旨在加速發展 - Supermicro 在2026年台北國際電腦展上
Supermicro 將於2026年再次亮相台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei），展示最新的業界領先解決方案。 AI ， HPC雲端和邊緣應用。您可以在這裡找到與本次活動相關的媒體稿、圖片、部落格文章和其他資源。
新聞稿及資源
Supermicro 與英特爾合作推出全新伺服器解決方案Xeon 6個以上處理器以減少TCO 加速大規模雲端和資料中心的上線速度
加州聖荷西，台灣台北，2026年5月31日－超微電腦股份有限公司（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家AI企業級儲存、5G/邊緣運算整體解決方案供應商Data Center Building Block Solutions® DCBBS 今天宣布推出 12 款針對英特爾新處理器最佳化的全新伺服器平台。 Xeon 6+ 處理器。每個插槽最多配備 288 個高效核心，並提供更高的每瓦效能，新系統專為高密度雲、虛擬化、5G 分析和其他吞吐量密集型工作負載而設計。
“透過與英特爾的緊密合作，我們利用新的技術優化了我們的DCBBS。” Xeon “6個以上的處理器將帶來突破性的核心密度和效率，” Charles Liang總裁兼首席執行官Supermicro 「這些新的X14 這些平台每台伺服器最多可配備 576 個 E-core，可顯著提高每瓦效能，並協助客戶縮短部署時間，同時降低成本。 TCO 以及大規模雲端和企業資料中心的能源消耗。
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英特爾Xeon 與前幾代產品相比，6+ 系統的核心數量翻了一番，每時脈週期指令數 (IPC) 提高了 17%，末級快取增加了五倍，記憶體支援速度提高了 25%，從而帶來了令人印象深刻的效能提升。
主要產品系列：
- Hyper系列：單路和雙路1U和2U機架式伺服器，針對最高效能和可設定性進行了最佳化。這些系統支援高記憶體配置和進階網路功能，是各種工作負載的理想選擇。
- SuperBlade ： Ultra -稠密blade 該架構在緊湊的 6U 機箱內最多可支援 10 個運算節點。可為大規模部署提供卓越的機架運算密度和共享基礎架構效率。
- FlexTwin：高密度液冷系統，旨在實現最大的靈活性和可維護性。每個雙路節點均可獨立運行，同時共享電源和冷卻資源，非常適合雲端和超大規模環境。
- GrandTwin：單路多節點系統，兼具高密度與高效率散熱。專為最高核心數而設計，並針對E核心密集型工作負載進行了最佳化。它採用多節點架構，專為高密度雲端環境打造，可協助客戶有效率地擴展業務規模。
DCBBS提供完整、模組化的產品。 AI 基礎設施由經過驗證的元件和子系統建構而成，可靈活部署，從單一伺服器和網路到完整的機架級和資料中心級解決方案，包括軟體和服務。
Supermicro的綜合投資組合AI 基礎設施解決方案將在以下地點展出： Supermicro 在 Computex 期間的展位。
Supermicro 推出適用於 NVIDIA 的 DCBBS Blueprints Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX™ Rubin NVL8，可擴充至5MW至1GW，提供端對端整體解決方案。
- 端到端藍圖，功率範圍從 5MW 到 1GW，包含完整的設施側基礎設施，適用於單一租戶或多租戶部署。
- DLC-2 直接液冷：採用冷板、CDU、歧管、後門熱交換器、冷卻水塔和 SMC PG25-A 全集成設計，旨在實現近乎完全的熱捕獲、更高的能效和更低的雜訊。 ultra高電阻抗冷卻劑
- 管理軟體套件：端到端的 SuperCloud 軟體提供統一的基礎架構控制、部署自動化、開發者工具和多租戶 GPU 雲端管理。
- 涵蓋從機架整合到行內 CDU 和 SuperCluster 配置，再到站點級基礎設施的各個部署層級的機架內、行內和站點級基礎設施解決方案
- Supermicro的專家團隊負責管理完整的部署生命週期：現場勘測、專案設計、整合、部署和持續支援。
- 支援 NVIDIA 最新參考架構，整合了 NVIDIA 上下文記憶體儲存平台、NVIDIA Spectrum™-X 乙太網路和 NVIDIA Quantum-X800。 InfiniBand 平台
