Supermicro Hauptplatine Xeon Platinen X10SDV-12C+-TP8F

Xeon D SoC
Broadwell-DE
Dual 10GbE
Eingebettet
Hauptmerkmale
     
  1. Intel® Xeon® processor D-1567, Single socket FCBGA 1667; 12-Core, 24 Threads, 65W
  2. Up to 128GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz or 64GB ECC/non-ECC UDIMM in 4 sockets
  3. 2 PCI-E 3.0 x8,
    Mini PCI-E (mSATA support),
    M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA support),
    M Key 2242/2280/22110
  4. 2 10G SFP+ and 6 GbE LAN
  5. 4 SATA3 (6Gbps) ports via SoC
  6. 2 USB 3.0 ports (rear), 5 USB 2.0 ports (4 via headers, 1 Type A)
  7. 2 SuperDOM, 1 COM, TPM 2.0 header, GPIO and SMbus headers
  8. 12V DC Input and ATX Power Source
   
Links & Ressourcen

Spezifikationen
Produkt-SKUs
MBD-X10SDV-12C+-TP8F
  • X10SDV-12C+-TP8F
 
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Flex ATX
Abmessungen
  • 9,0" x 7,25" (22,86 cm x 18,42 cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1567
  • Unterstützt FCBGA-1667-Sockel, CPU-TDP bis zu 65 W
Kerne / Cache
  • 12 Kerne, 24 Threads / 18 MB Cache
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 128 GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133 MHz
  • Oder 64 GB ungepufferter ECC/Non-ECC UDIMM-Speicher, DDR4-2133 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
Speichertyp
  • 2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 ECC RDIMM und ECC/Nicht-ECC UDIMM
DIMM-Größen
  • 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • System-on-Chip
SATA
  • SoC-Controller für 4 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • RSTe
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Netzwerkcontroller
  • Dual-LAN mit 10G SFP+ vom D-1500 SoC
    Quad-LAN mit 1GbE und Intel® I350-AM4
    Dual-LAN mit 1GbE und Intel® I210
    Einzelnes LAN mit Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
Grafik
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Eingang / Ausgang
SATA
  • 4 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
LAN
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
  • 2 10G SFP+ LAN-Ports
  • 6 1-GbE-LAN-Anschlüsse
USB
  • 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 über Stiftleisten, 1 Typ A)
  • 2 USB 3.2 Gen1-Anschlüsse (2 hinten)
Videoausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serielle Schnittstelle / Header
  • 1 COM-Anschluss (1 Header)
TPM
  • 1 TPM-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 2 PCI-E 3.0 x8
  • M.2 PCI-E 3.0x4, M Key 2242/2280/22110, Mini-PCI-E mit mSATA-Unterstützung
M.2
  • 1 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flashspeicher mit AMI-BIOS
BIOS-Funktionen
  • PCI 3.0
  • ACPI 5.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • Hardware-BIOS-Virenschutz
  • RTC (Echtzeituhr) Weckfunktion
  • SMBIOS 2.8
  • UEFI 2.4
 
Management
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 mit KVM-Unterstützung, IPMI2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SUM SuperDoctor® 5, Watchdog
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • ATX-Stromanschluss
  • +12V DC-Stromeingang
  • Steuerung der Einschaltfunktion zur Wiederherstellung nach einem Wechselstromausfall
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU zum Schutz des Prozessors
  • M.2 NGFF-Anschluss, Node Manager-Unterstützung, SDDC, Systemsteuerung, UID, WOL
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Stromspannung
  • +1,8 V, +12 V, +3,3 V, +5 V, 1,2 V (VDIMM), 6 Lüfterstatus, Gehäuseöffnungsanschluss, HT, Speicher, Speicherspannungen, Unterstützung für Systemverwaltungsprogramm, Systemsteuerung, Systemtemperatur, VBAT
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung, Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU, Unterstützung für Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU-/Systemüberhitzungs-LED, UID/Remote-UID
Weitere Merkmale
  • 12-V-DC- oder ATX-Stromversorgung, 8-poliger 12-V-DC-Stromanschluss, ACPI-Energiemanagement, ATX-Stromanschluss, Gehäuseeingriffserkennung, Gehäuseeingriffsanschluss, Steuerung der Einschaltautomatik zur Wiederherstellung nach Stromausfall, Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU zum Schutz des Prozessors, Zwei Kühlzonen Hyper -Hardwarebeschleunigung durch Speed ​​Technology, Intel Smart Response Technology, M.2 NGFF-Anschluss, Node Manager-Unterstützung, RoHS, SDDC, Systemsteuerung, UID, WOL
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0 °C ~ 60 °C (32 °F ~ 140 °F)
Nichtbetriebstemperaturbereich
  • -40 °C - 85 °C (-40 °F - 185 °F)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SDV-12C+-TP8F 1 X10SDV-12C+-TP8F Motherboard
I/O-BlendeMCP-260-000980N1X10SDV-TP8F Standard 2U I/O-Blende
E/A-KabelCBL-0044L257,5 cm SATA FLAT SS PBF
HauptplatineMBD-X10SDV-TP8F1X10SDV-TP8F Motherboard


Liste der optionalen Teile
Name Teilenummer Menge Beschreibung
1U I/O-BlendeMCP-260-00099-0N11U I/O-Blende für A2SDi-TP8F mit EMI-Dichtung
1U I/O-BlendeMCP-260-00100-0B11U I/O-Blende für A2SDi-TP8F auf SC504/505/510
Chassis (Optimiert für

X10SDV-12C+-TP8F

)
Eingebettetes Kompakt 1U 2U 3U Mittel-/Mini-Turm             4U/Turm               
SC732I-668B

= Optimalstes Chassis für SuperServer Konfiguration
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Globale SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Globale SKU


Server (Optimiert für X10SDV-12C+-TP8F)
Servername
X10SDV-12C+-TP8F

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