A+ Server 2113S-WTRT
A+ Produkte Systeme 2U [ 2113S-WTRT ]




Integrierte Karte
H11SSW-NT

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Wesentliche Merkmale
Backup-Speicher
Web- oder Datenbankserver
Kompakte Netzwerkanwendung

1. Einzelner AMD EPYC™-Prozessor der Serie 7001/7002*(AMD EPYC 7002 Serie Drop-In-Unterstützung erfordert Board-Revision 2.x)
2. 2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 16 DIMMs
4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich)
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 3.0 x16 (FH/HL) Steckplatz,
2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL)-Steckplätze,
2 PCI-E 3.0 x8 (LP)-Steckplätze
M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x2 (NVMe-basiert)
M.2 Formfaktor: 2280, 22110
M.2 Schlüssel: Eingebauter M-Schlüssel
Anzahl von M.2: Dual
4. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
- Software-Out-of-Band-Lizenz
Schlüssel (SFT-OOB-LIC) enthalten
für OOB BIOS-Verwaltung
5. 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Broadcom BCM57416
6. 16 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte,
oder 10 Hot-Swap-2,5"-SATA3-Laufwerksschächte + optional 6 U.2-NVMe-Laufwerksunterstützung mit zusätzlichen Kabeln
7. Redundante 1200-W-Netzteile
Titanium-Stufe (96%)
(Volle Redundanz je nach Konfiguration und Anwendungslast)

Treiber und Dienstprogramme BIOS IPMI Getestetes Gedächtnis Geprüfte M.2 Liste NVMe-Optionen Geprüftes AOC Handbücher OS-Zertifizierungsmatrix Leitfaden für Kurzreferenzen Antriebsoptionen


Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
AS -2113S-WTRT
  • A+ Server 2113S-WTRT
Hauptplatine
H11SSW-NT
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzelner AMD EPYC™-Prozessor der Serie 7001/7002*(*Boardversion2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
  • Unterstützt CPU TDP 225W / cTDP bis zu 240W*
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne (Board Revision 1.x + 7001 Prozessoren)
  • Bis zu 64 Kerne (Board Revision 2.x + 7002 Prozessoren)
Chipsatz
  • System auf Chip (SoC)
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 2 TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM (7001 Prozessoren)
  • Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speicher Typ
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs (7001 Prozessoren)
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
DIMM-Größen
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*
    (* Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
On-Board-Geräte
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerk-Controller
  • Broadcom BCM57416 Controller
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH/HL) Steckplatz
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) Steckplätze
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplätze
M.2
  • Schnittstelle: PCI-E 3.0 x2 (NVMe-basiert)
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Taste: Eingebauter M-Schlüssel
  • Anzahl von M.2: Dual
Eingang/Ausgang
NVMe
  • Bis zu 6 U.2 NVMe-Unterstützung über zusätzliche Kabel
SATA
  • 16 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s)
LAN
  • 2x 10GbBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 5 USB 3.0-Anschlüsse (4 hinten + 1 Typ A)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss
  • 2 SATA-DOM-Stromanschlüsse
  • TPM 1.2 Kopfzeile
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U
Modell
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 3.5"89)
Breite
  • 17.2"437)
Tiefe
  • 24.8"630)
Paket
  • 11" (H) 29" (B) 38,7" (T)
WeightValue
  • Nettogewicht: 34 lbs15.42 kg)
  • Bruttogewicht: 59 lbs26.76 kg)
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Power-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • 2x LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED /
    UID-LED
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 16 Hot-Swap-2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • Optionale Unterstützung von 6 U.2 NVMe-Laufwerken mit zusätzlichen Kabeln
Periphere Laufwerke
Optional
  • Optionales schlankes DVD-ROM-Laufwerk
Backplane
Hybride Backplane
  • Unterstützt bis zu 8x 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD und 6x SAS3/SATA3/NVMe Speichergeräte
System Kühlung
Fans
  • 3 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
Luftabschirmung
  • 1 Luftabschirmung
Stromversorgung (76mm Breite)
Redundante 1200-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1000W/1200W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
  • 200-240Vdc / 8,5-7A (nur für CCC)
+12V
  • Max: 83/ Min: 0100127)
  • Max: 100/ Min: 0200240)
  • Max: 100A / Min: 0A (200-240Vdc)
+5Vsb
  • Max: 4A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • 19 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Platin-Level zertifiziert95%+ Titanium Level
[ Testbericht ]
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +1,8V, +3,3V, +5V, +5V Standby, 3,3V Standby, VBAT
  • CPU-Schaltspannungsregler
FAN
  • Überwachung des Tachometers mit bis zu 6 Lüftern
  • Bis zu sechs 4-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Wärmekontrolle für 6x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Chassis Intrusion Detection
  • Chassis Intrusion Header
Betriebsumgebung / Konformität
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Teileliste - (Enthaltene Teile)
Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-H11SSW-NT 1 Super H11SSW-NT Hauptplatine
Fahrgestell CSE-213AC8-R1K23WB 1 2U-Gehäuse
HD-Backplane BPN-SAS3-213A-N8 1 16-Port 2U SAS3 12Gbps Hybrid Backplane, unterstützt bis zu 8x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD und 8x SAS3/SATA3/NVMe Speichergeräte
Kabel(s) 0832 2 SLIMLINE SAS x8 (LA) an 2x MINI SAS HD x4,INT, 70CM,32AWG
Riser-Karte RSC-R2UW-2E8E16+ 1 RSC-R2UW-2E8E16+-O-P
Riser-Karte RSC-R2UW-2E8R 1 2U RHS WIO Riser Karte mit zwei PCI-E x8 Steckplätzen
Kühlkörper / Rückhaltung 0063 1 2U Passiver CPU-Kühlkörper für AMD Sockel SP3 Prozessoren
Montageschiene(n) 0 1 Schienensatz, schnell/schnell, Standard für 2,3U 17.2";W
Fan(s) 4 3 80x80x38 mm, 9.4K RPM, Hot-swap-fähiger Lüfter für die X11 Purley Plattform mit 2U+ Gehäuse
Software SFT-OOB-LIC 1 Lizenzschlüssel zur Aktivierung der OOB-BIOS-Verwaltung