加州聖荷西和台灣台北，2026年6月1日－超微電腦股份有限公司（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家提供全面IT解決方案的供應商。 AI雲端、儲存和 5G/邊緣運算領域，推出了基於 NVIDIA 的資料中心建置模組解決方案 (DCBBS) 藍圖。 Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX Rubin NVL8平台。這些藍圖是為千兆瓦級應用而設計的。 AI 資料中心部署，從building blocks 單一 1,152 個 GPU 的可擴充單元，可以擴展到幾乎任何規模。 Supermicro DCBBS 的藍圖包括端到端整體解決方案的設計和交付，並配備一支專業的專家團隊，涵蓋整個部署生命週期。 DCBBS 提供必要的運算、儲存、網路、先進的液冷、配電和站點基礎設施，從而加快大規模液冷系統的上線速度。 AI 工廠。
英偉達Vera Rubin NVL72平台樹立了新的標準AI 「工廠性能卓越，我們的DCBBS藍圖為客戶提供了一條經過驗證的端到端路徑，可以建造任何規模的項目——從5兆瓦到1吉瓦，」他說。 Charles Liang總裁兼首席執行官Supermicro 「我們已經交付了一些最早、最大的液冷式AI 工廠的經驗融入到每一份藍圖中—因此我們的客戶可以比以往任何時候都更快地從設計過渡到全面運作。 」
Supermicro DCBBS 藍圖旨在解決最先進技術在實際應用中面臨的挑戰。 AI 全球基礎設施。英偉達Vera Rubin 平台大幅改進AI 工廠級性能密度，跨多個運算領域速度翻倍。 NVIDIA 最新參考架構精確定義了理想的 1152 GPU 可擴充單元應包含的內容— Supermicro DCBBS 藍圖定義了部署成功的步驟，並擁有部署全球最大液冷系統的可靠記錄。 AI 擁有超過 10 萬個 GPU 的工廠。
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Supermicro DCBBS藍圖應對了現實情況AI 工廠實施
客戶規劃AI 工廠擴建或改造都始於一個固定的限制：可用電力。適用於 NVIDIA 的 DCBBS 藍圖Vera Rubin NVL72 針對 5MW 至 1GW 的給定功率範圍，採用了均衡的物料清單，並提供了合適的冷卻能力、電力輸送、計算節點、管理節點、高性能存儲節點、上下文內存存儲平台節點和網絡比例，以確保在網絡過載、電力容量限制、熱節流或其他阻礙等瓶頸情況下實現最佳性能。
藍圖涵蓋了完整的端到端流程， Supermicro 已成功用於完成大規模AI 項目以破紀錄的速度推進：
- 現場設施調查由以下人員進行： Supermicro 專門團隊負責分析場地實體環境與部署要求的匹配情況。調查內容包括裝卸貨平台通道評估、資料中心機房尺寸及淨空、樓層平面圖、樓層荷載等級等。此外，也會評估場地現有及潛在的電力和冷卻基礎設施，以便提供準確的資訊。 Supermicro針對每個客戶專案量身訂製的設計方案。
- 專案設計和方案包含所有關鍵細節，並根據客戶的要求和設施限制客製化具體的建設方案。 Supermicro 確定了 DCBBS 組件的正確組合，包括冷卻解決方案（適用於完全直接液冷相容設施的行內 CDU，功率高達 1.8MW；適用於沒有設施水基礎設施的設施的液冷式側掛機組；機架內 CDU）。 CDU 基於 52U 機架配置的方案目前正在開發中，後門熱交換器選項可作為較高環境溫度的補充選項。客戶將收到一份完整的方案，其中包含透明的物料清單和清晰的部署時間表。
- 提供全方位現場服務的解決方案整合： Supermicro的解決方案整合流程早在現場交付之前就開始了，大部分繁重的工作都在… Supermicro位於美國的製造工廠。這包括每個機架內的裝架、堆疊和佈線流程。 Supermicro 透過超越業界標準的測試流程驗證功能，此流程擴展到系統級 (L10) 和叢集級 (L11) 多節點測試。 Supermicro 專門團隊負責現場組件（例如空調機組、冷卻水塔和電力基礎設施）的物流管理，包括與客戶選擇的任何第三方供應商進行協調（如適用）。整合交付服務和現場整合包括機架安裝、電源和冷卻連接、網路佈線、系統調試、軟體堆疊安裝以及現場解決方案驗證。
