H12SSFR-AN6 (Nur für A+ Server)
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H12SSFR-AN6
Hauptmerkmale
1. Einzelner AMD EPYC™ 7003/7002 Prozessor
(Für den neuesten AMD EPYC™ 7003 Prozessor mit AMD 3D V-Cache™ Technologie ist BIOS-Version 2.3 oder neuer erforderlich.)
2. 2 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 8 DIMMs
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 4.0 x16 rechter Riser-Steckplatz
1 PCI-E 4.0 x8 Riser-Steckplatz links
1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN-Netzwerksteckplatz
M.2-Schnittstelle : 4 SATA /PCI-E 4.0 x4
M.2-Formfaktor : 2280, 22110
M.2-Taste : M-Taste
4. 8 SATA3 oder 2 NVMe via SlimSAS,
2 SATA3,
4 M.2,
2 SuperDOM
5. Dediziertes IPMI 2.0 LAN
6. ASPEED AST2600 BMC-Grafik
7. 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
8. 3x 4-Pin-PWM-Lüfter & Drehzahlregelung

Links & Ressourcen
Liste der getesteten Speichermedien
Getestet HDD Liste
Getestete M.2-Liste
Getestete AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen


Produkt-SKUs
MBD-H12SSFR-AN6
  • H12SSFR-AN6 (nur für Server-SKUs)
 
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Proprietäres FatTwin™
Abmessungen
  • 8,53" x 20,19"
 
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzel AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003/7002
    (Die neueste AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003 mit AMD Die 3D V-Cache™-Technologie erfordert BIOS-Version 2.3 oder neuer.
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 64 Kerne
Chipsatz
  • System-on-Chip
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 2 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM in 8 DIMMs
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speichertyp
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v. 2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
Netzwerkcontroller
  • 1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN-Netzwerksteckplatz
  • ATEN IPMI (Dedicated) von ASPEED AST2600 BMC
VGA
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Eingang / Ausgang
SATA
  • 2 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
SATA / NVMe Hybrid
  • 8 SATA3 oder 2 NVMe via SlimSAS
NVMe
  • 4 intern NVMe Häfen
LAN
  • Bereitgestellt über AIOM
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss (Rückseite)
Andere
  • 1 COM-Anschluss (Header)
  • 2 SuperDOM-Stromanschlüsse
  • 1 TPM 1.2/2.0 Header
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 4.0 x16 rechter Riser-Steckplatz
  • 1 PCI-E 4.0 x8 Riser-Steckplatz links
  • 1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN-Netzwerksteckplatz
M.2
  • Schnittstelle: 4 SATA /PCI-E 4.0 x4
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Taste: M-Taste
Chassis ( Optimiert für H12SSFR-AN6 )
4U
  • SCF418BC3-R2K20BP
  • SCF424AS3-R2K20BP
 
Server (mit H12SSFR-AN6)
Modell(e)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 256 MB SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastaturunterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
 
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung nach Stromausfall
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht die CPU-Kernspannungen: +1,5 V, +1,8 V, +12 V, +5 V, +5 V Standby
  • CPU-Schaltspannungsregler
LÜFTER
  • Drehzahlmesserüberwachung für bis zu 3 Lüfter.
  • Bis zu 3x 4-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU
  • Thermische Steuerung für 3x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED
Weitere Merkmale
  • Chassis-Einbruchserkennung
  • Chassis-Eindringkopf
 
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Einzelhandelspackungsliste
  Teilenummer Menge Beschreibung
H12SSFR-AN6 MBD-H12SSFR-AN6 -O 1 H12SSFR-AN6 Motherboard
​
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2-Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0-Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF;

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