Supermicro Motherboard Xeon Boards X11DPU-R

Ultra Serie
24 DIMMs
NVMe

Wesentliche Merkmale
     
  1. Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren, Dual-Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung bis zu 205 W TDP, 2 UPI bis zu 10,4 GT/s
  2. Intel® C621
  3. Bis zu 6 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 6 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 24 DIMM-Steckplätzen;
    Bis zu 6 TB Intel® Optane DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake).
  4. 2 VGA-D-Sub-Anschlüsse
  5. Intel® C621-Controller für 14 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  6. 1 PCI-E 3.0 x32 Linker Riser-Steckplatz
    1 PCI-E 3.0 x8 Rechter Riser-Steckplatz
    1 PCI-E 3.0 x40 Ultra Riser-Steckplatz
    4 PCI-E 3.0 NVMe x4 Interne(r) Port(s)
   
Spezifikationen
Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für Ersatz-SKUs.
MBD-X11DPU-R
  • X11DPU-R
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Proprietäres WIO
Abmessungen
  • 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt, CPU TDP Unterstützung bis zu 205W TDP, 2 UPI bis zu 10.4 GT/s
Kerne / Cache
  • Bis zu 28 Kerne / 38,5 MB Cache
Hinweis
  • BIOS Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um die 2nd Gen Intel® Xeon Scalable Prozessoren (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 24 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake).
Speicher Typ
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIMM
DIMM-Größen
  • RDIMM: 64GB, 128GB
  • LRDIMM: 128GB
  • 3DS LRDIMM: 256GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C621
SATA
  • Intel® C621-Controller für 14 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2500
Netzwerk-Controller
  • Vernetzungsoptionen über Ultra Riser
Grafiken
  • Aspeed AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 14 SATA3 (6Gbps) Anschluss
USB
  • 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 über Header + 1 Typ A)
Video-Ausgang
  • 2 VGA-D-Sub-Anschlüsse
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (1 Rückseite)
TPM
  • 1 TPM-Header & Chip beide
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz rechts,
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Riser-Steckplatz rechts,
  • 1 PCI-E 3.0 x40 Ultra Riser-Steckplatz
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Verwaltung
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5
Systemverwaltungssoftware
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 mit KVM-Unterstützung
  • SuperDoktor 5
  • IPMIView für Linux/Windows
  • IPMICFG
  • SMCIPMITool
  • SPM
  • SSM
  • SUMME
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +1,8V, +12V, +3,3V, +5V, +5V Standby, 5+1 Phasenumschaltung des Spannungsreglers, 8-Lüfter-Status, Chassis Intrusion Header, HT, Unterstützt System Management Utility, VBAT
FAN
  • 8x 4-Pin-Lüfterleisten (bis zu 8 Lüfter), 8x Lüfter mit Tachometerüberwachung, Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, Statusüberwachung für Drehzahlregelung
Temperatur
  • Thermische Kontrolle für 8 Lüfteranschlüsse
LED
  • K.A.
Andere Merkmale
  • 4x 8-polige GPU-Stromanschlüsse, Erkennung des Eindringens in das Gehäuse, Unterstützung von CPU-Überhitzungsauslösungen zum Schutz des Prozessors, Node Manager Support, RoHS, RoT, SDDC
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 8% - 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X11DPU-R 1 X11DPU-R Hauptplatine
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X11DPU-R (nur für SuperServer )

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