Gebaut, um zu beschleunigen – Supermicro auf der COMPUTEX Taipei 2026
Supermicro ist 2026 erneut auf der COMPUTEX Taipei vertreten, um die neuesten branchenführenden Lösungen zu präsentieren für KI HPC-, Cloud- und Edge-Anwendungen. Hier finden Sie Pressemitteilungen, Bilder, Blogbeiträge und weitere Ressourcen zu dieser Veranstaltung.
Pressemitteilungen & Ressourcen
Supermicro Bringt neue Serverlösungen mit Intel auf den Markt Xeon 6+ Prozessoren zur Reduzierung TCO und die Inbetriebnahmezeit für große Cloud- und Rechenzentren beschleunigen
SAN JOSE, Kalifornien, TAIPEI, Taiwan, 31. Mai 2026 – Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) , ein KI Anbieter von Komplettlösungen für Unternehmen, Speicher und 5G/Edge Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) gab heute die Markteinführung von 12 neuen Serverplattformen bekannt, die für die neuen Intel-Prozessoren optimiert sind. Xeon 6+ Prozessoren. Mit bis zu 288 Effizienzkernen pro Sockel und verbesserter Leistung pro Watt sind die neuen Systeme für Cloud-Anwendungen mit hoher Dichte, Virtualisierung, 5G-Analysen und andere durchsatzintensive Workloads konzipiert.
„Durch die enge Zusammenarbeit mit Intel haben wir unser DCBBS mit der neuen Technologie optimiert.“ Xeon „Sechs oder mehr Prozessoren sollen bahnbrechende Kerndichte und Effizienz bieten“, sagte er. Charles Liang , Präsident und CEO von Supermicro „Diese neuen X14 Plattformen mit bis zu 576 E-Kernen pro Server verbessern die Leistung pro Watt erheblich und helfen Kunden, die Bereitstellungszeit zu verkürzen und gleichzeitig die Kosten zu senken. TCO und den Energieverbrauch in großen Cloud- und Unternehmensrechenzentren.“
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Intel Xeon Systeme mit 6+ Kernen bieten die doppelte Anzahl an Kernen, bis zu 17 % mehr Befehle pro Taktzyklus (IPC), fünfmal mehr Last-Level-Cache und 25 % schnellere Speicherunterstützung, um im Vergleich zu früheren Generationen beeindruckende Leistungssteigerungen zu erzielen.
Wichtigste Produktfamilien:
- Hyper Serie: 1U- und 2U-Rackserver mit einem oder zwei Sockeln, optimiert für maximale Leistung und Konfigurierbarkeit. Diese Systeme eignen sich ideal für ein breites Spektrum an Workloads und unterstützen Konfigurationen mit hohem Arbeitsspeicher sowie fortschrittliche Netzwerkfunktionen.
- SuperBlade : Ultra Die dichte Blade-Architektur unterstützt bis zu 10 Rechenknoten in einem kompakten 6U-Gehäuse. Sie bietet eine außergewöhnliche Rack-Rechendichte und effiziente gemeinsame Infrastruktur für großflächige Installationen.
- FlexTwin: Flüssigkeitsgekühlte Systeme mit hoher Dichte, entwickelt für maximale Flexibilität und Wartungsfreundlichkeit. Jeder Dual-Socket-Knoten arbeitet unabhängig und teilt sich gleichzeitig Strom- und Kühlressourcen – ideal für Cloud- und Hyperscale-Umgebungen.
- GrandTwin: Multi-Node-Systeme mit einem einzigen Sockel, die hohe Dichte und thermische Effizienz bieten. Entwickelt für höchste Kernanzahlen und optimiert für rechenintensive Workloads mit E-Core-Anforderungen. Konzipiert für Cloud-Umgebungen mit hoher Dichte, ermöglicht die Multi-Node-Architektur Kunden eine effiziente Skalierung ihrer Betriebsabläufe.