- 支援、服務和軟體提供一系列持續的現場支援選項，以確保長期成功，包括針對關鍵任務正常運行時間要求的最快 4 小時現場回應時間。與…集成Supermicro的軟體套件包含基礎設施管理工具，其中包括Supermicro 's SuperCloud Composer® 和SuperCloud Director 實現從裸機管理到多租戶工作負載編排的統一基礎架構控制，以及 NVIDIA 的全功能AI 軟體堆疊包括 NVIDIA AI 企業版和 NVIDIA Run： ai資產追蹤功能可確保每個實體資產的資訊和感測器資料。 CDU以及其他組件，都很容易取得。
Supermicro 's DCBBS 藍圖與 NVIDIA 參考架構保持一致Vera Rubin NVL72
英偉達Vera Rubin 該平台具有實現變革性世代效能提升的潛力，但需要可重複且可靠的方法才能成功部署。 Supermicro 確保與最新的 NVIDIA 參考架構保持一致，讓客戶確信他們的部署與 NVIDIA 雲端合作夥伴生態系統保持一致。
核心的可擴充單元Supermicro DCBBS 藍圖提供 1,152 個 NVIDIA Rubin 配備331TB HBM4顯存的GPU。 Vera Rubin 與NVIDIA相比，新一代產品在GPU記憶體頻寬、GPU間NVLink頻寬以及每個GPU的網路頻寬方面均提升了一倍。 Blackwell為培訓提供架構基礎，推論 邊疆AI 具有數萬億個參數的模型。
- 先進的直接液冷技術堆疊（DLC-2），包括5MW冷卻水塔、4個並排冷卻分配單元（每個高達1.8MW）、16個垂直安裝的冷卻分配歧管，以及576個直接接觸晶片的銅冷板（每個主機處理器模組1個）。 Supermicro SMC PG25-A冷卻液經過精心設計，具有卓越的化學和熱穩定性。將提供液冷-氣冷選項以提供支援。 Vera Rubin NVL72 可部署在沒有液冷基礎設施的設施中，包括支援一個機架的 200kW 選項和支援兩個機架的 500kW 選項。
- 電力分配基礎設施，從中壓變壓器到低壓配電箱、機架式電源架和電池備用單元（BBU）。 Vera Rubin NVL72 機架包含四個 110 kW 電源架，配備冗餘的 18.3 kW 電源單元。 DCBBS 產品組合支援關鍵任務型資料中心，並提供多種可選配置，包括： Supermicro的電池儲能係統（BESS）提供即時切換的備用電源。
- 48U 和 52U 機架式機箱選項，針對高密度直接液冷進行了最佳化。
- 16 個針對 NVIDIA 顯示卡最佳化的電腦架Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX Rubin NVL8平台。
- 6 個網路機架（4 個電腦架，2 個融合機架）支援 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路或 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 計算架構最高可達 1.6Tb/s。選購方案包括採用共封裝光元件 (CPO) 的矽光子網絡，無需可插拔收發器即可提高營運成本、電源效率和可靠性。
- 4 個基於高效能儲存貨架Supermicro 百億億次級伺服器平台NVMe多層應用儲存、模型訓練檢查點等。 2 倍上下文記憶體儲存平台機架經過最佳化，可滿足長期情境的需求。推論、主動工作記憶和檢索工作負荷。
Supermicro DCBBS 藍圖確保單一供應商責任制AI 基礎設施建設涉及十幾個不同的供應商關係，涵蓋運算、儲存、網路、機架、冷卻分配、冷卻水塔、電力基礎設施、電池備用、佈線、收發器和服務等領域。當這些關係由多個供應商共同管理時，每次供應商交接都會引入進度風險和責任漏洞，從而延緩部署速度並使故障排除過程更加複雜。
NVIDIA 的 DCBBS 藍圖Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX Rubin NVL8現已對客戶開放，部署計畫於2026年下半年進行，與NVIDIA的計畫保持一致。 Vera Rubin 普遍供應。 Supermicro 將示範英偉達Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX Rubin NVL8 平台將於 2026 年 6 月 2 日至 6 日在台灣台北 Computex 展位 N0602 展出，並在 NVIDIA GTC 台北大會上進行額外演示。
Supermicro 擴大貨架秤AI 領導力AMD Helios平台，加速部署並提升營運效率
