MicroBlade MBI-6219G-T8HX

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Integrierte Karte
B2SS2-H-MTF


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Wesentliche Merkmale

392 Skylake-UP-Knoten pro 42U-Rack

56/28 Skylake-H UP-Knoten in 6U/3U

2 unabhängige Knoten pro Modul;

Jeder Knoten unterstützt:

1. Intel® Xeon® Prozessor E3-1585 v5

Sockel FCBGA 1440
2. Bis zu 32GB DDR4-2133MHz ECC

SO-DIMM in 2 DIMM-Steckplätzen pro Knoten
3. 1x 2,5" SATA3 SSDs, 1x SATADOM,

2x M.2 (PCI-E 3.0 x4)
4. Zwei 10GbE-LAN-Anschlüsse
5. Dediziertes LAN unterstützt IPMI 2.0


 
3U-Gehäuse: MBE-314E-420/220/416/420D

6U-Gehäuse: MBE-628E-820/420/816/416/820D
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Produkt SKUs
MicroBlade
  • MBI-6219G-T8HX
 
Hauptplatine
 
  • MBD-B2SS2-H-MTF
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Single Socket FCBGA 1440 unterstützt:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1585 v5 Prozessoren
  • CPU TDP bis zu 65W
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 32 GB ungepufferte ECC SO-DIMM, in 2 DIMM-Steckplätzen pro Knoten
Speicher Typ
  • 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-Bit, 260-Pin SO-DIMMs
DIMM-Größen
  • 16GB, 8GB
Speicher Spannung
  • 1.2 V
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C236-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps) über Chipsatz
Netzwerk-Controller
  • Zwei 10GbE-LAN-Anschlüsse
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über Chassis Management Module (CMM)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI UEFI
BIOS-Funktionen
  • ACPI 5.0
  • DMI 2.3
  • PCI 3.0
  • Plug and Play (PnP)
  • SMBIOS 3.0
  • UEFI 2.3.1
Abmessungen
Höhe
  • 1.2"30.48)
Breite
  • 4.94"125.48)
Tiefe
  • 23.2"589.28)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 5.01 lbs2.27 kg)
Verfügbare Farben
  • Silbergrau
 
Frontplatte
LEDs
  • Power-LED
  • Störungs-LED
  • LED für Netzwerkaktivität
  • UID/KVM-LED
 
Laufwerksschächte
Intern
  • 1x 2,5" SATA3 (6Gbps) SSD pro Blade
  • 2x M.2 (PCI-E 3.0 x4)
  • 1x SATADOM
 
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:

    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:

    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:

    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:

    5% bis 95% (nicht kondensierend)
 
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
  • FCC-Emissionen (US) Verifizierung
Europa
  • EN55022 - Emissionen
  • EN55024 - Störfestigkeit
  • EN61000-3-2 - Oberschwingungen
  • EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
  • CE - EMV-Richtlinie 89/336/EWG
Teileliste - (Enthaltene Teile)
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-B2SS2-H-MTF 1 MicroBlade Board
MicroBlade 0 1 M628 MicroBlade Skylake UP Transcoding (komplette Baugruppe)
Micro-Blade-Modul-Gehäuse MCP-620-31401-0N

MCP-620-31409-0N

MCP-620-31410-0N

MCP-620-31408-0N		 2

1

1

1		 M628 Sled AOM-BPN Halterung

M628 Sled Node Cover mit Asset-Tag

M628 Sled Front Window mit Asset-Tag Öffnung

M628 MicroBlade Skylake UP transcoding Sled Base
Zusatzkarte AOM-BPN-MS28HS-P 1 AOM-BPN-MS28HS-P
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
SATA-DOM MEM-IDSAVM8A-008G

MEM-IDSAVM8A-016G

MEM-IDSAVM8A-032G

MEM-IDSAVM8A-064G

MEM-IDSAVM8A-128G		 - Vertikales SATA DOM 8G

Vertikales SATA DOM 16G

Vertikales SATA DOM 32G

Vertikales SATA DOM 64G

Vertikales SATA DOM 128G
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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