為加速而生——Supermicro 2026 年台北國際電腦展
Supermicro 2026 年再度Supermicro 台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei），展示針對AI、HPC、雲端及邊緣運算應用所開發的最新業界領先解決方案。您可在此查閱與本活動相關的新聞稿、圖片、部落格文章及其他資源。
新聞稿與資源
Supermicro 搭載 IntelXeon 處理器的新款伺服器解決方案，旨在降低TCO 加速大型雲端與資料中心的上線時程
加州聖荷西、台灣台北，2026年5月31日——Super Micro Computer, Inc（納斯達克代碼：SMCI）作為一家AI、企業級、儲存及5G/邊緣運算的整體解決方案供應商，其核心技術為Data Center Building Block Solutions® DCBBS），今日宣布推出12款針對全新英特爾Xeon 進行優化的伺服器平台。 新系統每插槽最高可配備 288 個高效能核心，並提供更優異的每瓦效能，專為高密度雲端、虛擬化、5G 分析及其他高吞吐量工作負載而設計。
「透過與英特爾的緊密合作，我們已針對新款Xeon 處理器優化了 DCBBS 平台，實現了突破性的核心密度與效能，」Supermicro 總裁兼執行長Charles Liang表示。 「這些全新的X14 每台伺服器最高可配備 576 個 E-core，不僅大幅提升每瓦效能，更能協助客戶縮短部署時間，同時降低大型雲端及企業資料中心的TCO 消耗。」
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與前幾代產品相比，IntelXeon 系統的核心數量增加一倍，每時脈指令執行率 (IPC) 提升高達 17%，最後一級快取容量增加五倍，且記憶體支援速度提升 25%，從而帶來顯著的效能提升。
主要產品系列：
- Hyper ：專為實現極致效能與高度可配置性而優化的單插槽及雙插槽 1U 與 2U 機架式伺服器。這些系統支援高記憶體配置與進階網路功能，非常適合處理各種工作負載。
- SuperBlade： Ultra blade ，可在緊湊的 6U 機箱內支援多達 10 個運算節點。為大規模部署提供卓越的機架運算密度與共享基礎架構效率。
- FlexTwin：專為實現最高靈活性與可維護性而設計的高密度液冷系統。每個雙插槽節點在共享電源與散熱資源的同時仍能獨立運作，非常適合雲端與超大規模環境。
- GrandTwin：單插槽多節點系統，兼具高密度與優異的散熱效率。專為支援最高核心數而設計，並針對以 E-core 為主的工作負載進行優化。此系統專為高密度雲端環境打造，採用多節點架構，讓客戶能有效率地擴展營運規模。
DCBBS 提供AI 由經過驗證的元件和子系統所構成的完整、模組化AI ，可靈活部署於從單一伺服器與網路環境，到完整的機架級及資料中心級解決方案，並包含相關軟體與服務。
Supermicro AI 解決方案系列，將於 Computex 展會期間在Supermicro 展出。
Supermicro 適用於 NVIDIAVera Rubin 及 NVIDIAHGX™ Rubin 的 DCBBS 藍圖，作為端到端的整體解決方案，可擴展至 5MW 至 1GW 的規模
- 端到端藍圖，可擴展至 5MW 至 1GW 的功率範圍，並配備完整的場域端基礎設施，適用於單租戶或多租戶部署
- DLC-2 直接液冷系統：專為實現近乎完全的熱量捕獲、提升電源效率及降低噪音而設計，並透過將冷板、冷卻分配單元（CDUs）、集流器、後門熱交換器、冷卻塔以及 SMC PG25-Aultra電阻抗冷卻液進行全疊層整合
- 管理軟體套件：端到端的 SuperCloud 軟體提供統一的基礎架構控制、部署自動化、開發人員工具，以及多租戶 GPU 雲端管理
- 機架內、機列內及站點基礎設施解決方案，涵蓋從機架整合、機列內配電單元（CDU）及 SuperCluster 配置，到站點級基礎設施的每個部署層級
- 由Supermicro 組成的專業團隊負責管理完整的部署生命週期：現場勘查、專案設計、系統整合、部署以及持續支援
- 支援 NVIDIA 最新的參考架構，整合 NVIDIA Context 記憶體儲存平台、NVIDIA Spectrum™-X 以太網路及 NVIDIA Quantum-X800InfiniBand