DCBBS liefert ein komplettes modulares KI Die Infrastruktur besteht aus validierten Komponenten und Subsystemen und ermöglicht einen flexiblen Einsatz von einzelnen Servern und Netzwerken bis hin zu kompletten Rack- und Rechenzentrumslösungen, einschließlich Software und Dienstleistungen.
Supermicro das umfassende Portfolio von KI Infrastrukturlösungen werden auf der Supermicro Stand während der Computex.
Supermicro Stellt DCBBS Blueprints für NVIDIA vor Vera Rubin NVL72 und NVIDIA HGX™ Rubin NVL8, skalierbar von 5 MW bis 1 GW als umfassende End-to-End-Lösung
- Skalierbares End-to-End-Konzept von 5 MW bis 1 GW Leistung mit vollständiger Infrastruktur vor Ort für Einzel- oder Mehrnutzer-Bereitstellungen.
- DLC-2 Direkte Flüssigkeitskühlung: Entwickelt für nahezu vollständige Wärmeaufnahme, Energieeffizienz und geringere Geräuschentwicklung durch vollständige Integration von Kühlplatten, CDUs, Verteilern, Wärmetauschern an der Rückseite, Kühltürmen und SMC PG25-A ultra -Kühlmittel mit hoher elektrischer Impedanz
- Management-Software-Suite: Die umfassende SuperCloud-Software bietet einheitliche Infrastrukturkontrolle, Bereitstellungsautomatisierung, Entwicklertools und mandantenfähiges GPU-Cloud-Management.
- In-Rack-, In-Row- und Standortinfrastrukturlösungen, die jede Bereitstellungsebene abdecken – von der Rackintegration über In-Row-CDUs und SuperCluster-Konfigurationen bis hin zur Infrastruktur auf Standortebene.
- Ein spezialisiertes Team von Supermicro Experten betreut den gesamten Bereitstellungszyklus: Standortanalyse, Projektplanung, Integration, Bereitstellung und laufender Support.
- Unterstützung der neuesten Referenzarchitektur von NVIDIA mit Integration der NVIDIA Context Memory Storage Platform, NVIDIA Spectrum™-X Ethernet und NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand Plattform
SAN JOSE, Kalifornien, und TAIPEI, Taiwan, 1. Juni 2026 – Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) , ein Komplettanbieter von IT-Lösungen für KI Cloud, Storage und 5G/Edge stellen Data Center Building Block Solutions (DCBBS) Blueprints auf Basis der NVIDIA-Technologie vor. Vera Rubin NVL72 und die NVIDIA HGX Rubin NVL8-Plattformen. Die Baupläne sind für Gigawatt-Anlagen ausgelegt. KI Bereitstellung von Rechenzentren, ausgehend von den Bausteinen einer einzigen skalierbaren Einheit mit 1.152 GPUs, die auf praktisch jede beliebige Größe vervielfacht werden kann. Supermicro Die DCBBS-Blueprints umfassen die Entwicklung und Bereitstellung einer durchgängigen Gesamtlösung mit einem spezialisierten Expertenteam, das den gesamten Implementierungszyklus abdeckt. DCBBS stellt die notwendige Rechenleistung, Speicherkapazität, Netzwerktechnik, fortschrittliche Flüssigkeitskühlung, Stromverteilung und Standortinfrastruktur bereit und beschleunigt so die Inbetriebnahme von großflächigen, flüssigkeitsgekühlten Systemen. KI Fabriken.
