H11DSi

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H11DSi
Wesentliche Merkmale
1. Zwei AMD EPYC™ 7001/7002* Prozessoren(AMD EPYC 7002 Serie Drop-in
Unterstützung erfordert Board Revision 2.x)
2. 2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 16 DIMMs
4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich)
3. Erweiterungssteckplätze:
2 PCI-E 3.0 x16
3 PCI-E 3.0 x8
M.2-Schnittstelle: 1 SATA/PCI-E 3.0 x2
(Plattform mit EPYC 7002 Prozessor
unterstützt nur PCI-E Typ M.2 Module)
M.2 Formfaktor: 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
4. 10 SATA3, 1 M.2, 2 SATA DOM
5. Zwei Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
6. ASPEED AST2500 BMC Grafik
7. Bis zu 2 USB 3.0-Anschlüsse
Bis zu 4 USB 2.0-Anschlüsse
8. 8 4-polige PWM-Lüfter- und Drehzahlregelung

Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten Festplatten
Geprüfte AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
OS-Kompatibilität


Produkt SKUs
MBD-H11DSi
  • H11DSi
MBD-H11DSi-B
  • H11DSi (Großpackung)
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • E-ATX
Abmessungen
  • 12" x 13.05" (30.5cm x 33.1cm)
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Zwei AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7001/7002*(*Boardversion2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
  • Bis zu 240 W TDP
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne
  • Bis zu 64 Kerne (Board-Revision 2.x erforderlich)
Chipsatz
  • System auf Chip
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Sockel
  • Unterstützt bis zu 2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 16 DIMMs
  • Unterstützt bis zu 4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Board Revision 2.x erforderlich)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speicher Typ
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich)
DIMM-Größen
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*(*Boardversion2.x erforderlich)
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
On-Board-Geräte
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerk-Controller
  • 2 1GbE LAN über Intel® i350-AM21
  • 1 Realtek RTL8211E PHY (dedizierter IPMI)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Eingang/Ausgang
SATA
  • 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s)
LAN
  • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 4 USB 2.0-Anschlüsse (2 auf der Rückseite + 2 über den Header)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss (Rückseite)
  • 2 SATA-DOM-Stromanschluss
  • 1 TPM 2.0-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 3 PCI-E 3.0 x8
  • 2 PCI-E 3.0 x16
M.2
  • Schnittstelle: 1 SATA/PCI-E 3.0 x2
    (Plattform mit EPYC 7002 Prozessor unterstützt nur PCI-E Typ M.2 Module)
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Schlüssel: M-Taste
Fahrwerk ( Optimiert für H11DSi )
2U
3U
4U
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Wechselstromversorgung
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +1,5V, +1,8V, +12V, +5V, +5V Standby
  • CPU-Schaltspannungsregler
  • Unterstützt Systemverwaltungsprogramm
  • VBAT
FAN
  • Überwachung des Tachometerstatus von bis zu 8 Lüftern
  • Bis zu acht 4-polige Lüfteranschlüsse
  • Zwei Kühlzonen
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Wärmekontrolle für 8x Lüfteranschlüsse
  • I2C-Logikzur Temperaturerfassung
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Chassis Intrusion Detection
  • Chassis Intrusion Header
  • UID
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltbezogene Spezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Großpackungsliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
H11DSI MBD-H11DSI-B 1 H11DSI Hauptplatine
E/A-Kabel CBL-0044L 2 57,5CM SATA FLACH S-S PBF
I/O-Schild MCP-260-00042-0N 1 STD I/O SHIELD FÜR X9 SOCKEL R SERVER MB
​
Optionale Teileliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
E/A-Kabel CBL-0097L-03 2 Ipass auf 4 SATA, 51cm, W/51cm SB, S, 30AWG
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;

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