Supermicro Motherboard Xeon Boards X10SLE-HF

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Wesentliche Merkmale
     
  1. Einzelsockel H3 (LGA 1150) unterstützt
    Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, 4. Generation
    Core i3, Pentium, Celeron Prozessoren
    Bis zu 4 Kerne und 8MB LLC
  2. Intel® C226 Express PCH
  3. Bis zu 32GB DDR3 ECC 1600MHz VLP-UDIMMs in 4 Sockeln
  4. 4 SATA (6Gbps) mit RAID 0, 1, 10, 5
  5. 1 PCI-E 3.0 x8 in Micro-LP
  6. Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
  7. Unterstützung des SATA-DOM-Stromanschlusses
  8. 1 KVM-Anschluss für 2 USB 2.0-, VGA- und COM-Ports
   
Spezifikationen
Produkt SKUs
MBD-X10SLE-HF
  • X10SLE-HF
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Proprietär
Abmessungen
  • 4,6" x 11,7" (11,68cm x 29,72cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Core i3 Serie der 4. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®v, Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3, Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v4 Serie.
  • Einzelner Sockel LGA 1150 unterstützt
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 32GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR3-1600MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 240-Pin DDR3 DIMM-Sockel
Speicher Typ
  • 1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 2GB, 4GB, 8GB
Speicher Spannung
  • 1.5V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C226 Express PCH
SATA
  • Intel® C226 Controller für 4 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0,1,5,10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerk-Controller
  • Einzel-LAN mit 1 Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
Grafiken
  • Aspeed AST2400 BMC
  • über KVM-Anschluss
 
Eingang/Ausgang
LAN
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten Typ A))
  • 1 USB 3.1 Gen1-Anschluss, 1 Typ A); USB 2.0 über KVM-Anschluss
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss,
  • über KVM-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (1 hinten), über KVM-Anschluss
    1 schneller UART 16550 seriell
TPM
  • 1 TPM-Kopfzeile
Andere
  • 1 KVM-Anschluss für 2 USB 2.0-, VGA- und COM-Anschlüsse
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Niedrigprofil)
  • für Dual GbE, 10GbE oder IB AOC
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • DMI (SMBIOS) 2.7
  • ACPI 5.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
 
Verwaltung
Software
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 mit KVM-Unterstützung, IPMI2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SuperDoctor® III, Watchdog
Systemverwaltungssoftware
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 mit KVM-Unterstützung
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Überbrückungsmechanismus des Hauptschalters
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +1,8V, +12V, +3,3V, +5V, +5V Standby, 3,3V Standby, 5-Phasen-Schaltspannungsregler mit Auto-Sense von 0,8375V-1,60V, Chipsatzspannung, HT, Speicher, Speicherspannungen, System-Level-Control, Systemtemperatur, VBAT
FAN
  • Lüfterdrehzahlregelung, Geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung, Überhitzungs-LED-Anzeige, Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, PWM-Lüfterdrehzahlregelung, Statusüberwachung für die Drehzahlregelung, Systemstufenregelung, Thermokontrolltachometer-Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung, Unterstützung von CPU-Wärmeauslösungen, Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED, +5V-Standby-Alarm-LED
Andere Merkmale
  • Steuerung des Einschaltens zur Wiederherstellung nach einem Stromausfall, Unterstützung von CPU-Thermalauslösungen zum Schutz des Prozessors, RoHS, Steuerung auf Systemebene, UID, WOL
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 8% - 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SLE-HF 1 X10SLE-HF Hauptplatine


X10SLE-HF

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