"Die NVIDIA Vera Rubin Die NVL72-Plattform setzt einen neuen Standard für KI „Die Werksleistung und unsere DCBBS-Baupläne bieten Kunden einen bewährten, durchgängigen Weg zum Bau von Anlagen jeder Größenordnung – von 5 MW bis 1 GW“, sagte er. Charles Liang , Präsident und CEO von Supermicro „Wir haben einige der ersten und größten flüssigkeitsgekühlten Fahrzeuge ausgeliefert.“ KI Fabriken, und diese Erfahrung ist in jeden Blueprint integriert – so können unsere Kunden schneller als je zuvor vom Entwurf zum voll funktionsfähigen Betrieb gelangen.“
Supermicro Die DCBBS-Blueprints befassen sich mit den Herausforderungen der praktischen Umsetzung der fortschrittlichsten Technologien. KI Infrastruktur weltweit. Die NVIDIA Vera Rubin Die Plattform verbessert sich erheblich. KI Leistungsdichte in der Fabrik, Verdopplung der Geschwindigkeiten in mehreren Rechenbereichen. NVIDIAs neueste Referenzarchitektur definiert präzise, was eine ideale skalierbare Einheit mit 1.152 GPUs enthalten sollte – eine Supermicro Der DCBBS-Blueprint von [Name des Unternehmens] definiert die Schritte für eine erfolgreiche Implementierung und verfügt über eine nachweisliche Erfolgsbilanz bei der Implementierung des weltweit größten flüssigkeitsgekühlten [Systems/Systems]. KI Fabriken mit über 100.000 GPUs.
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Supermicro Der DCBBS-Plan geht auf die Realität ein KI Fabrikimplementierung
Kunden planen KI Fabrikausbauten oder -modernisierungen beginnen mit einer festen Einschränkung: der verfügbaren Leistung. DCBBS-Blueprints für NVIDIA Vera Rubin NVL72 zeichnet sich durch eine ausgewogene Materialliste für einen bestimmten Leistungsbereich von 5 MW bis 1 GW aus und bietet das richtige Verhältnis von Kühlleistung, Stromversorgung, Rechenknoten, Managementknoten, Hochleistungsspeicherknoten, Kontextspeicher-Speicherplattformknoten und Netzwerk, um eine optimale Leistung trotz Engpässen wie Netzwerküberlastung, Leistungskapazitätsbeschränkungen, thermischer Drosselung oder anderen Einschränkungen zu gewährleisten.
Die Baupläne decken die gesamte End-to-End-Sequenz ab, Supermicro wurde erfolgreich zur Durchführung groß angelegter Projekte eingesetzt. KI Projekte in Rekordgeschwindigkeit:
- Die Vor-Ort-Besichtigungen der Anlagen werden von der Supermicro Ein spezialisiertes Team analysiert den Standort im Hinblick auf die Einsatzanforderungen. Die Untersuchungen umfassen die Bewertung der Laderampenzufahrt, der Abmessungen und Durchfahrtshöhen im Rechenzentrum, des Grundrisses, der Bodenbelastbarkeit und mehr. Der Standort wird hinsichtlich der vorhandenen und potenziellen Strom- und Kühlinfrastruktur bewertet, um eine präzise Entscheidungsgrundlage zu schaffen. Supermicro Der Designvorschlag von [Name des Unternehmens] wird individuell auf jedes Kundenprojekt zugeschnitten.
- Die Projektplanung und die Angebotserstellung beinhalten alle wichtigen Details in einem spezifischen Ausbauplan, der auf die Anforderungen des Kunden und die Gegebenheiten der Anlage zugeschnitten ist. Supermicro definiert die richtige Kombination von DCBBS-Komponenten, einschließlich der Kühllösung (In-Row-CDUs bis zu 1,8 MW für vollständig direkt flüssigkeitsgekühlte, kompatible Anlagen, Flüssig-Luft-Sidecars für Anlagen ohne Wasserinfrastruktur, In-Rack-Systeme). CDU Optionen basierend auf einer 52U-Rackkonfiguration befinden sich derzeit in der Entwicklung, und Wärmetauscheroptionen mit rückseitiger Tür sind als Zusatzoption für Umgebungen mit höheren Umgebungstemperaturen verfügbar. Kunden erhalten ein vollständiges Angebot mit einer transparenten Stückliste und einem klaren Implementierungszeitplan.