加州聖荷西，台灣台北，2026年6月1日－超微電腦股份有限公司（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家AI企業級、儲存、5G/邊緣運算整體解決方案供應商Data Center Building Block Solutions® （DCBBS）與AMD將展示下一代產品AMD Helios 機架式平台亮相 Computex 電腦展。專為智能體時代設計。 AI Helios 讓雲端服務供應商 (CSP)、新雲端、超大規模雲端服務商和企業能夠交付大規模服務。 AI 工作負荷－包括主權AI ， LLM 訓練，推論以及微調——具有無與倫比的效率和可擴展性。
「與 DCBBS 一起， Supermicro 「它正在重新定義資料中心的可能性，從傳統的伺服器設計轉向完整的機架級架構，」他說。 Charles Liang總裁兼首席執行官Supermicro 「透過結合Supermicro 's DCBBS 與AMD Instinct™ MI455X GPU架構，我們帶來了前所未有的效能。 AI 性能提升、透過先進的冷卻技術提高能源效率，以及面向下一代的可擴展基礎設施AI 工作量。 」
https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd
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“下一個時代” AI 「未來的發展不僅取決於運算能力的提升，還取決於運算能力的部署、連接和擴展效率，」資料中心解決方案業務集團執行副總裁兼總經理福雷斯特·諾羅德表示。 AMD “ AMD Helios 提供開放式機架規模解決方案AI 將領導力融合在一起的架構AMD 運算、網路和軟體，幫助客戶加快部署速度、提高基礎設施效率並擴展高需求。 AI 具有長期靈活性的工作量。 」
Supermicro 是首批與…密切合作的合作夥伴之一AMD 將 Helios 解決方案推向市場，鞏固其在端到端交付領域的領先地位AI 基礎設施解決方案。 Helios 是一個配備 72 個 GPU 的雙寬機架級系統，由…驅動。 AMD Instinct MI455X GPU，第六代AMD EPYC™ CPU，以及AMD Pensando™ 網路技術全部透過開放平台統一起來AMD ROCm™ 軟體堆疊。針對大規模應用程式進行了最佳化。 AI Helios 為前緣模型訓練和高吞吐量部署提供了卓越的運算密度和效能。推論關鍵功能包括從機架到叢集層級的模組化擴展，以及支援縱向擴展和橫向擴展的開放式網路。 AI先進的安全性和整合虛擬化技術，以及機架級軟體加速功能。
憑藉開放式網路、先進的安全性和整合的 ROCm™ 軟體，Helios 可協助供應商加快產品上市速度。 AI 提供服務，優化資源利用率，並提供可靠的高效能服務AI 超大規模能力。
Helios平台就是一個例證Supermicro的 A+A+A 方法——架構、加速器和進步——將機架級系統設計、領先技術融為一體。 AMD AI 計算解決方案和整合軟體創新。這種統一的方法使客戶能夠部署AI 基礎設施運作速度更快、效率更高，並能隨著需求的成長無縫擴展。
DCBBS提供完整、模組化的產品。 AI 基礎設施由經過驗證的元件和子系統建構而成，可靈活部署，從單一伺服器和網路到完整的機架級和資料中心級解決方案，包括軟體和服務。
這AMD Helios 機架式秤解決方案將在…展出。 Supermicro 展位位於台北南港展覽館1號館4樓N0602，提供參觀者親身了解其設計與功能的機會。參觀者還可以透過以下方式探索該平台： Supermicro 's A+ 超宇宙互動演示。
Supermicro 與 Arm 合作，為企業代理商提供新一代節能型機架式基礎設施AI
加州聖荷西，台灣台北，2026年6月1日－超微電腦股份有限公司（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家AI企業級、儲存、5G/邊緣運算整體解決方案供應商Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)今天宣布推出新一屆AI以 Arm® AGI CPU 為中心的解決方案。現代智能體日益增長的運算需求AI 需要一種新型的機架級基礎設施，在企業資料中心的功率範圍和實體空間內最大限度地提高運算效能。 Supermicro的新解決方案旨在支援智能體的快速成長。 AI提供卓越的性能、效率和密度，最大限度地提高機架級部署的經濟效益，並由…提供支持Supermicro的端對端 DCBBS 功能可縮短上線時間。
