Supermicro Hauptplatine Xeon Platinen X10SDV-12C-TLN4F+

Xeon D SoC
12-Kern
Dual 10G SFP+
Eingebettet
Hauptmerkmale
     
  1. Intel® Xeon® processor D-1557, Single socket FCBGA 1667; 12-Core, 24 Threads, 45W
  2. System-on-Chip
  3. Up to 128GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz or 64GB ECC/non-ECC UDIMM in 4 sockets
  4. 1 PCI-E 3.0 x16, M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA support), M Key 2242/2280
  5. 2 10G SFP+ and 2 GbE LAN
  6. 6 SATA3 (6Gbps) ports via SoC
  7. 2 USB 3.0 ports (rear)
    2 USB 2.0 ports (via header)
  8. 1 SuperDOM, 1x COM, TPM header, GPIO and SMbus header(s)
  9. 12V DC Input and ATX Power Source
   
Links & Ressourcen

Spezifikationen
Produkt-SKUs
MBD-X10SDV-12C-TLN4F+
  • X10SDV-12C-TLN4F+
 
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Mini-ITX
Abmessungen
  • 6,7" x 6,7" (17,02 cm x 17,02 cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1557.
  • Unterstützt FCBGA1667-Sockel, CPU-TDP 45 W
Kerne / Cache
  • 12 Kerne, 24 Threads
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 128 GB DDR4 ECC RDIMM
  • Bis zu 64 GB DDR4 ECC/Nicht-ECC UDIMM
Speichertyp
  • 2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 ECC RDIMM und ECC/Nicht-ECC UDIMM
DIMM-Größen
  • 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • System-on-Chip
SATA
  • SoC-Controller für 6 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • RSTe
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Netzwerkcontroller
  • Dual-LAN mit 10G SFP+ LAN über SoC
    Dual-LAN mit
    1-GbE-LAN ​​über Intel® i350-AM2 und virtuelle Maschinen-Gerätewarteschlangen reduzieren den E/A-Overhead
    Unterstützt 10GBASE-T und 1000BASE-T
    1 Realtek RTL8201N PHY (dedizierter IPMI)
Grafik
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Eingang / Ausgang
SATA
  • 6 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
  • 2 10G SFP+ LAN-Ports
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (2 Header, Typ A)
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten)
Videoausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serielle Schnittstelle / Header
  • 1 COM-Anschluss (1 Header)
TPM
  • TPM-Header
Andere
  • GPIO- und SMbus-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x16
M.2
  • M.2-Schnittstelle: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4
  • Formfaktor: 2242, 2280
  • Taste: M-Taste
  • Unterstützung SATA Geräte
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
BIOS-Funktionen
  • PCI 3.0
  • ACPI 5.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • Hardware-BIOS-Virenschutz
  • SMBIOS 2.8
  • UEFI 2.4
  • RTC (Echtzeituhr) Weckfunktion
 
Management
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI 2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SUM SuperDoctor® 5, Watchdog
Systemverwaltungssoftware
  • IPMIView für Linux / Windows
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 mit KVM-Unterstützung
  • SUM
  • SuperDoctor 5
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • CPU-Lüfter schaltet sich im Ruhemodus automatisch ab
  • Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Netzstromversorgung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Stromspannung
  • +12 V, +3,3 V, +5 V, 1,2 V (VDIMM), Gehäuseeingriffsanschluss, Systemsteuerung
LÜFTER
  • 4x 4-Pin-Lüfteranschlüsse (bis zu 4 Lüfter), 4 Lüfter mit Drehzahlüberwachung, Duale Kühlzone, Lüfterdrehzahlregelung, Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, Statusüberwachung für Ein-/Ausschaltsteuerung, Statusüberwachung für Drehzahlregelung
Temperatur
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU, I2C-Temperaturerfassungslogik, Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung, Unterstützung für Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED
Weitere Merkmale
  • 12-V-DC- oder ATX-Stromversorgung, Gehäuseeingriffserkennung, Gehäuseeingriffsanschluss, RoHS
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0 °C ~ 60 °C (32 °F ~ 140 °F)
Nichtbetriebstemperaturbereich
  • -40 °C - 85 °C (-40 °F - 185 °F)
relativer Luftfeuchtigkeitsbereich im Betrieb
  • 10 % ~ 85 % (nicht kondensierend)
Relativer Feuchtigkeitsbereich im Ruhezustand
  • 10 % ~ 95 % (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SDV-12C-TLN4F+ 1 X10SDV-12C-TLN4F+ Motherboard
E/A-KabelCBL-0044L257,5 cm SATA FLAT SS PBF
I/O-BlendeMCP-260-00098-0N1STD I/O SHIELD


Liste der optionalen Teile
Name Teilenummer Menge Beschreibung
1U I/O-BlendeMCP-260-00100-0B11U I/O-Blende für X10SDV-8/12/16C-TLN4F+ in CSE-510/505/504
1U I/O-BlendeMCP-260-00099-0N11U I/O-Shield für X10SDV-8/12/16C-TLN4F+ in SC813/SC514/SC515
Chassis (Optimiert für

X10SDV-12C-TLN4F+

)
Eingebettetes Kompakt 1U 2U 3U Mittel-/Mini-Turm             4U/Turm               
#22 SC504-203B
#22 SC505-203B

= Optimalstes Chassis für SuperServer Konfiguration
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Globale SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Globale SKU


Server (Optimiert für X10SDV-12C-TLN4F+)
Servername
X10SDV-12C-TLN4F+

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