- Lösungsintegration mit umfassendem Vor-Ort-Service: Supermicro Der Integrationsprozess der Lösung von [Name des Unternehmens] beginnt lange vor der Lieferung vor Ort, wobei ein Großteil der komplexen Arbeit in [Ort/Region] stattfindet. Supermicro Die Produktionsanlagen von [Unternehmen] befinden sich in den USA. Dies umfasst die Prozesse des Einrichtens, Stapelns und Verkabelns innerhalb jedes Racks. Supermicro Die Funktionalität wird durch ein Testverfahren überprüft, das über die Industriestandards hinausgeht und sich auf System- (L10) und Cluster-Level-Tests (L11) mit mehreren Knoten erstreckt. Supermicro Ein spezialisiertes Team übernimmt die Logistik der Komponenten vor Ort, wie z. B. Verteilerkästen, Kühltürme und die Stromversorgungsinfrastruktur, einschließlich der Koordination mit externen Anbietern nach Wahl des Kunden. Die Integrationsleistungen umfassen die Rack-Platzierung, Strom- und Kühlungsanschlüsse, Netzwerkverkabelung, Systeminbetriebnahme, Installation der Software und Validierung der Lösung vor Ort.
- Support, Services und Software bieten eine Reihe von kontinuierlichen Vor-Ort-Optionen für langfristigen Erfolg, darunter Reaktionszeiten von nur 4 Stunden für geschäftskritische Verfügbarkeitsanforderungen. Integration mit Supermicro Die Software-Suite von [Name des Unternehmens] bietet Infrastruktur-Management-Tools, darunter: Supermicro 's SuperCloud Composer® und SuperCloud Director für die einheitliche Infrastruktursteuerung, die von der Bare-Metal-Verwaltung bis zur Multi-Tenant-Workload-Orchestrierung reicht, und NVIDIAs vollständige KI Software-Stack einschließlich NVIDIA KI Enterprise und NVIDIA Run: KI Die Funktionen zur Anlagenverfolgung gewährleisten Informationen zu physischen Anlagen und Sensordaten für jede Anlage. CDU und andere Komponenten sind problemlos erhältlich.
Supermicro Die DCBBS-Blueprints entsprechen der Referenzarchitektur für NVIDIA Vera Rubin NVL72
Die NVIDIA Vera Rubin Die Plattform birgt das Potenzial für bahnbrechende Leistungsverbesserungen über Generationen hinweg, erfordert aber einen wiederholbaren und zuverlässigen Ansatz für eine erfolgreiche Implementierung. Supermicro gewährleistet die Kompatibilität mit der neuesten NVIDIA-Referenzarchitektur und gibt Kunden die Gewissheit, dass ihre Implementierung mit dem NVIDIA Cloud-Partner-Ökosystem kompatibel ist.
Die skalierbaren Einheiten im Zentrum des Supermicro DCBBS Blueprints bieten 1.152 NVIDIA Rubin GPUs mit 331 TB HBM4-GPU-Speicher. Vera Rubin Die neue Generation verdoppelt die GPU-Speicherbandbreite, die GPU-zu-GPU-NVLink-Bandbreite und die Netzwerkbandbreite pro GPU im Vergleich zu NVIDIA. Blackwell , die architektonische Grundlage für das Training und die Schlussfolgerung von Grenzgebieten bietet KI Modelle mit mehreren Billionen Parametern.
- Der fortschrittliche Direct Liquid Cooling-Technologie-Stack (DLC-2) umfasst 5-MW-Kühltürme, 4 in Reihe angeordnete Kühlverteilungseinheiten (jeweils bis zu 1,8 MW), 16 vertikal montierte Kühlverteiler und 576 direkt mit dem Chip verbundene Kupferkühlplatten (eine pro Host-Prozessormodul). Supermicro Das Kühlmittel SMC PG25-A wurde für außergewöhnliche chemische und thermische Stabilität entwickelt. Flüssig-Luft-Optionen werden zur Unterstützung verfügbar sein. Vera Rubin NVL72-Einsatz in Anlagen ohne Flüssigkeitskühlungsinfrastruktur, einschließlich einer 200-kW-Option für ein Rack und einer 500-kW-Option für zwei Racks.
