小中規模から大規模まで、世界全体のデータセンターに関わる電力消費量は、少なくとも毎時約200～400テラワット（TWh）に上ると推測されており、これは世界の電力需要の約2％以上にもなっています。さらに、情報ソースによっては、今後の成長モデルにおいて2030年までにさらに4～8％にも拡大することが見込まれています。そして、この電力需要を賄うための発電による温室効果ガスの排出量も比例して増加することにつながります。
XeonMulti-Node BigTwin（R）HCIシステムは、PCIe 5.0で2倍のI/O帯域幅を、DDR5で最大1.5倍のメモリー帯域幅を提供し、組み込みCPUアクセラレーターをサポートすることで、ワークロード固有のパフォーマンスを向上させます。
XeonMulti-Node BigTwin（R）HCIシステムは、PCIe 5.0で2倍のI/O帯域幅を、DDR5で最大1.5倍のメモリー帯域幅を提供し、組み込みCPUアクセラレーターをサポートすることで、ワークロード固有のパフォーマンスを向上させます。
Supermicro zeigt vier neue All-Flash-Storage-Lösungen für E3.S-Laufwerke, die Kapazitäten von mehr 10 Petabyte pro Standard-Rack ermöglichen.
Neue Systeme unterstützen E3.S All-Flash-Lösungen und E3.S CXL-Speichermodul-Erweiterungslösungen
Die Produktion 2.0 verschiebt die Grenzen dessen, was im Bereich des visuellen Geschichtenerzählens, der Kreativität und der Filmproduktion möglich ist. In diesem VB Spotlight sprechen Führungskräfte von Supermicro und AMD über die neuen Technologien, die die Arbeitsweise der Unterhaltungsindustrie grundlegend verändern.
雲端伺服器大廠美超微Supermicro日前推出可處理大量資料、低延遲的E3.S儲存解決方案，支援業界首款PCIe Gen5硬碟和CXL模組，滿足大型人工智慧訓練和高速運算叢集的需求，得以將龐大的非結構化資料傳送到GPU和CPU，實現更快速的運算。
SupermicroE3.S 儲存解決方案，支援業界首款 PCIe® Gen5 硬碟和 CXL 模組，以滿足大型人工智慧訓練和高速運算叢集的需求，得以將龐大的非結構化資料傳送到 GPU 和 CPU，實現更快速的運算。
XeonMulti-Node BigTwin（R）HCIシステムは、PCIe 5.0で2倍のI/O帯域幅を、DDR5で最大1.5倍のメモリー帯域幅を提供し、組み込みCPUアクセラレーターをサポートすることで、ワークロード固有のパフォーマンスを向上させます。
Supermicro宣布推出可處理大量資料、低延遲的E3.S儲存解決方案，支援PCIe Gen5硬碟和CXL模組，以滿足大型人工智慧訓練和高速運算叢集的需求，得以將龐大的非結構化資料傳送到GPU和CPU，實現更快速的運算。
