Supermicro Hauptplatine Xeon Platinen X10SLD-F

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Hauptmerkmale
     
  1. Single socket H3 (LGA 1150) supports
    Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, 4th gen.
    Core i3, Pentium, Celeron processors
  2. Intel® C224 Express PCH
  3. Up to 32GB DDR3 ECC 1600MHz VLP-UDIMMs in 4 sockets
  4. 4 SATA (6Gbps) w/ RAID 0, 1, 10, 5
  5. 1 PCI-E 3.0 x8 in Micro-LP
  6. 1 USB 3.0 Type A
  7. Integrated IPMI 2.0 with KVM and Dedicated LAN
  8. SATA DOM power connector support
  9. TPM header
   
Spezifikationen
Produkt-SKUs
MBD-X10SLD-F
  • X10SLD-F
 
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Eigentumsrechtlich geschützt
Abmessungen
  • 4,6" x 11,7" (11,68 cm x 29,72 cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Core™ i3-Serie der 4. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® v, Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3, Intel® Xeon® Prozessor der Serie E3-1200 v4.
  • Einzelsockel LGA 1150 unterstützt
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 32 GB ungepufferter ECC-UDIMM-Speicher, verteilt auf 4 DIMM-Steckplätze
  • 4x 240-Pin DDR3 DIMM-Sockel
Speichertyp
  • 1600 MHz ECC DDR3 SDRAM 72-Bit, 240-polige vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 2 GB, 4 GB, 8 GB
Speicherspannung
  • 1,35 V, 1,5 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C224 Express PCH
SATA
  • 2 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; 2 SATA2 (3 Gbit/s)
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Netzwerkcontroller
  • Einzelnes LAN mit 1 Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
Grafik
  • Aspeed AST2400 BMC
  • über KVM-Anschluss
 
Eingang / Ausgang
SATA
  • 2 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
  • 2 SATA2 (3 Gbit/s) Anschlüsse
LAN
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (2 rückseitige Typ-A-Anschlüsse)
  • 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 Header + 1 Typ A); USB 2.0 über KVM-Anschluss
Videoausgang
  • 1 VGA-Anschluss,
  • über KVM-Anschluss
Serielle Schnittstelle / Header
  • 1 COM-Anschluss (1 hinten), über KVM-Anschluss
TPM
  • 1 TPM-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile)
  • für Dual GbE, 10GbE oder IB AOC
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
BIOS-Funktionen
  • ACPI 5.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • DMI (SMBIOS) 2.7
 
Management
Software
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 mit KVM-Unterstützung, IPMI 2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SuperDoctor® III, Watchdog
Systemverwaltungssoftware
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 mit KVM-Unterstützung
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Hauptschalter-Überbrückungsmechanismus
  • Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Netzstromversorgung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Stromspannung
  • +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V Standby, 5-Phasen-Schaltregler, Chipsatzspannung, Hochspannung (HT), Speicher, Speicherspannungen, CPU-Spannungsüberwachung, Überwachung der CPU-Kerne, Unterstützung für Systemverwaltungsprogramme, Systemsteuerung, Systemtemperatur, VBAT
LÜFTER
  • Lüfterdrehzahlregelung, geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung, Überhitzungs-LED-Anzeige, PWM-Lüfteranschlüsse, PWM-Lüfterdrehzahlregelung, Statusüberwachung für Ein-/Ausschaltung, Statusüberwachung für Drehzahlregelung, Unterstützung für 3-Pin-Lüfter (ohne Drehzahlregelung), Systemsteuerung, Lüfteranschlüsse mit Temperaturregelung und Drehzahlmesser
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung, Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU, Unterstützung für Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU-/Systemüberhitzungs-LED, UID/Remote-UID
  • BMC-Heartbeat-LED, Systemausfall-LED
Weitere Merkmale
  • ACPI-Energiemanagement, Steuerung der Wiedereinschaltung nach Stromausfall, Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU zum Schutz des Prozessors, RoHS, Systemsteuerung, UID, WOL
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0 °C ~ 50 °C (32 °F ~ 122 °F)
Nichtbetriebstemperaturbereich
  • -40 °C - 70 °C (-40 °F - 158 °F)
relativer Luftfeuchtigkeitsbereich im Betrieb
  • 8 % - 90 % (nicht kondensierend)
Relativer Feuchtigkeitsbereich im Ruhezustand
  • 5 % - 95 % (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SLD-F 1 X10SLD-F Motherboard


Server (Optimiert für X10SLD-F)
Servername
SYS-5038ML-H8TRF
X10SLD-F

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