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AS -2123US-TN24R25M |
- A+ Server 2123US-TN24R25M
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CPU |
- Zwei AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7001/7002*
(* Board-Revision 2.x erforderlich)
- Steckdose SP3
- Unterstützt CPU cTDP bis zu 280W**
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Kerne |
- Bis zu 32 Kerne (Board Revision 1.x + 7001 Prozessoren)
- Bis zu 64 Kerne (Board Revision 2.x + 7002 Prozessoren)
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Chipsatz |
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Hinweis |
** Bestimmte CPUs mit einer hohen TDP von mehr als 225 W werden nur unter bestimmten Bedingungen unterstützt. Bitte wenden Sie sich an den technischen Support Supermicro , um weitere Informationen zur speziellen Systemoptimierung zu erhalten.
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Speicherkapazität |
- 32 DIMM-Steckplätze
- Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM (7001 Prozessoren)
- Unterstützt bis zu 8 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
- 8-Kanal-Speicherbus
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Speicher Typ |
- DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs (7001 Prozessoren)
- DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
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DIMM-Größen |
- 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*
(* Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
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Speicher Spannung |
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Fehlererkennung |
- Korrigiert Einzelbitfehler
- Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
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IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
- ASPEED AST2500 BMC
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Netzwerk-Konnektivität |
- Zwei 25GbE SFP28-Ports über AOC-2UR68-M2TS-O (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
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VGA |
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2U |
- Kein Erweiterungssteckplatz vorhanden.*
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NVMe |
- 24 U.2 NVMe-Unterstützung
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LAN |
- Zwei 25G SFP28 LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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USB |
- 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 1 Typ A)
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VGA |
- 2 VGA-Anschlüsse (1 auf der Rückseite, 1 onboard)
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Andere |
- 1 COM-Anschluss
- 2 SATA-DOM-Stromanschlüsse
- TPM 2.0 Kopfzeile
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BIOS-Typ |
- AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
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BIOS-Funktionen |
- Plug and Play (PnP)
- DMI 2.3
- PCI 2.2
- ACPI 5.1
- USB-Tastatur-Unterstützung
- SMBIOS 3.1.1
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* Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem Systemhandbuch.
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Formfaktor |
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Modell |
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Höhe |
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Breite |
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Tiefe |
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Paket |
- 9,96" (H) 24,60" (B) 45,43" (T)
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WeightValue |
- Nettogewicht: 39 lbs17.7 kg)
- Bruttogewicht: 63 lbs28.6 kg)
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Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- System-Reset-Taste
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LEDs |
- Power-LED
- LED für Festplattenaktivität
- 2x LEDs für die Netzwerkaktivität
- Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED /
UID-LED
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Hot-Swap |
- 24 Hot-Swap-2,5"-U.2-NVMe-Laufwerksschächte
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Fans |
- 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
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Luftabschirmung |
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Redundante 1600-W-Netzteile mit PMBus |
Gesamtausgangsleistung |
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Abmessungen (B x H x L) |
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Eingabe |
- 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
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+12V |
- Max: 83.3/ Min: 0100127)
- Max: 133/ Min: 0200240)
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12Vsb |
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Ausgangstyp |
- 25 Paare Goldfinger-Stecker
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Zertifizierung |
 Titanium Level [ Testbericht ]
