Supermicro Motherboard Xeon Boards X10SDD-F

MicroCloud
Wesentliche Merkmale
     
  1. Intel® Xeon® Prozessor D-1541, Einzelsockel FCBGA 1667, 8-Core, 45W
  2. System auf Chip
  3. Bis zu 128GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz oder 64GB ECC/Non-ECC UDIMM in 4 Sockeln
  4. Erweiterungssteckplätze: 1 PCI-E 3.0 x8,
    1 PCI-E 3.0 x8 (Micro LP)
  5. M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4,
    PCI-E 3.0 x4, PCI-E 2.0 x4, PCI-E 2.0 x2;
    M.2 Form Factor: 2242, 2280, 22110
  6. Netzwerkoption über Micro LP-Karte
  7. 2 SATA3 (6Gbps-Anschlüsse)
  8. 1 USB 3.0 (Typ A), 2 USB 2.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 über KVM
  9. VGA, seriell, COM, KVM-Maus/kb-Anschluss
   
Links und Ressourcen

Spezifikationen
Produkt SKUs
MBD-X10SDD-F
  • X10SDD-F
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Proprietär
Abmessungen
  • 4,75" x 19,95" (12,07cm x 50,67cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-1541.
  • Single-Sockel FCBGA1667 unterstützt, CPU TDP Unterstützung 45W
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 128GB Registriertes ECC RDIMM
  • Bis zu 64 GB ungepufferte ECC/nicht-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
Speicher Typ
  • 2133/2400MHz ECC DDR4 RDIMM und ECC/Nicht-ECC UDIMM
DIMM-Größen
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • System auf Chip
SATA
  • 2 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s);
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Netzwerk-Controller
  • Intel® i350, 2x Gigabit-LAN-Anschlüsse
Grafiken
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang
USB
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten Typ A))
  • 1 USB 3.1 Gen1-Anschluss, 1 Typ A);
  • 2x USB 2.0-Anschlüsse über KVM
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss
TPM
  • 1 TPM-Kopfzeile
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile),
  • 1 PCI-E 3.0 x8
M.2
  • 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • ACPI 5.0
  • PCI FW 3.0
  • Plug and Play (PnP)
  • UEFI 2.4
  • SMBIOS 2.8
  • USB-Tastatur-Unterstützung
 
Verwaltung
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 mit KVM-Unterstützung, IPMI2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SuperDoctor® 5, Watchdog
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Überbrückungsmechanismus des Hauptschalters
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +12V, +3,3V, +5V, +5V Standby, 1,2V (VDIMM), 3,3V Standby, Speicher, Speicherspannungen, Überwacht CPU-Spannungen, Überwacht CPU-Kerne, Unterstützt Systemverwaltungsprogramm, Systemsteuerung, Systemtemperatur
FAN
  • 1x 4-Pin-Lüfterleiste (bis zu 1 Lüfter), Lüfterdrehzahlregelung, geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung, Überhitzungs-LED-Anzeige, Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, PWM-Lüfterdrehzahlregelung, Statusüberwachung für die Drehzahlregelung, System-Level-Regelung, Thermalkontroll-Tachometer-Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • K.A.
LED
  • K.A.
Andere Merkmale
  • ACPI-Energieverwaltung, Unterstützung für CPU-Überhitzungsauslösung zum Schutz des Prozessors, Hyper, M.2 NGFF-Anschluss, Node Manager-Unterstützung, RoHS, SDDC, Kontrolle auf Systemebene, UID, WOL
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 10% ~ 85% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 10% ~ 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SDD-F 1 X10SDD-F Motherboard


X10SDD-F

Bestimmte Produkte sind möglicherweise in Ihrer Region nicht erhältlich.