MicroBlade MBI-6219G-T

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Integrierte Karte
B2SS2-F-P


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Wesentliche Merkmale

392 UP-Knoten pro 42U-Rack

56/28 UP-Knoten in 6U/3U

2 unabhängige Knotenpunkte pro Modul;

Jeder Knoten unterstützt:

1. Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel®

Xeon® E3-1200 v6/v5-Prozessorfamilie
2. Bis zu 64GB ECC VLP UDIMM DDR4-

2400MHz in 4 DIMM-Sockeln
3. Bis zu 2x 2,5" SATA3 SSDs oder

1x HDD
4. Zwei 1GbE-LAN-Anschlüsse über Intel i350

Dediziertes LAN unterstützt IPMI 2.0


 
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Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
MicroBlade
  • MBI-6219G-T
 
Hauptplatine
 
  • B2SS2-F-P
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5,

    Intel® 7th/6th Gen Core™ i3,

    Intel® Pentium®,

    Intel® Celeron® Prozessoren
  • CPU TDP bis zu 80W
Hinweis BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6 Prozessoren zu unterstützen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 4x DDR4-DIMM-Sockel
  • Unterstützt bis zu 64GB DDR4 ECC VLP UDIMM
Speicher Typ
  • 2400MHz ECC DDR4 UDIMM
DIMM-Größen
  • 16
Speicher Spannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern

    (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C236-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps) über Chipsatz
Netzwerk-Controller
  • Redundante 1GbE SDN-Switches mit 40Gbps/10Gbps-Uplinks
  • Zwei 1GbE-LAN-Anschlüsse
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über Chassis Management Module (CMM)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • ACPI 1.0/2.0
  • SMBIOS 2.3
  • RTC (Echtzeituhr) aufwecken
Abmessungen
Höhe
  • 1.2"30.48)
Breite
  • 4.94"125.48)
Tiefe
  • 23.2"589.28)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 5.01 lbs2.27 kg)
Verfügbare Farben
  • Silbergrau
 
Frontplatte
LEDs
  • Power-LED
  • UID/KVM-LED
  • LED für Netzwerkaktivität
  • Störungs-LED
 
Laufwerksschächte
Intern
  • 4x 2,5" SATA3 (6Gbps) SSD pro Blade
 
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:

    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:

    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:

    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:

    5% bis 95% (nicht kondensierend)
 
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
  • FCC-Emissionen (US) Verifizierung
Europa
  • EN55022 - Emissionen
  • EN55024 - Störfestigkeit
  • EN61000-3-2 - Oberschwingungen
  • EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
  • CE - EMV-Richtlinie 89/336/EWG
Teileliste - (Enthaltene Teile)
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-B2SS2-F-P 1 MicroBlade Board
MicroBlade 0 1 M628 MicroBlade Skylake UP Sled (komplette Baugruppe)
Micro-Blade-Modul-Gehäuse MCP-620-31401-0N

MCP-620-31402-0N

MCP-620-31408-0N

MCP-640-31405-0N		 2

1

1

1		 M628 Sled AOM-BPN Halterung

M628 Sled Node Cover

M628 Skylake UP top 2x slim 2.5HDD bracket

M628 MicroBlade Skylake UP Sled Base
Luftabschirmung 0 1 M628 Microblade Skylake UP Air Abdeckhaube
Zusatzkarte AOM-BPN-MS28S-P 1 AOM-BPN-MS28S-P
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0047PSR 2 Passiver CPU-Kühlkörper für Micro Blade UP
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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