A+ Server 2113S-WN24RT (Nur komplettes System)
A+ Produkte Systeme 2U [ 2113S-WN24RT ]




Integrierte Karte
H11SSW-NT

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Wesentliche Merkmale
Virtualisierung
Hyperkonvergente Speicherung
Cloud Computing
Alle Flash-Speicher

1. Einzelner AMD EPYC™-Prozessor der Serie 7001/7002*(AMD EPYC 7002 Serie Drop-In-Unterstützung erfordert Board-Revision 2.x)
2. 2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 16 DIMMs
4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich)
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 3.0 x16 (FH/HL) Steckplatz
M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x2 (NVMe-basiert)
M.2 Formfaktor: 2280, 22110
M.2 Schlüssel: Eingebauter M-Schlüssel
Anzahl von M.2: Dual
4. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
- Software-Out-of-Band-Lizenz
Schlüssel (SFT-OOB-LIC) enthalten
für OOB BIOS-Verwaltung
5. 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Broadcom BCM57416
6. 24 Hot-Swap-2,5"-U.2-NVMe-Laufwerksschächte
7. Redundante 1200-W-Netzteile
Titanium-Stufe (96%)
(Volle Redundanz je nach Konfiguration und Anwendungslast)

Nur komplettes System: Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt nur als komplett montiertes System verkauft (mit 1 CPU, mindestens 8 DIMMs, 1 NVMe). Die empfohlene Konfiguration für beste Leistung sind mindestens 24 oder 32 Kerne pro CPU.

Treiber und Dienstprogramme BIOS IPMI Getestetes Gedächtnis Geprüfte M.2 Liste NVMe-Optionen Geprüftes AOC Handbücher OS-Zertifizierungsmatrix Leitfaden für Kurzreferenzen Antriebsoptionen


Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
AS -2113S-WN24RT
  • A+ Server 2113S-WN24RT
Hauptplatine
H11SSW-NT
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzelner AMD EPYC™-Prozessor der Serie 7001/7002*(*Boardversion2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
  • Unterstützt CPU TDP 225W / cTDP bis zu 240W*
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne (Board Revision 1.x + 7001 Prozessoren)
  • Bis zu 64 Kerne (Board Revision 2.x + 7002 Prozessoren)
Chipsatz
  • System auf Chip (SoC)
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 2 TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM (7001 Prozessoren)
  • Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speicher Typ
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs (7001 Prozessoren)
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
DIMM-Größen
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*
    (* Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
On-Board-Geräte
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerk-Controller
  • Broadcom BCM57416 Controller
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH/HL) Steckplatz
M.2
  • Schnittstelle: PCI-E 3.0 x2 (NVMe-basiert)
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Taste: Eingebauter M-Schlüssel
  • Anzahl von M.2: Dual
Eingang/Ausgang
NVMe
  • Unterstützung von bis zu 24 U.2 NVMe
LAN
  • 2x 10GbBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 5 USB 3.0-Anschlüsse (4 hinten + 1 Typ A)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss
  • 2 SATA-DOM-Stromanschlüsse
  • TPM 1.2 Kopfzeile
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U
Modell
  • CSE-216BTS-R1K23WBP
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 3,5" (89mm)
Breite
  • 17,2" (437mm)
Tiefe
  • 24.8" (630mm)
Paket
  • 10,1" (H) 25,8" (B) 37,8" (T)
WeightValue
  • Nettogewicht: 34 lbs (15,42 kg)
  • Bruttogewicht: 59 lbs (26,76 kg)
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Power-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • 2x LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED /
    UID-LED
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 24 Hot-Swap-2,5"-U.2-NVMe-Laufwerksschächte
System Kühlung
Fans
  • 3 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
Luftabschirmung
  • 1 Luftabschirmung
Stromversorgung (76mm Breite)
Redundante 1200-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1000W/1200W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
  • 200-240Vdc / 8,5-7A (nur für CCC)
+12V
  • Max: 83A / Min: 0A (100-127Vac)
  • Max: 100A / Min: 0A (200-240Vac)
  • Max: 100A / Min: 0A (200-240Vdc)
+5Vsb
  • Max: 4A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • 19 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Platin-Level zertifiziert95%+ Titanium Level
[ Testbericht ]
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +1,8V, +3,3V, +5V, +5V Standby, 3,3V Standby, VBAT
  • CPU-Schaltspannungsregler
FAN
  • Überwachung des Tachometers mit bis zu 6 Lüftern
  • Bis zu sechs 4-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Wärmekontrolle für 6x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Chassis Intrusion Detection
  • Chassis Intrusion Header
Betriebsumgebung / Konformität
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Teileliste - (Enthaltene Teile)
Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-H11SSW-NT 1 Super H11SSW-NT Hauptplatine
Fahrgestell CSE-216BTS-R1K23WBP 1 2U-Gehäuse
HD-Backplane BPN-NVME3-216N-S4 1 2U (SC216/219) NVMe-Backplane mit 24 Ports und direkter Anbindung, unterstützt 24 2,5-Zoll-NVMe-Geräte
Zusatzkarte AOC-SLG3-2E4R-P 2 NVMe AOC von 8,HF,RoHS/REACH
Zusatzkarte AOC-SLG3-4E4R-P 1 NVMe AOC von 16,HF,RoHS/REACH
Kabel(s) CBL-PWEX-1070 1 PWEX,2X2F/P4.2 TO 1X4M/P5.08 x2,BLK*2,YEL*2,40CM,16AWG
Kabel(s) CBL-PWEX-1071 1 PWEX,2X4F/P4.2 TO 2X2M/P4.2 x2,BLK*4,YEL*4,15/30CM,16AWG
Kabel(s) CBL-SAST-0815 6 SLIMLINE SAS x8 an 2x Oculink x4,INT, 22CM,34AWG
Kabel(s) CBL-SAST-0817 2 SLIMLINE SAS x8 (LA) an 2x Oculink x4,INT, 36CM,34AWG
Kabel(s) CBL-SAST-0841 4 MiniSAS HD Quelle zu OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 76CM,34AWG,RoHS
Kabel(s) CBL-SAST-0849 4 MiniSAS HD Quelle zu OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 57CM,34AWG
Riser-Karte RSC-R2UW-2E8R 1 2U RHS WIO Riser Karte mit zwei PCI-E x8 Steckplätzen
Riser-Karte RSC-W2-66 1 RSC-W2-66
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0063P 1 2U Passiver CPU-Kühlkörper für AMD Sockel SP3 Prozessoren
Montageschiene(n) MCP-290-00053-0N 1 Schienensatz, schnell/schnell, Standard für 2,3U 17.2";W
Fan(s) FAN-0158L4 3 80x80x38 mm, 10.5K RPM, optionaler Lüfter für Server der X10 2U Ultra und HFT Serie,RoHS/REACH
Software SFT-OOB-LIC 1 Lizenzschlüssel zur Aktivierung der OOB-BIOS-Verwaltung

Optionale Teileliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
Teile MCP-220-82616-0N 1 12G 2.5x2 Laufwerkskit mit Status-LED (216B/826B/417B/846X/847B)
Kabelmanagement-Arm MCP-290-00073-0N
MCP-120-82503-0N
- Supermicro Kabelführungsarm für 2U, 3U und 4U Gehäuse
Kabelarmadapter für SC825,213,829H,847B (MCP-290-00073-0N erforderlich),HF,RoHS/REACH,PBF
TPM AOM-TPM-9655V - Vertikales TPM mit Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM-9665V - AOM-TPM-9665V mit SLB9665-Chipsatz, der TPM2.0 unterstützt, RoHS/REACH
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1 - 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
OSNBD3/2/1 - 3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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