 1U 17.2 "W für SC113/SC116,RoHS/REACH |
| Laufwerksschacht(e) |
MCP-220-00127-0B-BULK |
10 |
Schwarzer gen3 Hotswap 2.5 NVMe-Laufwerkseinschub, orangefarbene Lasche/Schloss/Bulk |
| Fan(s) |
4 |
5 |
40x56,4 Pin PWM,Primär für SC809,111, Sekundär für SC816,819,808 |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| Speicher-Controller-Karte und Kabel |
AOC-S3008L-L8e
& 1x CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8i
& 1x CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8iR
& 1x CBL-SAST-0699
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-
-
-
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Std LP, 8 WIO L-Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 122HDD, HBA
MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
Std LP, 8 WIO L-Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 63HDD, RAID 0,1,1E
MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
Std LP, 8 WIO L-Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 240HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
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| Kabelmanagement-Arm |
0
|
-
|
Supermicro Kabelmanagement-Arm für 1U-Gehäuse
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| TPM |
AOM-TPM-9655V |
- |
Vertikales TPM mit Infineon 9655 TCG 1.2 |
| AOM-TPM-9665V |
- |
AOM-TPM-9665V mit SLB9665-Chipsatz, der TPM2.0 unterstützt, RoHS/REACH |
| Optionales Kit zur Unterstützung von 4 SATA-Laufwerken |
0813 |
1 |
SLIMLINE SAS x8 (LA) an SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG |
| 0 |
4 |
Schwarzer Hot-Swap-2,5-Zoll-Festplatteneinschub der Gen-3-Generation (Clip-Design) ohne Werkzeug |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1 |
- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4 |
| OSNBD3/2/1 |
- |
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-DCMS-Single
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1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
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Teileliste ausblenden
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