4-Steckschlüssel-Klinge SBI-8149P-C4N

Produkte SuperBlade 4-fach Steckklinge [ SBI-8149P-C4N ]









Integrierte Platine
Super B11QPi-T


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Hauptmerkmale

1. 200 CPUs pro 42U-Rack
2. Quad-Sockel P (LGA 3647) unterstützt

    Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbar

    Prozessoren (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Intel® C622 Chipsatz
4. 48 DIMMs; bis zu 12 TB 3DS ECC

    DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,

    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
5. 4 Hot-Plug 2,5" NVMe /SAS3/SATA3

Laufwerksschächte und 2 M.2 NVMe / SATA
6. Duales 10G-Onboard und/oder 100G

EDR InfiniBand / Intel Omni-Path

(Mezzanine-Karte)
7. IPMI 2.0, KVM über IP, Virtuelle Medien

über LAN
8. Grafik: Aspeed AST2500 BMC


 
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Produkt-SKUs
SBI-8149P-C4N
  • Prozessorklinge SBI-8149P-C4N (Schwarz)
 
Hauptplatine


Super B11QPi-T
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Quad Socket P (LGA 3647)
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,

    3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt eine CPU-TDP von bis zu 165 W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Notiz ‡ Zur Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.0a oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 48 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 12 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speichertyp
  • 2933†/2666/2400 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Notiz † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro

†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C622 Chipsatz
SAS
  • Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbit/s) Controller;

    Hardware-RAID 0, 1, 5, 10-Unterstützung; 2 GB Cache
  • SAS3 Mezz-Karte
Netzwerkcontroller
  • Duales 10G-LAN mit Intel® X722 und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkoptionen über 25G/50G/100G/EDR-Mezzanine-Karte
IPMI
  • Unterstützung für die Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über das Chassis Management Module (CMM)
Grafik
  • Aspeed AST2500 BMC
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI Flash-EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI bis zu 3,0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
Abmessungen
Höhe
  • 13"
Breite
  • 1.75"
Tiefe
  • 23.5"
WeightValue
  • 24,2 Pfund (11,0 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • KVM-Taste
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • UID / KVM LED
  • Netzwerkaktivitäts-LED
  • Fehler-LED
Anschluss
  • SUV (Seriell/USB/Video) & KVM-Anschluss
 
Einfahrten
Hot-Swap
  • 4 Hot-Plug 2,5" NVMe /SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
M.2
  • 2 PCI-E x4-Anschlüsse für 2 M.2
 
Eingang / Ausgang
TPM
  • 1 TPM-Header
KVM
  • 1 Frontanschluss für SMCI KVM-Karte
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:

    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:

    -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:

    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:

    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)


Teileliste - (Enthaltene Artikel)
  Teilenummer Menge Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-B11QPi-T -OP

MCP-680-81001-0N		 1

1		 Super B11QPi-T Motherboard

8U 10 SuperBlade Prozessor-Blade-Gehäuse
Zusatzkarte / Modul AOM-8U-KVM-P 1 Front-Steuerplatine mit KVM-Anschluss für B11QPi, RoHS
Zusatzkarte / Modul AOM-B3108-H8-B11-P 1 SAS3108 Mezzanine-Karte für Blade B11DPT
Kabel 1 CBL-SAST-0828-1T 2 OcuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD 22 cm, verklebt, 34 AWG, RoHS-konform
Kabel 2 CBL-SAST-0973-1T 2 OcuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD 25 cm, verklebt, 34 AWG, RoHS
Festplatteneinschub MCP-220-00145-0B 2 Schwarz 2,5" NVMe Festplattenfach, orangefarbener Knopf
Luftleitblech MCP-310-41001-0N 1 Luftabdeckungssatz für 4U 10-Blade
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul

(optional, nicht enthalten)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPM-Modul (vertikal) TPM 2.0
TPM-Modul (Vertikal) TPM 1.2.
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0067PS 2 Kühlkörper für Intel-CPUs (bis zu 165 W)
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0067PSMB 2 Kühlkörper für Intel-CPUs (bis zu 165 W)
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Intel VROC HW-Schlüssel (RSTe) Standard-Upgrade-Modul

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Nur)
Netzwerk AOC-IBH-X4ES-O
AOC-OPH-WFR-O
AOC-B25G-X4D-O		 1 Mezzanine-Karte, InfiniBand EDR Single Port basierend auf ConnectX-4
Omni-Path-Mezzaninekarte, 100 Gbit/s Verbindungsgeschwindigkeit
SuperBlade 2-Port 25GbE Mezzanine-Karte (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Akku-Backup-Kit BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP-240-00127-0N		 1

1		 Broadcom Supercap mit 8 GB CV + 24'' Kabel (Komplettset)

Broadcom Supercap-Halterung inklusive Schraube, gleiche Größe wie 2,5 Zoll HDD
Software SFT-OOB-LIC • 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
Zusatzkarte / Modul AOM-B-4M 1 4 x M.2 NVMe Zwischengeschosskarte, 4x 110(80)
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