Supermicro Motherboard Xeon Boards X10SDV-8C+-LN2F

Xeon D SoC
8-Kern
Broadwell-DE
Wesentliche Merkmale
     
  1. Intel® Xeon® Prozessor D-1541, Einzelsockel FCBGA 1667, 8-Core, 45W
  2. System auf Chip
  3. Bis zu 128GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz oder 64GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 Sockeln
  4. 1 PCI-E 3.0 x16, M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA-Unterstützung), M Key 2242/2280
  5. 2 GbE-LAN-Anschlüsse
  6. 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC
  7. 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite) 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  8. 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
  9. 12V DC-Eingang und ATX-Stromquelle
   
Links und Ressourcen

Spezifikationen
Produkt SKUs
MBD-X10SDV-8C+-LN2F
  • X10SDV-8C+-LN2F
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Mini-ITX
Abmessungen
  • 17,02cm x 17,02cm (6,7" x 6,7")
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-1541.
  • Single-Sockel FCBGA1667 unterstützt, CPU TDP Unterstützung 45W
Kerne / Cache
  • 8 Kerne, 16 Threads / 12 MB Cache
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 128GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz
  • Bis zu 64 GB ungepufferte ECC/nicht-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
Speicher Typ
  • 2400/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM und ECC/Non-ECC UDIMM
DIMM-Größen
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • System auf Chip
SATA
  • SoC-Controller für 6 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s);
  • RSTe, Intel Raid 0,1,5,10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit Intel® Ethernet Controller I350-AM2
    Single LAN mit Virtual Machine Device Queues reduziert den I/O-Overhead
    Single LAN mit 1 Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
Grafiken
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 6 SATA3 (6Gbps) Anschluss
LAN
  • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header, Typ A))
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten)
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (1 Stiftleiste)
TPM
  • TPM-Kopfzeile
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x16
M.2
  • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • PCI 3.0
  • ACPI 5.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • Hardware-BIOS Virenschutz
  • RTC (Echtzeituhr) Wakeup
  • SMBIOS 2.8
  • UEFI 2.4
 
Verwaltung
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 mit KVM-Unterstützung, IPMI2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Automatische Abschaltung des CPU-Lüfters im Ruhezustand
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +1.8V, +12V, +3.3V, +5V, 4 Lüfter mit Tachometerüberwachung, Chassis Intrusion Header, Speicher, Speicherspannungen, Monitore für CPU Cores, Unterstützt System Management Utility, System Level Control, Systemtemperatur
FAN
  • 4x 4-Pin-Lüfteranschlüsse (bis zu 4 Lüfter), 4 Lüfter mit Tachometerüberwachung, Dual Cooling Zone, Lüfterdrehzahlregelung, Geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung, Überhitzungs-LED-Anzeige, Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, PWM-Lüfterdrehzahlregelung, Statusüberwachung für Ein/Aus-Regelung, Statusüberwachung für Drehzahlregelung, System-Level-Regelung, Thermalkontroll-Tachometer-Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung, Unterstützung von CPU-Wärmeauslösungen, Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • 12-V-DC- oder ATX-Stromquelle, 4-poliger 12-V-DC-Stromanschluss, ACPI-Energieverwaltung, ATX-Stromanschluss, Chassis-Intrusion-Erkennung, Chassis-Intrusion-Header, Steuerung des Einschaltens zur Wiederherstellung nach einem AC-Stromausfall, CPU-Thermalauslöser-Unterstützung zum Schutz des Prozessors, Hyper, M.2 NGFF-Anschluss, Node Manager-Unterstützung, RoHS, SDDC, Kontrolle auf Systemebene, UID, WOL
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 10% ~ 85% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SDV-8C+-LN2F 1 X10SDV-8C+-LN2F Hauptplatine
E/A-KabelCBL-0044L 257,5CM SATA FLACH S-S PBF
I/O-Schild MCP-260-00084-0N1STD I/O SHIELD


Optionale Teileliste
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
1U E/A-AbschirmungMCP-260-00085-0B11U E/A-Abschirmung für X10SDV-F/TLN4F in CSE-510/505/504
1U E/A-AbschirmungMCP-260-00079-0N11U-E/A-Abschirmung für X10SDV-F/TLN4F im SC813/SC512-Gehäuse
Fahrgestell (Optimiert für

X10SDV-8C+-LN2F

)
Eingebettet Kompakt 1U 2U 3U Mid/Mini-Tower             4U/Turm               
SC504-203B
SC505-203B

= Optimierteste Chassis für SuperServer
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Global SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Global SKU


X10SDV-8C+-LN2F

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