A+ Server 2013S-C0R
A+ Produkte Systeme 2U [ 2013S-C0R ]




Integrierte Karte
H11SSL-C

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Wesentliche Merkmale
Anforderungen an Cloud und Virtualisierung
Konnektivität/Speicherung
  Computerknoten
Datenbankverarbeitung und -speicherung
High-End-Unternehmensserver
Hosting & Anwendungsbereitstellung
1. Einzelner AMD EPYC™-Prozessor der Serie 7001/7002*(AMD EPYC 7002 Serie Drop-In-Unterstützung erfordert Board-Revision 2.x)
2. 1TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 8 DIMMs
2TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 8 DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich)
3. Erweiterungssteckplätze:
3 PCI-E 3.0 x16 (Low-Profile);
3 PCI-E 3.0 x8 (niedriges Profil)
M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 (NVMe-basiert)
M.2 Formfaktor: 2280, 22110
M.2 Schlüssel: Eingebauter M-Schlüssel
Anzahl von M.2: Einzeln
4. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
- Software-Out-of-Band-Lizenz
Schlüssel (SFT-OOB-LIC) enthalten
für OOB BIOS-Verwaltung
5. 2x 1GbE LAN-Anschlüsse über Intel® I210
6. 8 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (integrierter Broadcom 3008 IR-Modus),
1 M.2 NVMe SSD-Steckplatz Unterstützt
7. Redundante 740-W-Netzteile der Platinstufe
(Volle Redundanz je nach Konfiguration und Anwendungslast)

Treiber und Dienstprogramme BIOS IPMI Getestetes Gedächtnis Geprüfte M.2 Liste Geprüftes AOC Handbücher OS-Zertifizierungsmatrix Leitfaden für Kurzreferenzen Antriebsoptionen


Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
AS -2013S-C0R
  • A+ Server 2013S-C0R
Hauptplatine
H11SSL-C
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzelner AMD EPYC™-Prozessor der Serie 7001/7002*(*Boardversion2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
  • Unterstützt CPU TDP 225W / cTDP bis zu 240W*
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne (Board Revision 1.x + 7001 Prozessoren)
  • Bis zu 64 Kerne (Board Revision 2.x + 7002 Prozessoren)
Chipsatz
  • System auf Chip (SoC)
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 1 TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM (7001 Prozessoren)
  • Unterstützt bis zu 2 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speicher Typ
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
DIMM-Größen
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*
    (* Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
On-Board-Geräte
SATA/SAS
  • SATA3 (6 Gbit/s)
  • Broadcom 3008 SAS3 (12 Gbit/s) Controller
  • IR-Modus; RAID 0, 1, 10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerk-Controller
  • Intel® I210-Steuerung
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 3 PCI-E 3.0 x16 (niedriges Profil)
  • 3 PCI-E 3.0 x8 (niedriges Profil)
M.2
  • Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 (NVMe-basiert)
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Taste: Eingebauter M-Schlüssel
  • Anzahl der M.2: Einfach
Eingang/Ausgang
SATA/SAS
  • 8 SATA3 (6 Gbit/s) /
  • 8 SAS3-Anschlüsse über Broadcom 3008
LAN
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 3 USB 3.0-Anschlüsse
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss (Rückseite)
  • 2 SATA-DOM-Stromanschluss
  • TPM 1.2 Kopfzeile
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U
Modell
Abmessungen
Höhe
  • 3.5"89)
Breite
  • 17.2"437)
Tiefe
  • 25.5"647)
WeightValue
  • Nettogewicht: 35.5 lbs16.1 kg)
  • Bruttogewicht: 69 lbs31.2 kg)
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Power-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • 2x LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED /
    UID-LED
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 8 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe
Periphere Laufwerke
DVD-ROM
  • Slim-DVD-ROM-Laufwerk (optional)
Backplane
HDD Backplane
  • Unterstützt 8 SAS3/SATA3 3.5" HDD
System Kühlung
Fans
  • 3 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
Netzgerät mit Stromverteiler
740 W Redundantes Hochleistungsnetzteil mit PMBus
AC-Eingang
  • 100-240 V, 50-60 Hz, 9-3,5 A
DC-Ausgang
  • 4 Ampere @ +5V Standby
  • 61,7 Ampere @ +12V
Zertifizierung Platin-Level zertifiziert
Platin zertifiziert
[ Testbericht ]
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +12V, +3.3V, +5V, +5V Standby, 3.3V Standby, VBAT
  • CPU-Schaltspannungsregler
FAN
  • Überwachung des Lüfterstatus mit Tachometer
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Wärmekontrolle für 8x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Chassis Intrusion Detection
  • Chassis Intrusion Header
Betriebsumgebung / Konformität
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Teileliste - (Enthaltene Teile)
Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-H11SSL-C 1 Super H11SSL-C Motherboard
Fahrgestell CSE-825TQ-R740LPB 1 Schwarzes 2U SC825TQ LP Gehäuse mit Red. 740W PWS
HD-Backplane BPN-SAS3-825TQ 1 8-Port 2U SAS3 12Gbps TQ Backplane, unterstützt bis zu 8x 3,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD
Kabel 0948 2 MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,60CM,60CM SB,30AWG
Wärmesenke 0063 1 2U Passiver CPU-Kühlkörper für AMD Sockel SP3 Prozessoren
Software SFT-OOB-LIC 1 Lizenzschlüssel zur Aktivierung der OOB-BIOS-Verwaltung

