A+ Server 2123US-TN24R25M (Nur komplettes System)
A+ Produkte Systeme 2U [ 2123US-TN24R25M ]




Integrierte Karte
H11DSU-iN

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Wesentliche Merkmale
Virtualisierung
Cloud Computing
High-End-Unternehmensserver
Hyperkonvergente Speicherung

1. Zwei AMD EPYC™ 7001/7002* Prozessoren(AMD EPYC 7002 Serie Drop-in-Unterstützung erfordert Boardversion 2.x)
2. 4TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 32 DIMMs (7001 Prozessoren)
8 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 32 DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
3. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
- Software-Out-of-Band-Lizenz
Schlüssel (SFT-OOB-LIC) enthalten
für OOB BIOS-Verwaltung
4. Zwei 25G SFP28 LAN-Anschlüsse
5. Laufwerkseinschübe:
24 Hot-Swap-2,5"-U.2-NVMe-Laufwerksschächte
6. Redundante 1600-W-Netzteile
Titanium-Stufe (96%)
(Volle Redundanz je nach Konfiguration und Anwendungslast)

Nur komplettes System: Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt nur als komplett montiertes System verkauft (für optimale Leistung werden 16 DIMMs und mindestens 24/32 Kerne pro CPU empfohlen). Die Mindestanforderung ist 2 CPUs, 4 DIMMs, 1 NVMe HDD-Laufwerk.

Treiber und Dienstprogramme BIOS IPMI Getestetes Gedächtnis NVMe-Optionen Geprüftes AOC Handbücher OS-Zertifizierungsmatrix Leitfaden für Kurzreferenzen Antriebsoptionen


Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
AS -2123US-TN24R25M
  • A+ Server 2123US-TN24R25M
Hauptplatine
H11DSU-iN
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Zwei AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7001/7002*
    (* Board-Revision 2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
  • Unterstützt CPU cTDP bis zu 280W**
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne (Board Revision 1.x + 7001 Prozessoren)
  • Bis zu 64 Kerne (Board Revision 2.x + 7002 Prozessoren)
Chipsatz
  • System auf Chip (SoC)
Hinweis ** Bestimmte CPUs mit einer hohen TDP von mehr als 225 W werden nur unter bestimmten Bedingungen unterstützt. Bitte wenden Sie sich an den technischen Support Supermicro , um weitere Informationen zur speziellen Systemoptimierung zu erhalten.
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 32 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM (7001 Prozessoren)
  • Unterstützt bis zu 8 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speicher Typ
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs (7001 Prozessoren)
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
DIMM-Größen
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*
    (* Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
On-Board-Geräte
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerk-Konnektivität
  • Zwei 25GbE SFP28-Ports über AOC-2UR68-M2TS-O (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Erweiterungssteckplätze
2U
  • Kein Erweiterungssteckplatz vorhanden.*
Eingang/Ausgang
NVMe
  • 24 U.2 NVMe-Unterstützung
LAN
  • Zwei 25G SFP28 LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 1 Typ A)
VGA
  • 2 VGA-Anschlüsse (1 auf der Rückseite, 1 onboard)
Andere
  • 1 COM-Anschluss
  • 2 SATA-DOM-Stromanschlüsse
  • TPM 2.0 Kopfzeile
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
* Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem Systemhandbuch.
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U
Modell
  • CSE-219U2TS-R1K62P
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 3.5"89)
Breite
  • 17.2"437)
Tiefe
  • 28.46"723)
Paket
  • 9,96" (H) 24,60" (B) 45,43" (T)
WeightValue
  • Nettogewicht: 39 lbs17.7 kg)
  • Bruttogewicht: 63 lbs28.6 kg)
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Power-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • 2x LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED /
    UID-LED
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 24 Hot-Swap-2,5"-U.2-NVMe-Laufwerksschächte
System Kühlung
Fans
  • 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
Luftabschirmung
  • 1 Luftabschirmung
Stromversorgung
Redundante 1600-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1600W/1000W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Max: 83.3/ Min: 0100127)
  • Max: 133/ Min: 0200240)
12Vsb
  • Max: 2.1A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • 25 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Titanium Level96% Titanium Level
[ Testbericht ]
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +12V, +3.3V, +5V, +5V Standby, 3.3V Standby, VBAT
  • CPU-Schaltspannungsregler
FAN
  • Überwachung des Tachometerstatus von bis zu 4 Lüftern
  • Bis zu vier 4-polige Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Thermische Kontrolle für 4x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Chassis Intrusion Detection
  • Chassis Intrusion Header
Betriebsumgebung / Konformität
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Teileliste - (Enthaltene Teile)
Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-H11DSU-iN 1 Super H11DSU-iN Hauptplatine
Fahrgestell CSE-219U2TS-R1K62P 1 2U-Gehäuse
Erweiterungskarte / Modul AOC-2UR68-M2TS-P 1 2U Ultra 2-Port 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (intern)
Erweiterungskarte / Modul AOC-SLG3-2E4R-P 2 NVMe AOC von 8,HF,RoHS/REACH
Erweiterungskarte / Modul AOC-SLG3-4E4R-P 4 NVMe AOC von 16,HF,RoHS/REACH
Backplane BPN-NVME3-216N-S4 1 2U (SC216/219) NVMe-Backplane mit 24 Ports, unterstützt 24 2,5-Zoll-NVMe-Geräte, 4 davon sind Hybrid-Ports und unterstützen auch SAS3/SATA3
Kabel 1 0088 4 4-POLIGES MITTLERES LÜFTERSTROMKABEL (PWM). 27cm, 24AWG
Kabel 2 0174 2 PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH
Kabel 3 0318 1 CBL,FRONT CNTL,16 BIS 16 PIN,RA,RND TUBE,24CM,28AWG
Kabel 4 1018 1 BPN PWR,2X4F/GPU-Weiß auf 2x2F,P4.2, 12V, 42CM,18AWG, 11A/Stift, -25~85C
Kabel 5 1019 2 BPN PWR,2X4F/GPU-Weiß auf 2x2F,P4.2, 12V, 67CM,18AWG, 11A/Stift, -25~85C
Kabel 6 1048 1 BPN PWR,2X4F/GPU-Weiß auf 2x2F,P4.2, 12V, 82CM,18AWG, 11A/Stift, -25~85C
Kabel 7 0818 2 OCuLink v. 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 55CM,34AWG
Kabel 8 0819 2 OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Kabel 9 0841 8 MiniSAS HD Quelle zu OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 76CM,34AWG,RoHS
Kabel 10 0849 12 MiniSAS HD Quelle zu OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 57CM,34AWG
FAN 1 4 4 80x80x38 mm, 10.5K RPM, optionaler Lüfter für Server der X10 2U Ultra und HFT Serie,RoHS/REACH
Laufwerksschacht(e) 0 20 Schwarzer Gen-3 2,5 NVMe-Laufwerkseinschub, orangefarbene Lasche mit Schloss (verbesserte EMI für hotswap NVMe-Laufwerk)
Laufwerksschacht(e) 0 4 Schwarzer Gen-3 2,5 NVMe-Laufwerkseinschub, orangefarbene Lasche mit Schloss (verbesserte EMI für hotswap NVMe-Laufwerk)
Luftabschirmung 0 1 Kunststoff-Luftabdeckung für SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS), RoHS/REACH
Stromversorgung 1 2 AC-DC 1600W, Titanium Level, Redundanz, 1U, DC-Ausgang: +12V und +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, AC-Eingang: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 mit DSP-Controller,HF,RoHS/REACH
Riser-Karte RSC-W2-66 1 RSC-W2-66
Riser-Karte RSC-WR-6 1 1U RHS WIO Riser Karte mit einem PCI-E 4.0 x16 Steckplatz,HF,RoHS
Kühlkörper / Rückhaltung 0063 2 2U Passiver CPU-Kühlkörper für AMD Sockel SP3 Prozessoren

Optionale Teileliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM AOM-TPM-9655V - Vertikales TPM mit Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM-9665V - AOM-TPM-9665V mit SLB9665-Chipsatz, der TPM2.0 unterstützt, RoHS/REACH
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1 - 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
OSNBD3/2/1 - 3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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Andere Produkte und Unternehmen, auf die hier Bezug genommen wird, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.

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