Supermicro Motherboard Xeon Boards B11SPE-CPU-TF

Wesentliche Merkmale
     
  1. 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors
    Single Socket LGA-3647 (Socket P) supported
  2. Intel® C622
  3. Up to 3TB RDIMM; Up to 3TB LRDIMM, in 12 DIMM slots

  4. PCI-E x16 Expansion for Various I/O Modules
  5. Dual LAN with
    Two(2)10GbE Ethernet ports from KR interface to BP
   
Spezifikationen
Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für Ersatz-SKUs.
MBD-B11SPE-CPU-TF
  • B11SPE-CPU-TF
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Proprietär
Abmessungen
  • 9.358" x 11.606"23.77x 29.48)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Einzelner Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt
Kerne / Cache
  • Bis zu 28 Kerne
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 3TB RDIMM; Bis zu 3TB LRDIMM, in 12 DIMM-Steckplätzen
Speicher Typ
  • 3200/2933/2666MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIMM
DIMM-Größen
  • RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
  • LRDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C622
IPMI
  • ASPEED AST2500
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit
    Zwei (2) 10GbE-Ethernet-Ports von der KR-Schnittstelle zum BP
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 1 SATA3 (6Gbps) Anschluss
USB
TPM
  • TPM-Kopfzeile
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • PCI-E x16 Erweiterung für verschiedene I/O-Module
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • ACPI 6.1
  • UEFI 2.7
  • SMBIOS 2.8
  • Plug and Play (PnP)
 
Verwaltung
Software
  • IPMI2.0, NMI, SPM, SSM, SUM, Watchdog
Systemverwaltungssoftware
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 mit KVM-Unterstützung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +12V, CPU-Temperatur, Speicherspannungen, Überwacht CPU-Spannungen, PCH-Temperatur, VBAT
FAN
  • K.A.
Temperatur
  • K.A.
LED
  • Netz-LED, UID/Fern-UID
Andere Merkmale
  • ACPI-Energieverwaltung, Steuerung des Einschaltens zur Wiederherstellung der Stromversorgung nach einem Stromausfall
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-B11SPE-CPU-TF 1 B11SPE-CPU-TF Hauptplatine
SuperBladeSBI-6119P-C3NSBI-6119P-C3N Hauptplatine
SuperBladeSBI-6119P-T3NSBI-6119P-T3N Hauptplatine
SuperBladeSBI-6419P-C3NSBI-6419P-C3N Hauptplatine


Server (Optimiert für B11SPE-CPU-TF)
Name des Servers
SBI-6419P-C3N
SBI-6419P-T3N
SBI-6119P-C3N
SBI-6119P-T3N
SBI-6119PW-C3N
SBI-6119PW-T3N
B11SPE-CPU-TF (nur für SuperServer )

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