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CPU |
- Überwacht CPU-Kernspannungen, +12V, +3.3V, +5V, +5V Standby, 3.3V Standby, VBAT
- CPU-Schaltspannungsregler
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FAN |
- Überwachung des Tachometerstatus von bis zu 4 Lüftern
- Bis zu vier 4-polige Lüfteranschlüsse
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- CPU Thermal Trip Unterstützung
- Thermische Kontrolle für 4x Lüfteranschlüsse
- I²C-Temperaturerfassungslogik
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LED |
- CPU/System-Überhitzungs-LED
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Andere Merkmale |
- Chassis Intrusion Detection
- Chassis Intrusion Header
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RoHS
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Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
Hauptplatine |
MBD-H11DSU-iN |
1 |
Super H11DSU-iN Hauptplatine |
Fahrgestell |
CSE-219U2TS-R1K62P |
1 |
2U-Gehäuse |
Erweiterungskarte / Modul
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AOC-2UR68-M2TS-P |
1 |
2U Ultra 2-Port 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (intern) |
Erweiterungskarte / Modul
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AOC-SLG3-2E4R-P |
2 |
NVMe AOC von 8,HF,RoHS/REACH |
Erweiterungskarte / Modul
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AOC-SLG3-4E4R-P |
4 |
NVMe AOC von 16,HF,RoHS/REACH |
Backplane
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BPN-NVME3-216N-S4 |
1 |
2U (SC216/219) NVMe-Backplane mit 24 Ports, unterstützt 24 2,5-Zoll-NVMe-Geräte, 4 davon sind Hybrid-Ports und unterstützen auch SAS3/SATA3 |
Kabel 1
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0088 |
4 |
4-POLIGES MITTLERES LÜFTERSTROMKABEL (PWM). 27cm, 24AWG |
Kabel 2
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0174 |
2 |
PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH |
Kabel 3
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0318 |
1 |
CBL,FRONT CNTL,16 BIS 16 PIN,RA,RND TUBE,24CM,28AWG |
Kabel 4
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1018 |
1 |
BPN PWR,2X4F/GPU-Weiß auf 2x2F,P4.2, 12V, 42CM,18AWG, 11A/Stift, -25~85C |
Kabel 5
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1019 |
2 |
BPN PWR,2X4F/GPU-Weiß auf 2x2F,P4.2, 12V, 67CM,18AWG, 11A/Stift, -25~85C |
Kabel 6
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1048 |
1 |
BPN PWR,2X4F/GPU-Weiß auf 2x2F,P4.2, 12V, 82CM,18AWG, 11A/Stift, -25~85C |
Kabel 7
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0818 |
2 |
OCuLink v. 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 55CM,34AWG |
Kabel 8
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0819 |
2 |
OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH |
Kabel 9
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0841 |
8 |
MiniSAS HD Quelle zu OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 76CM,34AWG,RoHS |
Kabel 10
|
0849 |
12 |
MiniSAS HD Quelle zu OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 57CM,34AWG |
FAN 1
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4 |
4 |
80x80x38 mm, 10.5K RPM, optionaler Lüfter für Server der X10 2U Ultra und HFT Serie,RoHS/REACH |
Laufwerksschacht(e)
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0 |
20 |
Schwarzer Gen-3 2,5 NVMe-Laufwerkseinschub, orangefarbene Lasche mit Schloss (verbesserte EMI für hotswap NVMe-Laufwerk) |
Laufwerksschacht(e)
|
0 |
4 |
Schwarzer Gen-3 2,5 NVMe-Laufwerkseinschub, orangefarbene Lasche mit Schloss (verbesserte EMI für hotswap NVMe-Laufwerk) |
Luftabschirmung
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0 |
1 |
Kunststoff-Luftabdeckung für SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS), RoHS/REACH |
Stromversorgung
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1 |
2 |
AC-DC 1600W, Titanium Level, Redundanz, 1U, DC-Ausgang: +12V und +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, AC-Eingang: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 mit DSP-Controller,HF,RoHS/REACH |
Riser-Karte
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RSC-W2-66 |
1 |
RSC-W2-66 |
Riser-Karte
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RSC-WR-6 |
1 |
1U RHS WIO Riser Karte mit einem PCI-E 4.0 x16 Steckplatz,HF,RoHS |
Kühlkörper / Rückhaltung
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0063 |
2 |
2U Passiver CPU-Kühlkörper für AMD Sockel SP3 Prozessoren |
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
TPM |
AOM-TPM-9655V |
- |
Vertikales TPM mit Infineon 9655 TCG 1.2 |
AOM-TPM-9665V |
- |
AOM-TPM-9665V mit SLB9665-Chipsatz, der TPM2.0 unterstützt, RoHS/REACH |
Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1 |
- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4 |
OSNBD3/2/1 |
- |
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
Software |
SFT-DCMS-Single
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1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
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Teileliste ausblenden
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