加州聖荷西與台灣台北，2026年6月1日——專注於 AI、雲端、儲存及5G/邊緣運算的全方位IT解決方案供應商超微電腦股份有限公司（Super Micro Computer, Inc.，NASDAQ：SMCI），今日推出基於 NVIDIAVera Rubin 及 NVIDIA HGXRubin 平台的「資料中心組件解決方案（DCBBS）」藍圖。 該藍圖專為吉瓦級AI 中心部署而設計，從單一 1,152 張 GPUbuilding blocks 可擴展模組開始，可擴展至幾乎任何規模。Supermicro DCBBS 藍圖包含端到端整體解決方案的設計與交付，並由專門的專家團隊負責涵蓋整個部署生命週期。DCBBS 提供必要的運算、儲存、網路、先進液冷、配電及場地基礎設施，加速大型液冷AI 上線時間。
「NVIDIAVera Rubin 平台為AI 效能樹立了新標竿，而我們的 DCBBS Blueprints 則為客戶提供了一條經過驗證的端到端建置路徑，無論規模大小——從 5MW 到 1GW 皆可應對，」Supermicro 總裁兼執行長Charles Liang 表示。 「我們已交付了最早一批且規模最大的液冷式AI 而這份經驗已融入每份藍圖之中——因此我們的客戶能夠比以往任何時候都更快地從設計階段邁向全面運作。」
Supermicro DCBBS 藍圖旨在解決全球最先進AI 在實際部署過程中所面臨的挑戰。 NVIDIAVera Rubin 大幅提升了AI 效能密度，在多個運算領域中將速度提升一倍。NVIDIA 最新的參考架構精確界定了理想的 1,152 張 GPU 可擴展單元應具備的構成Supermicro DCBBS 藍圖則闡述了實現成功部署的具體步驟，並憑藉部署全球最大型液冷AI （配備超過 100,000 張 GPU）的實績，展現了其卓越的部署能力。
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Supermicro DCBBS 藍圖探討AI 實施的實際情況
計劃建設或升級AI 客戶，往往面臨一個既定的限制條件：可用電力。DCBBS 針對 NVIDIAVera Rubin 所設計的藍圖，提供了一套針對特定電力範圍（從 5MW 到 1GW）的均衡物料清單， 並提供冷卻能力、供電系統、運算節點、管理節點、高效能儲存節點、情境記憶體儲存平台節點以及網路設備的適當比例，以確保在網路超額訂閱、電力容量限制、熱節流或其他阻礙等因素造成的瓶頸下，仍能維持最佳效能。
這些藍圖涵蓋了Supermicro 成功Supermicro 以破紀錄的速度完成大型AI 完整端到端流程：
- Supermicro 團隊會進行現場設施勘查，以根據部署需求分析實體場地的狀況。勘查內容包含評估貨運碼頭的進出動線、資料機房的尺寸與淨空高度、平面圖、地板承重等級等。團隊會評估現場現有及預期的供電與冷卻基礎設施，以便為Supermicro設計提案提供精確依據，並針對每個客戶專案量身打造解決方案。
- 專案設計與提案會將所有關鍵細節納入具體的建置計畫中，並根據客戶需求及場地限制進行客製化調整。Supermicro DCBBS 元件的正確組合，包括冷卻解決方案（針對完全支援直接液冷的設施，提供最高 1.8MW 的機列式 CDU；針對缺乏設施用水基礎建設的場所，則提供液冷轉氣冷的側掛式模組；基於 52U 機架配置的機架內CDU 目前正在開發中；此外，針對環境溫度較高的場所，還提供後門式熱交換器作為補充選項）。 客戶將收到一份完整的提案，其中包含透明的物料清單及明確的部署時程表。
- 解決方案整合與全方位現場服務： Supermicro解決方案整合流程早在現場交付之前便已展開，其中大部分繁重的工作都在Supermicro 位於美國的製造廠房內完成。這包括機架安裝、堆疊以及各機架內的線纜佈線等流程。Supermicro 透過超越業界標準的測試Supermicro 延伸至系統層級 (L10) 及叢集層級 (L11) 的多節點測試。Supermicro 團隊負責管理現場級組件（如 CDU、冷卻塔及電源基礎設施）的物流，並在適用情況下，協調客戶指定的任何第三方供應商。 整合交付服務與現場整合服務涵蓋機櫃定位、電源與散熱連接、網路佈線、系統調試、軟體堆疊安裝，以及現場解決方案驗證。
