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Supermicro TECHTalk: Hochgradig wartbares Cloud-Density-Speichersystem


Neue Cloud-basierte Dienste generieren riesige Mengen neuer Daten und erfordern extreme Zuverlässigkeit. Dieser TECHTalk zeigt, wie Supermicro neue Top-Loading-Speichersysteme eine hohe Festplattendichte pro Rack mit müheloser, werkzeugloser Wartungsmöglichkeit unterstützen.

Supermicro TECHTalk: KI mit hoher Dichte

Unser neuestes Rechenzentrumssystem bietet die höchste Dichte an fortschrittlichen NVIDIA Ampere-GPUs mit schneller GPU-GPU-Verbindung und Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 3. In diesem TECHTalk zeigen wir, wie wir unvergleichliche KI in einem 4U-Rack-Höhenpaket ermöglichen.

Supermicro TECHTalk: Short-Depth 5G/Edge Server

5G-Netzwerke und neue Anwendungen erhöhen den Bedarf an optimierter Rechenleistung am Edge. In diesem TECHTalk zeigen wir, wie unser neuer 210P Short-Depth-Server den neuesten Intel® Xeon® Scalable-Prozessor der dritten Generation und gezielte Beschleunigerkarten für Telekommunikationszentralen und Mikro-Rechenzentren bereitstellt.

X12 Server-Lösungen

Supermicro X12 Umfassende Server-, Storage- und Netzwerk-Produktlinien, optimiert für IT, Data Center, Embedded, HPC und Cloud Computing und mit Unterstützung der 3. Generation der Intel Xeon Scalable Prozessoren (Ice Lake)
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Supermicro TECHTalk: Groß angelegte GPU-Lösung für Rechenzentren

In dieser Folge von Supermicro TECHTalk stellen wir eines unserer neuesten Systeme vor, unseren A+ 2U 2-Node GPU Server, der von AMD EPYC Prozessoren der 3. Dieses System bietet eine konkurrenzlose Energieeffizienz und Flexibilität für einen neuen Leistungsstandard für Video-Streaming, Cloud-Gaming und Social-Networking-Anwendungen.networking-Anwendungen.

Supermicro®-Server eignen sich hervorragend als WekaIO

WekaIO in Kombination mit Supermicro AMD EPYC™ Prozessoren der 3. Generation bietet eine beeindruckende Leistung, Schutz und Datenverwaltung für Deep Learning, High-Performance Compute und Speicher-Workloads mit hohem Durchsatz und niedriger Latenz. Die Supermicro Rack-Integration kann in weniger als 30 Minuten nach Erhalt vollständig integriert, vorgetestet, abgestimmt und in Betrieb genommen werden.

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VEXXHOST freut sich auf die 3. Generation der AMD EPYC™ Prozessoren

Erfahren Sie, wie VEXXHOST seinen Kunden mit Supermicro mit AMD EPYC Zugang zur neuesten Servertechnologie verschafft.

Leistung von Supermicro A+ Servern mit AMD EPYC™-Prozessor der 3. Generation und Red Hat Ceph Storage

Red Hat® Ceph Storage (Ceph) ist eine führende SDS-Lösung, die es ermöglicht, hochleistungsfähige Workloads effizient auszuführen. Supermicro hat Ceph-Cluster auf Basis des Supermicro AS -2124US-TNRP Speicherservers mit AMD EPYC™ CPUs der 3. Generation und All-Flash NVMe SSDs entwickelt und anschließend verschiedene Tests durchgeführt, um Ceph-Anwender mit optimierten Ceph-Konfigurationen zu versorgen.

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Supermicro Server Referenzarchitektur für Quantum ActiveScale

Supermicro, in Zusammenarbeit mit Quantum ActiveScale, ermöglicht es Kunden, jede gewünschte Größe von Data Lake mit großer Flexibilität und Skalierbarkeit einzusetzen. Supermicro bietet eine vollständig integrierte, vorgetestete, abgestimmte und gerackte Lösung, die explizit für die patentierten ActiveScale Object Storage-Technologien entwickelt wurde, um Unternehmen den Übergang von ihrem Legacy-Storage zu Object Storage-Plaftformen zu erleichtern.

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Supermicro TECHTalk: 5 PetaFLOPS an KI in einem einzigen 4U-Server

In dieser Folge von Supermicro Tech Talks werfen wir einen detaillierten Blick auf unser 4U-System mit HGX A100 8-GPU, das sich ideal für umfangreiche Deep-Learning-Trainings- und Neuronalnetzwerk-Modellanwendungen eignet.

Supermicro SuperMinute: 2U 2-Knoten Server

Supermicro bahnbrechende Multi-Node-GPU/CPU-Plattform ist mit keinem anderen Produkt auf dem Markt vergleichbar. Mit unserem fortschrittlichen Building Block Solutions® Design und der ressourcenschonenden Architektur nutzt dieses System die fortschrittlichsten CPU- und GPU-Engines zusammen mit fortschrittlichem High-Density-Storage in einem platzsparenden Formfaktor und bietet eine konkurrenzlose Energieeffizienz und Flexibilität.