H11SSL-C

A+ Produkte Hauptplatinen [ H11SSL-C ]
H11SSL-C
Wesentliche Merkmale
1. Einzelner AMD EPYC™ 7001/7002* Serienprozessor (*Die Unterstützung der AMD EPYC 7002 Serie im Drop-in-Verfahren
erfordert eine Board-Revision 2.x)
2. 1TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 8 DIMMs
2TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 8 DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich)
3. Erweiterungssteckplätze:
3 PCI-E 3.0 x16
3 PCI-E 3.0 x8
M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4
M.2 Formfaktor: 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
4. 8 SATA 3.0 + Broadcom 3008 für 8 SAS3-Anschlüsse, 1 M.2
5. Zwei Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
6. ASPEED AST2500 BMC Grafik
7. Bis zu 5 USB 3.0-Anschlüsse
(2 auf der Rückseite + 2 über den Header + 1 Typ A)
Bis zu 4 USB 2.0-Anschlüsse
(2 auf der Rückseite + 2 über den Header)
8. 7 PWM-4-Pin-Lüfter mit Tachometer-Statusüberwachung

Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten Festplatten
Geprüfte M.2 Liste
Geprüfte AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
OS-Kompatibilität


Produkt SKUs
MBD-H11SSL-C
  • H11SSL-C
MBD-H11SSL-C-B
  • H11SSL-C (Großpackung)
MBD-H11SSL-C-O
  • H11SSL-C (Einzelverpackung)
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • ATX
Abmessungen
  • 12" x 9.6"30.5x 24.4)
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzelner AMD EPYC™ 7001/7002* Serienprozessor (*Board-Revision 2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne
  • Bis zu 64 Kerne (Board-Revision 2.x erforderlich)
Chipsatz
  • System auf Chip
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 1TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 8 DIMMs
  • Unterstützt bis zu 2TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Board Revision 2.x erforderlich)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speicher Typ
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich)
DIMM-Größen
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*(*Boardversion2.x erforderlich)
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
On-Board-Geräte
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
SAS
  • Broadcom 3008 SAS3 (12 Gbit/s) Controller
  • RAID 0, 1, 10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerk-Controller
  • 2 1GbE LAN über Intel® I210
  • 1 Realtek RTL8211E PHY (dedizierter IPMI)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Eingang/Ausgang
SAS
  • 8 SAS3-Anschlüsse (12 Gbit/s)
SATA
  • 8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s)
LAN
  • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 5 USB 3.0-Anschlüsse
    (2 auf der Rückseite + 2 über eine Stiftleiste + 1 Typ A)
  • 4 USB 2.0-Anschlüsse (2 auf der Rückseite + 2 über den Header)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss (Rückseite)
  • 2 SATA-DOM-Stromanschluss
  • 1 TPM 2.0-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 3 PCI-E 3.0 8
  • 3 PCI-E 3.0 16
M.2
  • Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Schlüssel: M-Taste
Chassis ( Optimiert für H11SSL-C )
1U
2U
3U
4U
Server (mit H11SSL-C)
Modell(e)
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Wechselstromversorgung
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +1.8V, +3.3V, +5V, +5V Standby, +3.3V Standby
  • CPU-Schaltspannungsregler
  • Unterstützt Systemverwaltungsprogramm
  • VBAT
FAN
  • Überwachung von bis zu 7 Lüfterstatus-Tachometern
  • Bis zu 7 4-polige Lüfteranschlüsse
  • Zwei Kühlzonen
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Wärmekontrolle für 7x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Chassis Intrusion Detection
  • Chassis Intrusion Header
  • UID
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltbezogene Spezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Großpackungsliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
H11SSL-C MBD-H11SSL-C-B 1 H11SSL-C Hauptplatine
E/A-Kabel 0044 2 57,5CM SATA FLACH S-S PBF
I/O-Schild 0 1 STD I/O SHIELD FÜR X9 SOCKEL R SERVER MB
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Einzelhandels-Packliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
H11SSL-C MBD-H11SSL-C-O 1 H11SSL-C Hauptplatine
E/A-Kabel 0044 2 57,5CM SATA FLACH S-S PBF
E/A-Kabel CBL-0658 2 INT Mini-SAS HD CBL für PCIe SSD NVMe 12Gb/s 60cm 30AWG
I/O-Schild 0 1 STD I/O SHIELD FÜR X9 SOCKEL R SERVER MB
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Optionale Teileliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
E/A-Kabel 0699 - MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG,Ro
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;

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