H12SSG-AN6 | Motherboards | Super Micro Computer, Inc.
H12SSG-AN6 (Nur für A+ Server)
  A+ Produkte  Motherboards   [ H12SSG-AN6 ]
H12SSG-AN6
Hauptmerkmale
1. Einzelner AMD EPYC™ 7003/7002 Prozessor
(Für den neuesten AMD EPYC™ 7003 Prozessor mit AMD 3D V-Cache™ Technologie ist BIOS-Version 2.3 oder neuer erforderlich.)
2. 2 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 8 DIMMs
3. Erweiterungssteckplätze:
3 PCI-E 4.0 x16 Riser-Steckplätze,
9 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS,
2 PCI-E 4.0 x4 SlimSAS,
1 PCI-E 4.0 x16 AIOM Netzwerksteckplatz
M.2-Schnittstelle : 2 PCI-E 4.0 x4
M.2-Formfaktor : 2242, 2260, 2280, 22110
M.2-Taste : M-Taste
4.2 NVMe via SlimSAS,
2 M.2
5. Dediziertes IPMI 2.0 LAN
6. ASPEED AST2600 BMC-Grafik
7. 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)

Links & Ressourcen
Liste der getesteten Speichermedien
Getestete M.2-Liste
Getestete AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
Betriebssystemkompatibilität


Produkt-SKUs
MBD-H12SSG-AN6
  • H12SSG-AN6 (nur für Server-SKUs)
 
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Eigentumsrechtlich geschützt
Abmessungen
  • 9,6" ​​x 14,5"
 
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzel AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003/7002
    (Die neueste AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003 mit AMD Die 3D V-Cache™-Technologie erfordert BIOS-Version 2.3 oder neuer.
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 64 Kerne
Chipsatz
  • System-on-Chip
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 2 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM in 8 DIMMs
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speichertyp
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v. 2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
Netzwerkcontroller
  • LAN-Netzwerk bereitgestellt über AIOM
  • Dedizierte IPMI-Schnittstelle über Realtek RTL8211F PHY
VGA
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Eingang / Ausgang
NVMe
  • 2 NVMe via SlimSAS
LAN
  • Bereitgestellt über AIOM
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss (Rückseite)
Andere
  • 1 COM-Anschluss (Header)
  • 1 TPM 1.2/2.0 Header
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 3 PCI-E 4.0 x16 Riser-Steckplätze
  • 9 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS
  • 2 PCI-E 4.0 x4 SlimSAS
  • 1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN-Netzwerksteckplatz
M.2
  • Schnittstelle: 2 PCI-E 4.0 x4
  • Formfaktor: 2242, 2260, 2280, 22110
  • Taste: M-Taste
Chassis ( Optimiert für H12SSG-AN6 )
2U
  • SC227GTS-R2K63P
 
Server (mit H12SSG-AN6)
Modell(e)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 256 MB SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • USB-Tastaturunterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
 
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung nach Stromausfall
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +1,8 V, 3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V Standby, +5 V Standby, VBAT, HT, Speicher
  • CPU-Schaltspannungsregler
LÜFTER
  • Lüfterstatus-Drehzahlmesserüberwachung
  • Lüfterkopf
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU
  • Thermische Regelung für Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED
Weitere Merkmale
  • Chassis-Einbruchserkennung
  • Chassis-Eindringkopf
 
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Einzelhandelspackungsliste
  Teilenummer Menge Beschreibung
H12SSG-AN6 MBD-H12SSG-AN6 -O 1 H12SSG-AN6 Motherboard
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9671V - TPM 1.2-Modul (vertikal) mit Infineon 9671
AOM-TPM-9670V - TPM 2.0-Modul (vertikal) mit Infineon 9670

Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Andere hierin erwähnte Produkte und Unternehmen sind Marken oder eingetragene Marken ihrer jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.
Aufgerufene Seite:

Bestimmte Produkte sind in Ihrer Region möglicherweise nicht verfügbar.