- Die Stromverteilungsinfrastruktur reicht von Mittelspannungstransformatoren über Niederspannungsverteiler und Rack-Stromverteiler bis hin zu Batterie-Backup-Einheiten (BBUs). Jede Vera Rubin Das NVL72-Rack umfasst vier 110-kW-Power-Shelfs mit redundanten 18,3-kW-Netzteilen. Das DCBBS-Portfolio unterstützt unternehmenskritische Rechenzentren und bietet unter anderem folgende Optionen: Supermicro Das Batteriespeichersystem (BESS) von bietet eine sofort schaltbare Notstromversorgung.
- 48U- und 52U-Rackgehäuseoptionen , optimiert für hochdichte direkte Flüssigkeitskühlung.
- 16x Rechenracks, optimiert für NVIDIA Vera Rubin NVL72 und NVIDIA HGX Rubin NVL8-Plattformen.
- 6 Netzwerk-Racks (4x Rechen-, 2x Konvergenz-Racks) unterstützen NVIDIA Spectrum-X Ethernet oder NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand Bis zu 1,6 Tbit/s für die Recheninfrastruktur. Optionen für Siliziumphotonik-Netzwerke mit integrierter Optik (CPO) werden verfügbar sein, um die Betriebskosten, die Energieeffizienz und die Ausfallsicherheit ohne steckbare Transceiver zu verbessern.
- 4x Hochleistungs-Lagerregale basierend auf dem Supermicro Petascale-Serverplattform für NVMe Anwendungsspeicher der zweiten Ebene, Checkpointing für das Modelltraining und mehr. 2x Kontextspeicher-Speicherplattform-Racks, optimiert für die Anforderungen von Langzeitkontext-Inferenz, agentenbasiertem Arbeitsspeicher und Abruf-Workloads.
Weitere Informationen finden Sie vera supermicro rubin
Supermicro Der DCBBS-Plan von [Name des Unternehmens] gewährleistet die Verantwortlichkeit eines einzigen Anbieters. Ein typischer KI Der Infrastrukturausbau erfordert mehr als ein Dutzend unterschiedliche Lieferantenbeziehungen in den Bereichen Rechenleistung, Speicher, Netzwerk, Racks, Kühlverteilung, Kühltürme, Stromversorgung, Notstromversorgung, Verkabelung, Transceiver und Dienstleistungen. Werden diese Beziehungen über mehrere Anbieter hinweg verwaltet, birgt jede Übergabe an einen anderen Anbieter Risiken hinsichtlich des Zeitplans und der Verantwortlichkeiten, was die Bereitstellung verlangsamt und die Fehlersuche erschwert.
Die DCBBS-Blaupausen für NVIDIA Vera Rubin NVL72 und NVIDIA HGX Rubin NVL8 steht ab sofort für Kundenprojekte zur Verfügung; die Implementierung ist für die zweite Jahreshälfte 2026 geplant und steht im Einklang mit NVIDIA. Vera Rubin allgemeine Verfügbarkeit. Supermicro wird die NVIDIA demonstrieren Vera Rubin NVL72 und NVIDIA HGX Rubin NVL8-Plattformen am Computex-Stand N0602 vom 2. bis 6. Juni 2026 in Taipeh, Taiwan, mit zusätzlichen Vorführungen auf der NVIDIA GTC Taipei.
Supermicro Erweitert Rack-Skalierung KI Führung mit AMD Helios-Plattform: Beschleunigung von Bereitstellung und Betriebseffizienz
SAN JOSE, Kalifornien, TAIPEI, Taiwan, 1. Juni 2026 — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) , ein KI Anbieter von Komplettlösungen für Unternehmen, Speicher und 5G/Edge Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), in enger Zusammenarbeit mit AMD wird die nächste Generation präsentieren AMD Helios Rack-Scale-Plattform auf der Computex. Konzipiert für das Zeitalter der Agentik. KI Helios ermöglicht Cloud-Service-Providern (CSPs), NeoClouds, Hyperscalern und Unternehmen die Bereitstellung von groß angelegten Diensten. KI Arbeitslasten – einschließlich Sovereign KI , LLM-Training, Inferenz und Feinabstimmung – mit unübertroffener Effizienz und Skalierbarkeit.
