B11SPE-CPU-TF | Hauptplatinen | Produkte | Super Micro Computer, Inc.

	Wesentliche Merkmale Unterstützt werden Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren Single Socket LGA-3647 (Socket P) Intel® C622 Bis zu 3TB RDIMM; Bis zu 3TB LRDIMM, in 12 DIMM-Steckplätzen PCI-E x16 Erweiterung für verschiedene I/O-Module Dual LAN mit Zwei (2) 10GbE-Ethernet-Ports von der KR-Schnittstelle zum BP

Links und Ressourcen

Spezifikationen


Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für Ersatz-SKUs.

MBD-B11SPE-CPU-TF	B11SPE-CPU-TF


Physikalische Statistiken

Formfaktor	Proprietär
Abmessungen	9,358" x 11,606" (23,77cm x 29,48cm)


Prozessor/Cache

CPU	Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren Einzelner Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt
Kerne / Cache	Bis zu 28 Kerne


System-Speicher

Speicherkapazität	Bis zu 3TB RDIMM; Bis zu 3TB LRDIMM, in 12 DIMM-Steckplätzen
Speicher Typ	3200/2933/2666MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIMM
DIMM-Größen	RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB LRDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Speicher Spannung	1.2V
Fehlererkennung	Korrigiert Einzelbitfehler Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)


On-Board-Geräte

Chipsatz	Intel® C622
IPMI	ASPEED AST2500
Netzwerk-Controller	Dual LAN mit Zwei (2) 10GbE-Ethernet-Ports von der KR-Schnittstelle zum BP
Grafiken	ASPEED AST2500 BMC


Eingang/Ausgang

SATA	1 SATA3 (6Gbps) Anschluss
USB
TPM	TPM-Kopfzeile

Erweiterungssteckplätze

PCI-E	PCI-E x16 Erweiterung für verschiedene I/O-Module


System-BIOS

BIOS-Typ	128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen	ACPI 6.1 UEFI 2.7 SMBIOS 2.8 Plug and Play (PnP)


Verwaltung

Software	IPMI2.0, NMI, SPM, SSM, SUM, Watchdog
Systemverwaltungssoftware	IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 mit KVM-Unterstützung


PC-Gesundheitsüberwachung

Spannung	+12V, CPU-Temperatur, Speicherspannungen, Überwacht CPU-Spannungen, PCH-Temperatur, VBAT
FAN	K.A.
Temperatur	K.A.
LED	Netz-LED, UID/Fern-UID
Andere Merkmale	ACPI-Energieverwaltung, Steuerung des Einschaltens zur Wiederherstellung der Stromversorgung nach einem Stromausfall

Teileliste

Teileliste (Großpackung)
Name	Teil Nummer	Menge	Beschreibung
Hauptplatine	MBD-B11SPE-CPU-TF	1	B11SPE-CPU-TF Hauptplatine
SuperBlade	SBI-6119P-C3N		SBI-6119P-C3N Hauptplatine
SuperBlade	SBI-6119P-T3N		SBI-6119P-T3N Hauptplatine
SuperBlade	SBI-6419P-C3N		SBI-6419P-C3N Hauptplatine

Server (Optimiert für B11SPE-CPU-TF)

Name des Servers

B11SPE-CPU-TF (nur für SuperServer )