Supermicro Motherboard Xeon Boards X10DRi

16 DIMMs
12" x 13"
Wesentliche Merkmale
     
  1. Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt
    Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3/v4
    Familie; UPI bis zu 9.6GT/s
  2. Intel® C612-Chipsatz
  3. Bis zu 2TB† ECC 3DS LRDIMM , bis zu
    DDR4- 2400†MHz; 16 DIMM-Steckplätze
  4. 3 PCI-E 3.0 x16 und 3 PCI-E 3.0 x8
  5. Intel® i350 GbE-LAN mit zwei Anschlüssen
  6. 10 SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  7. Integriertes IPMI 2.0 und KVM mit
    Dediziertes LAN
  8. 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Stiftleiste(n), 1 Typ A), 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Stiftleiste(n))
   
Links und Ressourcen

Spezifikationen
Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für Ersatz-SKUs.
MBD-X10DRi
  • X10DRi
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • E-ATX
Abmessungen
  • 12" x 13" (30,48cm x 33,02cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4.
  • Dual Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt, CPU TDP Unterstützung bis zu 145W, 2 QPI bis zu 9.6GT/s
Kerne / Cache
  • Bis zu 24 Kerne / Bis zu 55MB† Cache
Hinweis
  • † BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich
Hinweis
  • ** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte vergewissern Sie sich, dass Ihr System thermisch unterstützt werden kann.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 1 TB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz; bis zu 2 TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM-SteckplätzenBis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM, 1 TB ECC RDIMM
Speicher Typ
  • 2400/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
  • LRDIMM: 32GB, 64GB
  • 3DS LRDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C612
SATA
  • Intel® C612-Controller für 6 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
AHCI SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
SCU SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit Intel® i350 Gigabit Ethernet Controller
    Single LAN mit Virtual Machine Device Queues reduziert den I/O-Overhead
    Single LAN mit Unterstützung für 10Base-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
Grafiken
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 10 SATA3 (6Gbps) Anschluss
LAN
  • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 6 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten + 4 Header)
  • 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 Header + 1 Typ A)
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 Header)
    2 schnelle UART 16550 seriell
TPM
  • TPM-Kopfzeile
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 3 PCI-E 3.0 x16,
  • 3 PCI-E 3.0 x8
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Verwaltung
Software
  • Intel® Node Manager, NMI, SPM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +1,8V, +12V, +3,3V, +5V, +5V Standby, 3,3V Standby, 5-Phasen-Spannungsregler, Chassis Intrusion Header, Unterstützt System Management Utility, VBAT
FAN
  • 8x 4-Pin-Lüfterleisten (bis zu 8 Lüfter), 8x Lüfter mit Tachometerüberwachung, Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, Statusüberwachung für Drehzahlregelung
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung, Unterstützung von CPU-Thermal-Trip, Thermal Control für 8 Lüfteranschlüsse, Thermal Monitor 2 (TM2)-Unterstützung, PECI
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED, LED zur Anzeige des Ruhezustands, UID/Remote UID
Andere Merkmale
  • Chassis-Eindringlingserkennung, Chassis-Eindringlingskopf, RoHS, SDDC
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 8% - 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10DRi 1 X10DRi-Motherboard
I/O-Schild MCP-260-00042-0N -- STD I/O Shield für X9 Sockel R Server MB mit Dichtung
E/A-KabelCBL-0044L --SATA KABEL 61CM FLACH S-S PBF

Teileliste (Einzelhandelspaket)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
X10DRi MBD-X10DRi1X10DRi-Motherboard
I/O-Schild MCP-260-00042-0N 1 STD I/O Shield für X9 Sockel R Server MB mit Dichtung
E/A-KabelCBL-0044L 6SATA KABEL 61CM FLACH S-S PBF
Kurzreferenz MNL-1491-QRG1Kurzreferenz

Optionale Teileliste
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)AOM-TPM-9655V
AOM-TPM-9655H 		--TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horiztonal abhängig vom Server
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)AOM-TPM-9655V-S
AOM-TPM-9655H-S		--TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horiztonal je nach Server, TXT vorgesehen
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)AOM-TPM-9665V
AOM-TPM-9665H		--TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horizontal je nach Server
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)AOM-TPM-9665V-S
AOM-TPM-9665H-S		--TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horizontal je nach Server, vorgesehen für TXT
SuperDOM --Supermicro SATA DOM Lösungen [Details]
Kühlkörper (optional, nicht enthalten)CPU-Kühlkörper-Referenz

= Optimierteste Chassis für SuperServer
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Global SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Global SKU


Server (Optimiert für X10DRi)
Name des Servers
SYS-6028R-T
SYS-6028R-TR
SYS-7048R-TR
X10DRi

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