H12DGO-6 (Nur für A+ Server)
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H12DGO-6
Hauptmerkmale
1. Duale AMD EPYC™ Prozessoren der Serien 7003/7002
(Für den neuesten AMD EPYC™ 7003 Prozessor mit AMD 3D V-Cache™ Technologie ist BIOS-Version 2.3 oder neuer erforderlich.)
2. 8 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM in 32 DIMMs
3. 4 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS, 1 PCI-E 4.0 x4 SlimSAS
M.2-Schnittstelle : 2 PCI-E 4.0 x4
M.2 Formfaktor : 22110
M.2-Taste : M-Taste
4. 4 SATA3 und 2 NVMe via SlimSAS
5. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
6. ASPEED AST2600 BMC
7. 3 USB 3.0-Anschlüsse (1 Typ A, 2 über I/O-Riserkarte)

Links & Ressourcen
Liste der getesteten Speichermedien
Getestet HDD Liste
Getestete M.2-Liste
Getestete AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
Betriebssystemkompatibilität


Produkt-SKUs
MBD-H12DGO-6
  • H12DGO-6 (nur für Server-SKUs)
 
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Eigentumsrechtlich geschützt
Abmessungen
  • 16,86" x 15,11" (43 cm x 38 cm)
 
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Dual AMD EPYC™ Prozessoren der Serien 7003/7002
    (Die neueste AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003 mit AMD Die 3D V-Cache™-Technologie erfordert BIOS-Version 2.3 oder neuer.
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 64 Kerne
Chipsatz
  • System-on-Chip
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 32 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 8 TB registrierten ECC DDR4 3200 MHz SDRAM
  • 8-Kanal-Speicherbus
  • Bei Dual-CPUs: Es wird empfohlen, den Speicher in benachbarten Speicherbänken gleichmäßig zu bestücken.
Speichertyp
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
SATA
  • 4 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse über SlimSAS
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v. 2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
Netzwerkcontroller
  • Flexible Netzwerkverbindung bereitgestellt von AIOM über AIOM Adapter (AOM-438G- AIOM )
  • Dedizierte IPMI-I/O-Riserkarte
Grafik
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Eingang / Ausgang
SATA
  • 4 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse über SlimSAS
LAN
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-Port über I/O-Riserkarte ( AOM-DGO-IO )
USB
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A)
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse über I/O-Riserkarte (AOM-DGO-IO)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss über I/O-Riserkarte (AOM-DGO-IO)
Andere
  • 2 intern NVMe (PCI-E 4.0 x4) Ports über 1 SlimSAS (PCI-E 4.0 x8)
  • TPM 2.0-Header
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 4 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS
  • 1 PCI-E 4.0 x4 SlimSAS
M.2
  • Schnittstelle: 2 PCI-E 4.0 x4
  • Formfaktor: 22110
  • Taste: M-Taste
Chassis (Optimiert für H12DGO-6)
4U
  • SC438G
 
Server (mit H12DGO-6)
Modelle
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 256 MB SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • USB-Tastaturunterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
 
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung nach Stromausfall
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht die CPU-Kernspannungen: +3,3 V, +3,3 V, +5 V, +5 V Standby, +12 V
  • CPU-Schaltspannungsregler
  • VBAT
LÜFTER
  • Drehzahlmesserüberwachung für bis zu 8 Lüfter.
  • Bis zu 8x 4-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU
  • Thermische Steuerung für 8x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
 
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Einzelhandelspackungsliste
  Teilenummer Menge Beschreibung
H12DGO-6 MBD-H12DGO-6 -O 1 H12DGO-6 Motherboard
​
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2-Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0-Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF;

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