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Übersicht

Höhepunkte

  • Maximaler Durchsatz und Dichte für leistungsintensive Speicheranwendungen
  • Verbesserte Unterstützung für EDSFF-Laufwerke mit E3.S-Formfaktor
  • Ultra Dichte - bis zu 960TB in 1U oder 1,92PB in 2U

Neuerungen

  • Symmetrische Doppelprozessor-Architektur verkürzt die Datenwege und reduziert die Latenzzeit
  • Unterstützung von bis zu 8 CXL 2.0-Geräten für einen größeren gemeinsamen Speicherpool
  • Neue Unterstützung für das OCP Data Center Modular Hardware System(DC-MHS)

Optimiert für:

  • Unternehmensanwendungen
  • Datenzentrum
  • Hyperscale / Hyperkonvergenz
  • Software-definierte Speicherung
  • Data Warehousing

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