Supermicro Hauptplatine Xeon Platinen X10SDD-16C-F

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Hauptmerkmale
     
  1. Intel® Xeon® processor D-1581, Single socket FCBGA 1667, 16-Core, 65W
  2. System on Chip
  3. Up to 128GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz or 64GB ECC/Non-ECC UDIMM in 4 Sockets
  4. Expansion slots: 1 PCI-E 3.0 x8,
    1 PCI-E 3.0 x8 (Micro LP)
  5. M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4,
    PCI-E 3.0 x4, PCI-E 2.0 x4, PCI-E 2.0 x2;
    M.2 Form Factor: 2242, 2280, 22110
  6. Network option via Micro LP card
  7. 2 SATA3 (6Gbps ports)
  8. 1 Dedicated IPMI LAN port
  9. 1 KVM connector for 2 USB 2.0, VGA and COM ports
   
Spezifikationen
Produkt-SKUs
MBD-X10SDD-16C-F
  • X10SDD-16C-F
 
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Eigentumsrechtlich geschützt
Abmessungen
  • 4,75" x 19,95" (12,07 cm x 50,67 cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1581.
  • Unterstützt FCBGA1667-Sockel, CPU-TDP 65 W
Kerne / Cache
  • / 24 MB Cache
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 128 GB Registered ECC RDIMM
  • Bis zu 64 GB ungepufferter ECC/Non-ECC UDIMM-Speicher, DDR4-2133 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
Speichertyp
  • 2133/2400 MHz ECC DDR4 RDIMM und ECC/Nicht-ECC UDIMM
DIMM-Größen
  • 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • System-on-Chip
SATA
  • 2 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse;
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Netzwerkcontroller
  • Einzelnes LAN mit 1 Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
Grafik
  • Aspeed AST2400 BMC
  • über KVM-Anschluss
 
Eingang / Ausgang
LAN
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (2 rückseitige Typ-A-Anschlüsse);
  • 2x USB 2.0-Anschlüsse über KVM
Videoausgang
  • 1 VGA-Anschluss,
  • über KVM-Anschluss
Serielle Schnittstelle / Header
  • 1 COM-Anschluss (1 hinten), über KVM-Anschluss
    1 schnelle UART 16550 serielle Schnittstelle
TPM
  • TPM-Header
Andere
  • KVM-Anschluss für VGA, 2 USB 2.0- und COM-Ports
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x8,
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile)
M.2
  • 3 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • RTC (Echtzeituhr) Weckfunktion
  • SMBIOS 2.3
 
Management
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 mit KVM-Unterstützung, IPMI2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SUM SuperDoctor® III, Wachhund
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Hauptschalter-Überbrückungsmechanismus
  • Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Netzstromversorgung
  • Internes/Externes Modem-Ring-on
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Stromspannung
  • +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V Standby, 1,2 V (VDIMM), 3,3 V Standby, 5-Phasen-Spannungsregler mit automatischer Spannungserkennung von 0,8375 V bis 1,60 V, Hochspannung, Speicher, Speicherspannungen, Überwachung der CPU-Spannungen, Unterstützung für Systemverwaltungsprogramme, Systemsteuerung, Systemtemperatur
LÜFTER
  • Lüfterdrehzahlregelung, geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung, LED-Überhitzungsanzeige, PWM-Lüfteranschlüsse, PWM-Lüfterdrehzahlregelung, Systemsteuerung, Lüfteranschlüsse mit Temperaturregelung und Drehzahlmesser
Temperatur
  • N / A
LED
  • CPU-/Systemüberhitzungs-LED, UID/Remote-UID
  • BMC-Heartbeat-LED, Systemausfall-LED
Weitere Merkmale
  • ACPI-Energiemanagement, Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU zum Schutz des Prozessors, M.2 NGFF-Anschluss, Node Manager-Unterstützung, RoHS, SDDC, Systemsteuerung, UID, WOL
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0 °C ~ 60 °C (32 °F ~ 140 °F)
Nichtbetriebstemperaturbereich
  • -20 °C ~ 60 °C (-4 °F ~ 140 °F)
relativer Luftfeuchtigkeitsbereich im Betrieb
  • 10 % ~ 85 % (nicht kondensierend)
Relativer Feuchtigkeitsbereich im Ruhezustand
  • 10 % ~ 95 % (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SDD-16C-F 1 X10SDD-16C-F Motherboard


X10SDD-16C-F

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