Supermicro Motherboard Xeon Boards X10DRD-iNTP

2400MHz DDR4
Rechenzentrumsoptimiert
Dual 10GbE
NVMe
Wesentliche Merkmale
     
  1. Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4†/ v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  2. Intel® C612-Chipsatz
  3. Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM , bis zu
    DDR4- 2400†MHz ; 8 DIMM-Steckplätze
  4. Erweiterungssteckplätze: 4 PCI-E 3.0 x8
  5. Intel® 82599ES Zweifachanschluss 10G SFP+
  6. 10x SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  7. Integriertes IPMI 2.0 und KVM mit Dedicated LAN
  8. 7 USB 2.0-Anschlüsse
    (4 hinten, 2 über Header, 1 Typ A)
  9. 2 externe PCI-E 3.0 NVMExpress x4-Anschlüsse
   
Links und Ressourcen

Spezifikationen
Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für Ersatz-SKUs.
MBD-X10DRD-iNTP
  • X10DRD-iNTP
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • E-ATX
Abmessungen
  • 13,05" x 10,5" (33,15cm x 26,67cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4.
  • Dual Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt, CPU TDP Unterstützung bis zu 145W
Kerne / Cache
  • Bis zu 22 Kerne † / Bis zu 55MB† Cache
Hinweis
  • † BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich
Hinweis
  • ** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte vergewissern Sie sich, dass Ihr System thermisch unterstützt werden kann.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 512GB Registered ECC RDIMM; bis zu 1TB Registered ECC LRDIMM, in 8 DIMM-Steckplätzen
Speicher Typ
  • 2400/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
  • LRDIMM: 32GB, 64GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C612
SATA
  • Intel® C612-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
AHCI SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
SCU SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit Intel® 82599ES 10 Gigabit Ethernet mit SFP+
    Single LAN mit Virtual Machine Device Queues reduziert I/O-Overhead
    Single LAN mit 10G SFP+
    Single LAN mit 1 Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
Grafiken
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 10 SATA3 (6Gbps) Anschluss
LAN
  • 1 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 2 10G SFP+ LAN-Anschlüsse
USB
  • 7 USB 2.0-Anschlüsse (4 hinten + 2 Header + 1 Typ A)
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Kopfzeile)
TPM
  • 1 TPM-Kopfzeile
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 4 PCI-E 3.0 x8
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Verwaltung
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI2.0, NMI, SuperDoctor® 5, Watchdog
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +12V, +3,3V, +5V, +5V Standby, 3,3V Standby, 6 Phasenschaltbarer Spannungsregler, VBAT
FAN
  • 8x 4-Pin-Lüfterleisten (bis zu 8 Lüfter), 8x Lüfter mit Tachometerüberwachung, Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, Statusüberwachung für Drehzahlregelung
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung, Unterstützung von CPU-Thermal-Trip, Thermal Control für 8 Lüfteranschlüsse, Thermal Monitor 2 (TM2)-Unterstützung, PECI
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED, LED zur Anzeige des Ruhezustands, UID/Remote UID
Andere Merkmale
  • RoHS
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 8% - 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10DRD-iNTP 1 X10DRD-iNTP Hauptplatine

Teileliste (Einzelhandelspaket)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
X10DRD-iNTPMBD-X10DRD-iNTP1X10DRD-iNTP Hauptplatine
Kurzreferenz MNL-1681-QRG1Motherboard-Kurzanleitung
E/A-Kabel 1CBL-0044L 457,5CM SATA FLACH S-S PBF
E/A-Kabel 2CBL-0097L-031Ipass auf 4 SATA, 50 cm, W/50cm SB, S, 30AWG
I/O-Schild MCP-260-00042-0N 1STD I/O SHIELD

Optionale Teileliste
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Kühlkörper (optional, nicht enthalten)--CPU-Kühlkörper-Referenz
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)AOM-TPM-9655V
AOM-TPM-9655H		--TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horiztonal abhängig vom Server
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht im Lieferumfang enthalten) 		AOM-TPM-9655V-S
AOM-TPM-9655H-S		--TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horiztonal je nach Server, TXT vorgesehen
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht im Lieferumfang enthalten) 		AOM-TPM-9665V
AOM-TPM-9665H		--TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horizontal je nach Server
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht im Lieferumfang enthalten) 		AOM-TPM-9665V-S
AOM-TPM-9655H-S		--TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horizontal je nach Server, vorgesehen für TXT
SuperDOM Supermicro SATA DOM Lösungensupermicro
I/O-Schild MCP-260-00095-0N 11U I/O SHIELD FÜR X10DRD-LTP MIT EMI DICHTUNG
Fahrgestell (Optimiert für

X10DRD-iNTP

)
Eingebettet Kompakt 1U 2U 3U Mid/Mini-Tower             4U/Turm               
1U-Kühlkörper:SNK-P0047PS
 SC815TQ-R500CB
SC514-505
SC514-441
SC514-R400C
1U-Kühlkörper:SNK-P0047PS

= Optimierteste Chassis für SuperServer
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Global SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Global SKU


X10DRD-iNTP

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