Optionale Teileliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
Peripherie-Laufwerk DVM-PNSC-824B - Schwarze Slim-IDE-DVD (8x DVD, 24x CDR), Panasonic
Optionales Kit für 6 U.2 NVMe-Laufwerkslösungen 0 6 Schwarzer Gen-3 2,5"-NVMe-Laufwerkseinschub, orangefarbene Lasche mit Verriegelung (für Hotswap-NVMe-Laufwerk)
0816 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) an 2x Oculink x4,INT, 28CM,34AWG
0817 3 SLIMLINE SAS x8 (LA) an 2x Oculink x4,INT, 36CM,34AWG
Speicher-Controller-Karte und Kabel AOC-S3008L-L8e
& 2x CBL-SAST-0535
AOC-S3008L-L8i
& 2x CBL-SAST-0535
AOC-S3108L-H8iR
& 2x CBL-SAST-0535
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Std LP, 8 WIO L-Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 122HDD, HBA
MINI SAS HD,12G,INT,70CM,30AWG
Std LP, 8 WIO L-Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 63HDD, RAID 0,1,1E
MINI SAS HD,12G,INT,70CM,30AWG
Std LP, 8 WIO L-Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 240HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
MINI SAS HD,12G,INT,70CM,30AWG
CacheVault BTR-TFM8G-LSICVM02
& BKT-BBU-HALTERUNG-05
BTR-TFM8G-LSICVM02
& MCP-240-00127-0N
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CacheVault für Broadcom 3108,
Supercap-Halterung für PCI-E-Einbau
CacheVault für Broadcom 3108,
Supercap-Halterung für 2,5"-HDD-Einbau
Kabelmanagement-Arm 0
0
- Supermicro Kabelführungsarm für 2U, 3U und 4U Gehäuse
Kabelarmadapter für SC825,213,829H,847B (MCP-290-00073-0N erforderlich),HF,RoHS/REACH,PBF
TPM AOM-TPM-9655V - Vertikales TPM mit Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM-9665V - AOM-TPM-9665V mit SLB9665-Chipsatz, der TPM2.0 unterstützt, RoHS/REACH
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1 - 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
OSNBD3/2/1 - 3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
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