Optionale Teileliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
Netzwerkkarte(n) AOC-S40G-i2Q - Standard LP 2-Port 40GbE Controller, basierend auf Intel Fortville XL710
AOC-SGP-i2 - Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
AOC-SGP-i4 - Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
AOC-STG-b4S - Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
AOC-STGN-i2S - Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
AOC-STGN-i1S - Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
AOC-STG-i2T - Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
AOC-STG-i2 - Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Hot-Swap-fähiger 3,5"- zu 2,5"-Festplatteneinschub 0 - STD Schwarzer Hot-Swap-Schraubeinschub für 3,5"-auf-2,5"-Laufwerke
0 - STD Schwarzer werkzeugloser Hot-Swap-Laufwerkseinschub für 3,5"-auf-2,5"-Wandler.
Kabelmanagement-Arm 0 - Supermicro Kabelmanagement-Arm für 2U-, 3U- und 4U-Gehäuse (ausziehbare Länge: 70mm bis 830mm)
Speicher-Controller-Karte und Kabel AOC-S3008L-L8e
& 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8i
& 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8iR
& 2x CBL-SAST-0699 		-
 
-
 
-
  		Std LP, 8 WIO L-Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 122HDD, HBA
MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
Std LP, 8 WIO L-Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 63HDD, RAID 0,1,1E
MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
Std LP, 8 WIO L-Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 240HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
CacheVault BTR-TFM8G-LSICVM02
& BKT-BBU-HALTERUNG-05
BTR-TFM8G-LSICVM02
& MCP-240-00127-0N
& MCP-220-00043-0N 		-
 
-
 
  		CacheVault für Broadcom 3108,
Supercap-Halterung für PCI-E-Einbau
CacheVault für Broadcom 3108,
Supercap-Halterung für die Aufnahme von 2,5"-Festplatten,
STD Schwarzer Hot-Swap-Schraubeinschub für 3,5"-auf-2,5"-Laufwerke
Adapter-Halterung 0 - Kabelarmadapter für SC825LP,213LP (MCP-290-00073-0N erforderlich),HF,RoHS/REACH,PBF
SATA-DVD-Kit 0 - Schlanker SATA-DVD-Einbausatz für SC213,219,813,815,818,819,825,828,829,836,842
TPM AOM-TPM-9655V - Vertikales TPM mit Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM-9665V - AOM-TPM-9665V mit SLB9665-Chipsatz, der TPM2.0 unterstützt, RoHS/REACH
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1 - 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
OSNBD3/2/1 - 3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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Bedingungen und Konditionen | Datenschutz | Investor Relations | Stellenangebote | Lageplan
SuperServer®. | Hauptplatine | Fahrgestell | Rack-Schrank | SuperBlade® | Eingebettet | Vernetzung | Lagerung | Zubehör | AMD | Stromversorgungen
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