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Innovationen im Bereich High Density Computing im HPC - Supermicro SC21 TECHTalk mit IDC

Präsentiert von Luis Garcia, Direktor, Blade-Lösungen; Supermicro Michael Ocampo, Produktmanager, Supermicro; Peter Rutten, Forschungsdirektor, Infrastruktur-Systeme, IDC

System- und Rack-Level-Kühlungsdesigns im HPC - Supermicro SC21 TECHTalk mit IDC

Präsentiert von Brian Wu, Sr. Manager, Thermal Engineering, Supermicro, Mark Ng, Sr. Produktmanager, Supermicro, und Peter Rutten, Forschungsdirektor, Infrastruktur-Systeme, IDC

Rack Plug & Play IT-Gesamtlösungen für HPC - Supermicro SC21 TECHTalk mit IDC

Präsentiert von Winston Tang, Senior Director, Solutions Engineering, Supermicro, und Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Vorstellung des GPU System Design Leap - Supermicro SC21 TECHTalk mit IDC

Präsentiert von Josh Grossman, Principal Product Manager, Supermicro und Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Innovationen bei Hochleistungsspeicherlösungen im HPC - Supermicro SC21 TECHTalk mit IDC

Präsentiert von Mike Scriber, Sr. Director, Server Solution Management, Supermicro und Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC