H11SSW-NT

A+ Produkte Hauptplatinen [ H11SSW-NT ]
H11SSW-NT
Wesentliche Merkmale
1. Einzelner AMD EPYC™ 7001/7002* Prozessor(AMD EPYC 7002 Serie Drop-in
Unterstützung erfordert Board Revision 2.x)
2. 2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 16 DIMMs
4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich)
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
1 PCI-E 3.0 x16 rechter Riser-Steckplatz
M.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x2
M.2 Formfaktor: 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
4. 12 NVMe über SlimSAS,
4 NVMe oder 16 SATA3 über SlimSAS,
2 M.2,
2 SATA3
5. 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Broadcom BCM57416,
1 Realtek RTL8211E PHY (dedizierter IPMI)
6. ASPEED AST2500 BMC Grafik
7. Bis zu 7 USB 3.0-Anschlüsse
(4 hinten + 2 vorne + 1 Typ A)
8. 6 PWM-4-Pin-Lüfter mit Tachometer-Statusüberwachung

Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten Festplatten
Geprüfte M.2 Liste
Geprüfte AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
OS-Kompatibilität


Produkt SKUs
MBD-H11SSW-NT
  • H11SSW-NT
MBD-H11SSW-NT-B
  • H11SSW-NT (Großpackung)
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Proprietär
Abmessungen
  • 13,4" x 12,29" (34cm x 31,2cm)
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzelner AMD EPYC™-Prozessor der Serie 7001/7002*(*Boardversion2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne
  • Bis zu 64 Kerne (Board-Revision 2.x erforderlich)
Chipsatz
  • System auf Chip
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 16 DIMMs
  • Unterstützt bis zu 4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Board Revision 2.x erforderlich)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speicher Typ
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich)
DIMM-Größen
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*(*Boardversion2.x erforderlich)
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
On-Board-Geräte
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerk-Controller
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Broadcom BCM57416
  • 1 Realtek RTL8211E PHY (dedizierter IPMI)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Eingang/Ausgang
SATA
  • 2 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s)
SATA/NVMe-Hybrid
  • 16 SATA3 / 4 NVMe
NVMe
  • 12 NVMe
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T Ethernet LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 7 USB 3.0-Anschlüsse
    (4 hinten + 2 vorne + 1 Typ A)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 2 COM-Anschlüsse (Rückseite)
  • 2 SATA-DOM-Stromanschlüsse
  • 1 TPM 2.0-Header
  • 1 TPM 1.2 Kopfzeile
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Riser-Steckplatz rechts
M.2
  • Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x2
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Schlüssel: M-Taste
Fahrgestell ( Optimiert für H11SSW-NT )
2U
Server (mit H11SSW-NT)
Modell(e)
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Wechselstromversorgung
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +1.8V, +3.3V, +5V, +5V Standby, +3.3V Standby
  • CPU-Schaltspannungsregler
  • Unterstützt Systemverwaltungsprogramm
  • VBAT
FAN
  • Überwachung des Tachometers mit bis zu 6 Lüftern
  • Bis zu 6 4-polige Lüfteranschlüsse
  • Zwei Kühlzonen
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Wärmekontrolle für 6x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Chassis Intrusion Detection
  • Chassis Intrusion Header
  • UID
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltbezogene Spezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Großpackungsliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
H11SSW-NT MBD-H11SSW-NT-B 1 H11SSW-NT Hauptplatine
E/A-Kabel CBL-SAST-0813 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) an SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
​
Einzelhandels-Packliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
H11SSW-NT MBD-H11SSW-NT-O 1 H11SSW-NT Hauptplatine
E/A-Kabel CBL-SAST-0813 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) an SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
​
Optionale Teileliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
E/A-Kabel CBL-SAST-0814 - SLIMLINE SAS x8 (LA) an 2x Oculink x4,INT,13CM,34AWG
E/A-Kabel CBL-SAST-0815 - SLIMLINE SAS x8 an 2x Oculink x4,INT, 22CM,34AWG
E/A-Kabel CBL-SAST-0816 - SLIMLINE SAS x8 (LA) an 2x Oculink x4,INT, 28CM,34AWG
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;

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