MicroBlade MBI-6118G-T81X

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Integrierte Karte
B1SD1-16C-TF


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Wesentliche Merkmale

196 Xeon D-1581-Knoten pro 42U

Rack

1. Single-Sockel FCBGA 1667-Unterstützung

Intel® Xeon® Prozessor D-1581:

16 Kerne, 32 Threads, 65 W
2. Bis zu 128GB DDR4 VLP ECC RDIMM

2133/2400MHz in 4 Steckplätzen
3. Bis zu 4x 2,5" SATA3 (6Gbps) Laufwerke;

2x HDD/SSD + 2x SSD, 1x SATA3 DOM
4. Zwei 10GbE-Anschlüsse über Intel X552
5. 28 Xeon D-1581-Knoten in 6U oder

14 Xeon D-1581-Knotenpunkte in 3U
6. Hot-Plug-Frontlader


 
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Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
MicroBlade
  • MBI-6118G-T81X
 
Hauptplatine
 
  • B1SD1-16C-TF
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Einzelsockel FCBGA 1667
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1581
  • CPU TDP Unterstützung 65W, 16 Kerne, 32 Threads
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 4x DDR4-DIMM-Sockel
  • Unterstützt bis zu 128GB DDR4 ECC VLP RDIMM
Speicher Typ
  • 2133/2400MHz ECC DDR4 RDIMM
DIMM-Größen
  • 32GB, 16GB, 8GB
Speicher Spannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern

    (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C236-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps) über Chipsatz
Netzwerk-Controller
  • Zwei 10GbE-LAN-Anschlüsse über Intel® X552-Controller
  • Intel® I/OAT 3-Unterstützung für schnelle, skalierbare und zuverlässige Netzwerke
  • VMDq-Unterstützung für eine bessere Leistung der Virtualisierung
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • ACPI 1.0/2.0
  • SMBIOS 2.3
  • RTC (Echtzeituhr) aufwecken
Abmessungen
Höhe
  • 1.2"30.48)
Breite
  • 4.94"125.48)
Tiefe
  • 23.2"589.28)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 5.67 lbs2.57 kg)
Verfügbare Farben
  • Silbergrau
 
Frontplatte
LEDs
  • Power-LED
  • UID/KVM-LED
  • LED für Netzwerkaktivität
  • Störungs-LED
 
Laufwerksschächte
Intern
  • 4x 2,5" SATA3 (6Gbps) HDD/SSD

    (2x HDD/SSD + 2x SSD)
 
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:

    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:

    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:

    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:

    5% bis 95% (nicht kondensierend)
 
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
  • FCC-Emissionen (US) Verifizierung
Europa
  • EN55022 - Emissionen
  • EN55024 - Störfestigkeit
  • EN61000-3-2 - Oberschwingungen
  • EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
  • CE - EMV-Richtlinie 89/336/EWG
Teileliste - (Enthaltene Teile)
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-B1SD1-16C-TF 1 MicroBlade Board
MicroBlade 0 1 M628 MicroBlade Broadwell-DE UP Schlitten (komplette Baugruppe)
Micro-Blade-Modul-Gehäuse MCP-620-31401-0N

MCP-620-31402-0N

MCP-640-31404-0N		 2

1

1		 M628 Sled AOM-BPN Halterung

M628 Sled Node Cover

M628 MicroBlade Broadwell-DE UP Sled Base
Luftabschirmung 0 1 M628 MicroBlade Broadwell-DE UP Air Shroud
Zusatzkarte AOM-BPN-MS28U 1 HDD-Tochterkarte für M628 Broadwell-DE MB B1SD2-TF
Festplattenhalterung 0 1 M628 Broadwell DE 2,5" HDD-Halterung für Single Node MB
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
SATA-DOM MEM-IDSAHT1-032G

MEM-IDSAHT1-064G

MEM-IDSAHT1-128G

MEM-IDSAHT1-256G

MEM-IDSAHM3A-016G

MEM-IDSAHM3A-032G

MEM-IDSAHM3A-064G

MEM-IDSAHM3A-128G		 1 IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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