Supermicro Motherboard Xeon Boards X10SLD-F

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Wesentliche Merkmale
     
  1. Einzelsockel H3 (LGA 1150) unterstützt
    Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, 4.
    Core i3, Pentium, Celeron Prozessoren
  2. Intel® C224 Express PCH
  3. Bis zu 32GB DDR3 ECC 1600MHz VLP-UDIMMs in 4 Sockeln
  4. 4 SATA (6Gbps) mit RAID 0, 1, 10, 5
  5. 1 PCI-E 3.0 x8 in Micro-LP
  6. 1 USB 3.0 Typ A
  7. Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
  8. Unterstützung des SATA-DOM-Stromanschlusses
  9. TPM-Kopfzeile
   
Spezifikationen
Produkt SKUs
MBD-X10SLD-F
  • X10SLD-F
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Proprietär
Abmessungen
  • 4,6" x 11,7" (11,68cm x 29,72cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Core i3 Serie der 4. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®v, Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3, Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v4 Serie.
  • Einzelner Sockel LGA 1150 unterstützt
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 32 GB ungepufferte ECC UDIMM, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 240-Pin DDR3 DIMM-Sockel
Speicher Typ
  • 1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 2GB, 4GB, 8GB
Speicher Spannung
  • 1,35 V, 1,5 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C224 Express PCH
SATA
  • 2 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); 2 SATA2-Anschlüsse (3 Gbit/s)
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Netzwerk-Controller
  • Einzel-LAN mit 1 Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
Grafiken
  • Aspeed AST2400 BMC
  • über KVM-Anschluss
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 2 SATA3 (6Gbps) Anschluss
  • 2 SATA2-Anschlüsse (3Gbps)
LAN
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten Typ A))
  • 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 Header + 1 Typ A); USB 2.0 über KVM-Anschluss
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss,
  • über KVM-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (1 hinten), über KVM-Anschluss
TPM
  • 1 TPM-Kopfzeile
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Niedrigprofil)
  • für Dual GbE, 10GbE oder IB AOC
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • ACPI 5.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • DMI (SMBIOS) 2.7
 
Verwaltung
Software
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 mit KVM-Unterstützung, IPMI2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SuperDoctor® III, Watchdog
Systemverwaltungssoftware
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 mit KVM-Unterstützung
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Überbrückungsmechanismus des Hauptschalters
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +12V, +3,3V, +5V, +5V Standby, 5-Phasen-Spannungsregler, Chipsatzspannung, HT, Speicher, Speicherspannungen, Überwachung der CPU-Spannungen, Überwachung der CPU-Kerne, unterstützt Systemverwaltungsprogramm, Systemsteuerung, Systemtemperatur, VBAT
FAN
  • Lüfterdrehzahlregelung, Geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung, Überhitzungs-LED-Anzeige, Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, PWM-Lüfterdrehzahlregelung, Statusüberwachung für Ein/Aus-Regelung, Statusüberwachung für Drehzahlregelung, Unterstützung von 3-Pin-Lüftern (ohne Drehzahlregelung), System-Level-Regelung, Thermokontroll-Tachometer-Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung, Unterstützung von CPU-Wärmeauslösungen, Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED, UID/Fern-UID
  • BMC Heartbeat-LED, Systemfehler-LED
Andere Merkmale
  • ACPI-Energieverwaltung, Steuerung des Einschaltens zur Wiederherstellung nach einem Stromausfall, Unterstützung der CPU-Wärmeauslösung zum Schutz des Prozessors, RoHS, Steuerung auf Systemebene, UID, WOL
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 8% - 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SLD-F 1 X10SLD-F Hauptplatine


Server (Optimiert für X10SLD-F)
Name des Servers
SYS-5038ML-H8TRF
X10SLD-F

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