"Mit DCBBS, Supermicro „Definiert neu, was im Rechenzentrum möglich ist, indem es vom traditionellen Serverdesign zu einer vollständigen Rack-Scale-Architektur übergeht“, sagte das Unternehmen. Charles Liang , Präsident und CEO von Supermicro „Durch die Kombination Supermicro 's DCBBS mit AMD Instinct™ Mit der MI455X-GPU-Architektur liefern wir ein beispielloses Ergebnis KI Leistung, verbesserte Energieeffizienz durch fortschrittliche Kühlung und skalierbare Infrastruktur für die nächste Generation KI Arbeitsbelastungen."
https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd
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„Die nächste Ära von KI „wird nicht nur durch mehr Rechenleistung definiert werden, sondern auch dadurch, wie effizient diese Rechenleistung bereitgestellt, vernetzt und skaliert werden kann“, sagte Forrest Norrod, Executive Vice President und General Manager der Data Center Solutions Business Group. AMD „ AMD Helios bietet eine offene, rackfähige Lösung. KI Architektur, die Führung zusammenbringt AMD Rechenleistung, Netzwerke und Software, die Kunden dabei helfen, die Bereitstellungszeit zu verkürzen, die Infrastruktureffizienz zu verbessern und anspruchsvolle Skalierungsanforderungen zu erfüllen KI Arbeitsbelastungen mit langfristiger Flexibilität.“
Supermicro ist einer der ersten Partner, der eng mit AMD um die Helios-Lösung auf den Markt zu bringen und damit seine führende Position bei der Bereitstellung von Komplettlösungen zu stärken. KI Infrastrukturlösungen. Helios ist ein Rack-Scale-System mit 72 GPUs in doppelter Breite, das von … angetrieben wird. AMD Instinct MI455X GPUs, 6. Generation AMD EPYC™ CPUs und AMD Die Pensando™-Netzwerktechnologien sind alle durch das offene AMD ROCm™ Software-Stack. Optimiert für große Systeme. KI Helios bietet in seinen Implementierungen außergewöhnliche Rechendichte und Leistung für das Training modernster Modelle und die Inferenz mit hohem Durchsatz. Zu den wichtigsten Funktionen gehören modulare Skalierbarkeit von Rack- bis Clusterebene sowie offene Netzwerkarchitektur für Scale-up und Scale-out. KI , fortschrittliche Sicherheit und integrierte Virtualisierung mit Softwarebeschleunigung im Rackmaßstab.
Mit offener Vernetzung, fortschrittlicher Sicherheit und integrierter ROCm™-Software unterstützt Helios Anbieter dabei, die Markteinführungszeit zu verkürzen. KI Dienstleistungen, optimierte Ressourcennutzung und Bereitstellung zuverlässiger, leistungsstarker Dienste KI Fähigkeiten im Hypermaßstab.
Die Helios-Plattform ist ein Beispiel dafür Supermicro Der A+A+A-Ansatz – Architektur, Beschleuniger und Fortschritte – vereint Systemdesign im Rack-Maßstab und führt zu AMD KI Computerlösungen und integrierte Softwareinnovationen. Dieser einheitliche Ansatz ermöglicht es Kunden, … KI Die Infrastruktur schneller aufzubauen, effizienter zu arbeiten und sich nahtlos an die steigende Nachfrage anzupassen.
DCBBS liefert ein komplettes modulares KI Die Infrastruktur besteht aus validierten Komponenten und Subsystemen und ermöglicht einen flexiblen Einsatz von einzelnen Servern und Netzwerken bis hin zu kompletten Rack- und Rechenzentrumslösungen, einschließlich Software und Dienstleistungen.
Der AMD Die Helios Rack-Scale-Lösung wird auf der Supermicro Der Stand befindet sich in Halle 1, 4. Etage, N0602 des Taipei Nangang Exhibition Center und bietet den Besuchern einen direkten Einblick in Design und Funktionen. Besucher können die Plattform auch erkunden über Supermicro 's A+ Superverse Interactive Demo.
Supermicro Kooperiert mit Arm, um eine neue Klasse energieeffizienter Rack-Scale-Infrastruktur für Enterprise Agentic bereitzustellen KI
SAN JOSE, Kalifornien, TAIPEI, Taiwan, 1. Juni 2026 — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) , ein KI Anbieter von Komplettlösungen für Unternehmen, Speicher und 5G/Edge Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) hat heute eine neue Klasse von KI -zentrierte Lösungen mit Arm® AGI-CPUs. Der steigende Rechenbedarf moderner agentenbasierter Anwendungen. KI Erforderlich ist eine neue Klasse von Rack-Scale-Infrastruktur, die die Rechenleistung innerhalb der Leistungsgrenzen und des physischen Platzbedarfs von Unternehmensrechenzentren maximiert. Supermicro Die neuen Lösungen von [Name des Unternehmens] sind darauf ausgelegt, das rasante Wachstum von Agenten zu unterstützen. KI , das Leistung, Effizienz und Dichte bietet und so die Wirtschaftlichkeit von Rack-Scale-Implementierungen maximiert, unterstützt durch Supermicro Die durchgängigen DCBBS-Funktionen von [Name des Unternehmens] verkürzen die Zeit bis zur Online-Bereitschaft.
" Supermicro „Das Unternehmen ist weiterhin branchenführend bei der Implementierung neuer und innovativer Rack-Scale-Lösungen, die Leistung und Effizienz maximieren“, sagte das Unternehmen. Charles Liang , Präsident und CEO von Supermicro „Unser DCBBS-Technologie-Stack bietet durchgängige Rechenzentrumslösungen jeder Größe, die in Kombination mit der neuen, für hohe Dichte und effiziente Leistung optimierten Arm AGI CPU-Mikroarchitektur Unternehmen dabei helfen, signifikante Vorteile zu erzielen.“ TCO Einsparungen bei ihren Agenten KI Infrastrukturinvestitionen.“
Mehr erfahren über die Supermicro Arm-Serverleitung hier.
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"Agentisch KI „Dies führt zu einem grundlegenden Wandel der Infrastrukturanforderungen, bei dem Effizienz, Skalierbarkeit und Orchestrierungsleistung genauso wichtig werden wie reine Rechenleistung“, sagte Mohamed Awad, Executive Vice President, Cloud KI Geschäftsbereich Arm. „Durch die Kombination von Arm AGI-CPUs mit Supermicro Dank unserer Expertise im Bereich Rack-Scale-Systeme ermöglichen wir Infrastrukturen, die auf höhere Leistung ausgelegt sind. KI Durchsatz, maximale Rechendichte und verbesserte Wirtschaftlichkeit von Rechenzentren im großen Maßstab.“
Supermicro Die neuen Computerplattformen von [Unternehmen] bestehen aus luftgekühlten Dual-Socket-2U-Rackservern mit optimierter Rechenleistung und 5U-Rackservern mit optimierter GPU-Leistung sowie einer flüssigkeitsgekühlten Multi-Node-Lösung, die speziell für Rack-Scale-Agenten entwickelt wurde. KI Bereitstellungen. Kombinieren Supermicro Die bewährten modularen Architekturen mit hoher Dichte und den energieeffizienten Arm Neoverse® CSS V3-basierten CPUs ermöglichen eine skalierbare, flexible Infrastruktur, die die Leistung pro Watt maximiert und den Energiebedarf drastisch senkt, um die Technologie zu beschleunigen. KI Einführung in modernen Rechenzentren.