“ Supermicro 「在部署能夠最大限度提高性能和效率的新型創新機架級解決方案方面，我們繼續引領業界，」他說。 Charles Liang總裁兼首席執行官Supermicro “我們的 DCBBS 技術堆疊可提供任何規模的端到端資料中心解決方案，並結合新型高密度、高效率的最佳化 Arm AGI 架構。” CPU 微架構有助於企業實現顯著目標。 TCO 他們節省了代理費用AI 基礎設施投資。
了解更多相關信息Supermicro 這裡是 Arm 伺服器生產線。
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特務AI 「這正在推動基礎設施需求發生根本性轉變，效率、可擴展性和編排效能與原始運算能力同等重要，」雲端執行副總裁 Mohamed Awad 表示。 AI Arm 業務部門。 「透過將 Arm AGI CPU 與Supermicro憑藉我們在機架級系統方面的專業知識，我們正在建立旨在提供更高服務水準的基礎設施。 AI 吞吐量、最大計算密度以及規模化資料中心經濟效益的提升。 」
Supermicro的新運算平台包括風冷雙路 2U 運算最佳化型機架式伺服器和 5U GPU 最佳化型機架式伺服器，以及專為機架級代理程式設計的液冷多節點解決方案。 AI 部署。合併Supermicro其成熟的模組化、高密度架構，以及基於節能型 Arm Neoverse® CSS V3 的 CPU，可實現可擴展、靈活的基礎架構，從而最大限度地提高每瓦性能並顯著降低能耗，加速開發。 AI 在現代資料中心中的廣泛應用。
部署時Supermicro 解決方案，Arm AGI CPU 與傳統架構相比，每個機架的效能可提升 2 倍以上，並可協助企業每千兆瓦節省高達 100 億美元的資本支出。 AI 資料中心容量是基於 Arm 的估算。 Supermicro這些解決方案擁有業界領先的機架密度和每瓦性能，有助於確保資料中心空間和電力資源的最大利用率。
手臂 AGI CPU 它採用專為高性能而打造的136核心高密度微架構，最大限度地減少了傳統架構的開銷，並在每個週期內完成更多工作，從而實現持續穩定的高性能。每個核心6GB/s的記憶體頻寬和延遲優化的記憶體存取支援線性擴展，而擴展的記憶體容量和靈活的I/O則提供了節能、可擴展的代理級效能。 AI 用於協調跨分散式基礎設施的數千個平行任務的基礎設施。
單一風冷機架內整合超過 6,000 個核心，企業可以有效率地部署大量專用系統，以滿足高容量代理的需求。 AI 任務。
這Supermicro 基於 Arm 架構的伺服器產品線包括五款型號：
2U Hyper 伺服器 – 針對代理進行了最佳化AI雲端運算和記憶體密集型工作負載
supermicro
- 兩個 Arm AGI CPU，每個最多 136 個核心CPU
- 高達 6TB DDR5 -8800 MT/s RDIMM
- 最多可配備兩塊GPU
5U GPU 伺服器 – 高密度 GPU 配置AI 培訓和推論
supermicro
- 兩個 Arm AGI CPU，每個最多 136 個核心CPU
- 高達 6TB DDR5 -8800 MT/s RDIMM
- 最多可配備 8 個雙寬 GPU
2U4N 液冷伺服器 – 適用於 OCP ORV3 環境
supermicro
- 每個節點配備兩個 Arm AGI CPU，每個節點最多可達 136 個核心CPU
- 每個 ORV3 機架最多可容納 2 個 OU 的 4 個節點，最多可達 20,672 個核心。
- 高達 6TB DDR5每個節點 -8800 MT/s RDIMM
2U Hyper -E 伺服器 – 單路邊緣最佳化架構，附前置 I/O
supermicro
- 單插槽手臂 AGI CPU最多可達 136 個核心
- 高達 3TB DDR5 -8800 MT/s RDIMM
- 最多可配備 2 個 GPU
1U 4N 位於 OCP ORW 機架中 – 超高運算密度
- ORW - 48U 機架
- 每個機架 336 個 Arm AGI CPU
- 每個機架配備 168 台伺服器，每個機架配備 45,696 個核心。
Supermicro 憑藉其全面的產品組合，繼續引領產業發展。 AI 基礎設施解決方案，協助全球組織部署可擴展、高效且環保的基礎設施。 AI 數據中心。
最新的貨架秤解決方案將在展會上展出。 Supermicro 在台北南港展覽館1號館4樓N0602展位，提供參觀者親身了解其設計和能力的機會。
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