H12SSW-iNR
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H12SSW-iNR
Hauptmerkmale
1. Einzelner AMD EPYC™ 7003/7002 Prozessor
(Für den neuesten AMD EPYC™ 7003 Prozessor mit AMD 3D V-Cache™ Technologie ist BIOS-Version 2.3 oder neuer erforderlich.)
2. 4 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM in 16 DIMMs
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 4.0 x32 Riser-Steckplatz links
1 PCI-E 4.0 x16 rechter Riser-Steckplatz
M.2-Schnittstelle : 2 PCI-E 4.0 x2
M.2-Formfaktor : 2280, 22110
M.2-Taste : M-Taste
4. 12 einheimische NVMe via SlimSAS,
4 NVMe oder 16 SATA3-Anschlüsse über SlimSAS,
2 M.2,
2 SATA3
5. Zwei GbE-LAN-Anschlüsse über Broadcom BCM5720
6. ASPEED AST2500 BMC-Grafik
7. Bis zu 7 USB 3.0-Anschlüsse
8. 6x 4-Pin-PWM-Lüfter & Drehzahlregelung

Links & Ressourcen
Liste der getesteten Speichermedien
Getestet HDD Liste
Getestete M.2-Liste
Getestete AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
Betriebssystemkompatibilität


Produkt-SKUs
MBD-H12SSW-iNR
  • H12SSW-iNR
 
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Eigentumsrechtlich geschützt
Abmessungen
  • 13,4" x 12,29" (34 cm x 31,2 cm)
 
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzel AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003/7002
    (Die neueste AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003 mit AMD Die 3D V-Cache™-Technologie erfordert BIOS-Version 2.3 oder neuer.
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 64 Kerne
Chipsatz
  • System-on-Chip
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM in 8 DIMMs
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speichertyp
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v. 2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerkcontroller
  • Zwei GbE-LAN-Anschlüsse über Broadcom BCM5720
  • 1 Realtek RTL8211F PHY (dedizierter IPMI)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang / Ausgang
SATA
  • 2 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
SATA / NVMe Hybrid
  • 16 SATA3 oder 4 NVMe via SlimSAS (PCI-E Gen4)
NVMe
  • 12 NVMe (PCI-E Gen4)
LAN
  • 2 RJ45 GbE LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 7 USB 3.0-Anschlüsse (4 hinten, 2 über Stiftleiste, 1 Typ A)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss
  • 2 SuperDOM-Stromanschlüsse
  • 1 TPM 1.2/2.0 Header
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 4.0 x32 Riser-Steckplatz links
  • 1 PCI-E 4.0 x16 rechter Riser-Steckplatz
M.2
  • Schnittstelle: 2 PCI-E 4.0 x2
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Taste: M-Taste
Chassis (Optimiert für H12SSW-iNR)
1U
2U
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 256 MB SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastaturunterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
 
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung nach Stromausfall
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht die CPU-Kernspannungen: +1,5 V, +1,8 V, +12 V, +5 V, +5 V Standby
  • CPU-Schaltspannungsregler
LÜFTER
  • Drehzahlmesserüberwachung für bis zu 6 Lüfter.
  • Bis zu 6 4-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU
  • Thermische Steuerung für 6x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED
Weitere Merkmale
  • Chassis-Einbruchserkennung
  • Chassis-Eindringkopf
 
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Liste der Großpackungen
  Teilenummer Menge Beschreibung
H12SSW-iNR MBD-H12SSW-iNR-B 1 H12SSW-iNR Motherboard
I/O-Kabel CBL-SAST-0813 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) bis SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
​
Einzelhandelspackungsliste
  Teilenummer Menge Beschreibung
H12SSW-iNR MBD-H12SSW-iNR-O 1 H12SSW-iNR Motherboard
I/O-Kabel CBL-SAST-0813 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) bis SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
​
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2-Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0-Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF;

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