Bei der Bereitstellung in Supermicro Mit diesen Lösungen kann die Arm AGI CPU im Vergleich zu herkömmlichen Architekturen eine mehr als doppelt so hohe Leistung pro Rack erzielen und Unternehmen helfen, bis zu 10 Milliarden US-Dollar an Investitionskosten pro Gigawatt einzusparen. KI Die Rechenzentrumskapazität basiert auf Schätzungen von Arm. Aufbauend auf Supermicro Dank der branchenführenden Rackdichte und Leistung pro Watt tragen diese Lösungen dazu bei, die maximale Auslastung des Rechenzentrumsraums und der Energieressourcen zu gewährleisten.
Die Arm AGI CPU zeichnet sich durch eine dichte 136-Kern-Mikroarchitektur aus, die speziell für hohe Leistung entwickelt wurde. Sie minimiert den Overhead älterer Systeme und ermöglicht die Ausführung von mehr Aufgaben pro Taktzyklus für eine dauerhaft leistungsfähige und ungedrosselte Performance. 6 GB/s Speicherbandbreite pro Kern und latenzoptimierter Speicherzugriff unterstützen lineare Skalierung, während erweiterte Speicherkapazität und flexible E/A energieeffiziente und skalierbare Agentenarchitekturen ermöglichen. KI Infrastruktur zur Orchestrierung von Tausenden paralleler Aufgaben in einer verteilten Infrastruktur.
Mit über 6.000 Kernen in einem einzigen luftgekühlten Rack können Unternehmen zahlreiche dedizierte Systeme effizient für ein hohes Auftragsvolumen bereitstellen. KI Aufgaben.
Der Supermicro Die Produktpalette der Arm-basierten Server umfasst fünf Modelle:
2U Hyper Server – Optimiert für Agentic KI Cloud- und speicherintensive Workloads
supermicro hyper
- Zwei Arm AGI-CPUs, bis zu 136 Kerne pro CPU
- Bis zu 6 TB DDR5 -8800 MT/s RDIMMs
- Bis zu zwei GPUs
5U-GPU-Server – GPU-dichte Konfiguration für KI Training und Inferenz
supermicro
- Zwei Arm AGI-CPUs, bis zu 136 Kerne pro CPU
- Bis zu 6 TB DDR5 -8800 MT/s RDIMMs
- Bis zu 8 GPUs mit doppelter Breite
2U4N Flüssigkeitsgekühlter Server – Für OCP ORV3-Umgebung
supermicro hyper
- Zwei Arm AGI-CPUs pro Knoten, bis zu 136 Kerne pro CPU
- 4 Knoten in 2 OUs, potenziell bis zu 20.672 Kerne pro ORV3-Rack.
- Bis zu 6 TB DDR5 -8800 MT/s RDIMMs pro Knoten
2U Hyper -E Server – Single-Socket-Architektur mit Edge-Optimierung und Front-I/O
supermicro hyper
- Single-Socket-Arm-AGI-CPU, bis zu 136 Kerne
- Bis zu 3 TB DDR5 -8800 MT/s RDIMMs
- Bis zu 2 GPUs
1U 4N in einem OCP ORW-Rack – Massive Rechendichte
- ORW - 48U Rack
- 336 Arm AGI CPUs pro Rack
- 168 Server pro Rack mit 45.696 Kernen pro Rack
Supermicro ist mit seinem umfassenden Portfolio weiterhin branchenführend. KI Infrastrukturlösungen, die es Organisationen weltweit ermöglichen, skalierbare, effiziente und umweltverträgliche Systeme einzusetzen. KI Rechenzentren.
Die neuesten Rack-Scale-Lösungen werden auf der Messe ausgestellt. Supermicro Stand in Halle 1, 4. Etage, N0602, im Taipei Nangang Exhibition Center, wo die Besucher einen Einblick in Design und Leistungsfähigkeit erhalten.
Medienkontakte
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