Klinge SBI-621E-1NE38 (Nur Komplettsystem)

Produkte SuperBlade [ SBI-621E-1NE38 ]









Integrierte Platine
B13DEE


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Wichtigste Anwendungsbereiche
  - Enterprise-Rechenzentrum
- Cloud, VDI

 


Hauptmerkmale

1. 70 Server pro 42U-Rack
2. Dual-Sockel E (LGA-4677) unterstützt Intel®-Prozessoren der 5. und 4. Generation. Xeon® Skalierbare Prozessoren
3. Intel® C741 Chipsatz
4. 32 DDR5 DIMM-Steckplätze, 2DPC mit 5600MHz ECC RDIMM
5. Unterstützt bis zu 8 Hot-Swap-Laufwerke
6. Dual-Port 25G Ethernet (LOM), zusätzlicher Dual-Port 25G Ethernet über Mezzanine-Karte
7. IPMI 2.0 / KVM über IP / Redfish API / TPM 2.0 / Signierte Firmware / Hardware-Vertrauensbasis
8. Front-I/O mit 2 PCIe 5.0 Steckplätze für Netzwerkkarten
9. Eine Flüssigkeitskühlungslösung ist verfügbar*
* Bitte kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.


 
Hinweis : Das vollständige System sollte mindestens Folgendes umfassen:
1 CPU, 1 DIMM & 1 HDD / SSD Die

 Fahrer & Versorgungsunternehmen  BIOS / BMC  Handbücher  Kurzanleitung  Treiber-CD herunterladen

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HINWEIS: Bitte senden Sie eine E-Mail an support@supermicro.com Weitere Informationen zum Upgrade auf die neueste BIOS/BMC-Version finden Sie hier.


 


Produkt-SKUs
SuperBlade Schlitten
  • SBI-621E-1NE38
Hauptplatine
 
Prozessor
CPU
Notiz
  • Bis zu 205 W TDP-CPUs (Luftkühlung bei 27 °C)
  • Bestimmte CPUs mit höherer TDP werden unter bestimmten Bedingungen möglicherweise unterstützt. Bitte beachten Sie die Wärmematrix .
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 32 DDR5 DIMM-Steckplätze
  • 2DPC mit 5600MHz ECC RDIMM
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C741 Chipsatz
Netzwerkcontroller
  • Onboard Dual 25G Ethernet
  • Optionaler 2x 25GbE-Port über Mezzanine-Erweiterungssteckplatz
Management/Sicherheit
  • IPMI 2.0 / KVM über IP / Redfish API/TPM 2.0/Signierte Firmware/Hardware-Vertrauensbasis
Grafik
  • Aspeed AST2600
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 256 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI®-BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI bis zu 3,0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
Abmessungen
Höhe
  • 1.7"
Breite
  • 9.83"
Tiefe
  • 24"
WeightValue
  • 9,37 Pfund
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • KVM-Taste
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • UID
  • Netzwerkaktivitäts-LED
  • Fehler-LED
Anschluss
  • SUV-Anschluss (seriell/USB/Video)
 
Einfahrten
Hot-Swap
  • 8 Hot-Swap-fähige E3.S-Laufwerksschächte
 
Eingang / Ausgang
TPM
  • 1 TPM 2.0 Header
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:

    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:

    -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:

    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:

    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)


Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul

(optional, nicht enthalten)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - TPM-Modul (vertikal) TPM 2.0
TPM-Modul (Vertikal) TPM 1.2.
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Intel VROC HW-Schlüssel (RSTe) Standard-Upgrade-Modul
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P1046VM - Kühlkörper für die Vorderseite der CPU
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P1046V - Kühlkörper für die Rückseite der CPU
CPU-Träger SKT-1333L-0000-FXC
SKT-1333L-0001-LTS
SKT-1424L-001B-FXC
SKT-1424L-001B-LTS
SKT-1425H-001C-FXC
SKT-1425H-001C-LTS		 - Sockel E LGA4677, E1A, XCC, DG 0,7
Sockel E LGA4677, E1A, XCC, DG1.0, KEIN SHIM, BLK HSG
Sockel E E1B LGA 4677 mit Unterlegscheibe SP MCC, DG0.95
Sockel E E1B LAG 4677 mit Unterlegscheibe SPR MCC, DG1.0
Sockel E E1C LGA 4677 ohne Unterlegscheibe SPR+HBM, DG0.7
Sockel E E1C LGA 4677 ohne Unterlegscheibe SPR+HBM, DG0.7
Netzwerk AOC-B25G-6X4D - Dual-Port 25G Mezz-Karte für SuperBlade 6U-Gehäuse (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Software SFT-DCMS-Single - DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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