H11DSi-NT

A+ Produkte Motherboards [ H11DSi-NT ]
H11DSi-NT
Hauptmerkmale
1. Dual AMD EPYC™ 7001/7002 * Prozessoren der Serie ( * AMD EPYC 7002er Serie Einbau
Unterstützung erfordert Board-Revision 2.x)
2. 2 TB Registered ECC DDR4 2666 MHz SDRAM in 16 DIMMs
4 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich)
3. Erweiterungssteckplätze:
2 PCI-E 3.0 x16
3 PCI-E 3.0 x8
M.2-Schnittstelle : 1 SATA /PCI-E 3.0 x2
(Plattform mit EPYC 7002 Prozessor
(Unterstützt nur PCI-E-M.2-Module)
M.2-Formfaktor : 2280, 22110
M.2-Taste : M-Taste
4. 10 SATA3, 1 M.2, 2 SATA DOM
5. Zwei 10GBase-T LAN-Anschlüsse
6. ASPEED AST2500 BMC-Grafik
7. Bis zu 2 USB 3.0-Anschlüsse
Bis zu 4 USB 2.0-Anschlüsse
8. 8 4-Pin PWM Lüfter- und Drehzahlregelung

Links & Ressourcen
Liste der getesteten Speichermedien
Getestet HDD Liste
Getestete M.2-Liste
Getestete AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
Betriebssystemkompatibilität


Produkt-SKUs Dieser Artikel wird nicht mehr hergestellt (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter für alternative Optionen.
MBD-H11DSi-NT
  • H11DSi-NT
MBD-H11DSi-NT-B
  • H11DSi-NT (Großpackung)
Körperliche Daten
Formfaktor
  • E-ATX
Abmessungen
  • 12" x 13,05" (30,5 cm x 33,1 cm)
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Dual AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7001/7002 ( * Board-Revision 2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
  • Bis zu 240 W TDP
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne
  • Bis zu 64 Kerne (Board-Revision 2.x erforderlich)
Chipsatz
  • System-on-Chip
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Sockel
  • Unterstützt bis zu 2 TB registrierten ECC DDR4 2666 MHz SDRAM
  • Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM (Board-Revision 2.x erforderlich)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speichertyp
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich)
DIMM-Größen
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB * ( * Board-Revision 2.x erforderlich)
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
Bordgeräte
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerkcontroller
  • Intel® X550 10G Base-T Ethernet-Controller
  • 1 Realtek RTL8211E PHY (dedizierter IPMI)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Eingang / Ausgang
SATA
  • 10 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
NVMe
  • 2 Intern NVMe Anschlüsse (PCI-E 3.0 x4)
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 4 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 über Stiftleiste)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss (Rückseite)
  • 2 SATA DOM-Stromanschlüsse
  • 1 TPM 2.0-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 3 PCI-E 3.0 x8
  • 2 PCI-E 3.0 x16
M.2
  • Schnittstelle: 1 SATA /PCI-E 3.0 x2
    (Plattform mit EPYC Der Prozessor 7002 unterstützt ausschließlich PCI-E-M.2-Module.
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Taste: M-Taste
Chassis ( Optimiert für H11DSI-NT )
2U
3U
4U
Server (mit H11DSI-NT)
Modell(e)
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastaturunterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung nach Stromausfall
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht die CPU-Kernspannungen: +1,1 V, +1,5 V, +1,8 V, +12 V, +5 V, +5 V Standby
  • CPU-Schaltspannungsregler
LÜFTER
  • Drehzahlmesserüberwachung für bis zu 8 Lüfter
  • Bis zu acht 4-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Doppelte Kühlzone
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU
  • Thermische Steuerung für 8x Lüfteranschlüsse
  • I²C -Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED
Weitere Merkmale
  • Chassis-Einbruchserkennung
  • Chassis-Eindringkopf
  • UID
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Liste der Großpackungen
Teilenummer Menge Beschreibung
H11DSI-NT MBD-H11DSI-NT-B 1 H11DSI-NT Motherboard
I/O-Kabel CBL-0044L 2 57,5 cm SATA FLAT SS PBF
I/O-Blende MCP-260-00042-0N 1 Standard-E/A-Abschirmung für X9-Socket-R-Server MB
​
Liste der optionalen Teile
Teilenummer Menge Beschreibung
I/O-Kabel CBL-0097L-03 2 Ich passe zu 4 SATA , 51cm, B/51cm SB, S, 30AWG
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2-Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0-Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF;

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