- 「支援、服務與軟體」提供一系列持續的現場服務選項，以確保長期成功，其中包括針對關鍵任務的正常運作時間需求，提供最快僅需 4 小時的現場響應時間。 可與Supermicro基礎架構管理工具套件整合，包括Supermicro SuperCloud Composer® 和SuperCloud Director 從裸機管理到多租戶工作負載SuperCloud Director 統一基礎架構控制；以及 NVIDIA 的完整AI 堆疊，包含 NVIDIAAI 和 NVIDIA Run:ai。資產追蹤功能確保每台CDU 及其他組件的實體資產資訊與感測器數據皆能隨時取得。
Supermicro DCBBS 藍圖與 NVIDIAVera Rubin 的參考架構相符
NVIDIAVera Rubin 具備實現突破性代際效能提升的潛力， 但需採用可重複且可靠的方法才能成功部署。 Supermicro 最新的 NVIDIA 參考架構Supermicro 一致，讓客戶 確信其部署方案符合 NVIDIA 雲端合作夥伴生態系統的規範。
Supermicro 藍圖的核心——可擴展單元，配備了 1,152Rubin NVIDIARubin ，並擁有 331TB 的 HBM4 GPU 記憶體。相較於Blackwell Vera Rubin 將 GPU 記憶體頻寬、GPU 間 NVLink 頻寬以及每顆 GPU 的網路頻寬提升了一倍，為擁有數兆參數的前沿AI 訓練與推論 提供了架構基礎。
- 先進的直接液冷技術堆疊（DLC-2），包含 5MW 冷卻塔、4 組機架內冷卻分配單元（每組最高 1.8MW）、16 組垂直安裝的冷卻分配歧管，以及 576 片直接接觸晶片的銅製冷板（每組主機處理器模組配備 1 片）。採用Supermicro PG25-A 冷卻液，其設計旨在提供卓越的化學與熱穩定性。 針對未建置液冷基礎設施的場館，將提供液冷轉氣冷方案以支援Vera Rubin 的部署，包含支援單機架的 200kW 方案，以及支援雙機架的 500kW 方案。
- 電力分配基礎設施涵蓋中壓變壓器、低壓配電系統、機架級電源機架以及電池備用電源單元（BBU）。每座Vera Rubin 機架均配備四個 110 kW 電源機架，並搭載具冗餘設計的 18.3 kW 電源供應單元。DCBBS 產品組合專為關鍵任務型資料中心而設計，其選配方案包含Supermicro電池儲能系統（BESS），可提供即時切換的備用電源。
- 48U 和 52U 機架式機櫃選項，專為高密度直接液冷設計。
- 16 組針對 NVIDIAVera Rubin 及 NVIDIA HGXRubin 平台進行優化的運算機架。
- 6 組網路機架（4 組運算型、2 組融合型）支援 NVIDIA Spectrum-X 以太網路或 NVIDIA Quantum-X800InfiniBand 為運算架構InfiniBand 1.6TB/sInfiniBand 。此外，亦將提供採用共封裝光模組（CPO）的矽光子網路選項，藉此在無需使用可插拔收發器的前提下，進一步降低營運成本、提升能源效率並增強系統韌性。
- 4 組基於Supermicro 伺服器平台的高效能儲存機架，適用於NVMe應用儲存、模型訓練檢查點儲存等場景。 2 組針對長推論、代理工作記憶體及檢索工作負載需求所優化的上下文記憶體儲存平台機架。
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Supermicro DCBBS 藍圖確保單一供應商責任歸屬 典型的AI 涉及十餘家不同供應商，涵蓋運算、儲存、網路、機架、冷卻分配、冷卻塔、電源基礎設施、備用電池、佈線、收發器及服務等領域。當這些合作關係需由多家供應商共同管理時，每次供應商之間的交接都會帶來進度風險與責任歸屬的缺口，不僅拖慢部署進度，更使故障排除流程變得複雜。
針對 NVIDIAVera Rubin 及 NVIDIA HGXRubin 的 DCBBS 藍圖現已開放客戶洽詢，預計於 2026 年下半年配合 NVIDIAVera Rubin 進行部署。Supermicro 2026 年 6 月 2 日至 6 日在台灣台北舉辦的 Computex 展會 N0824 展位展示 NVIDIAVera Rubin 及 NVIDIA HGXRubin 平台，並將於 NVIDIA GTC 台北大會進行額外展示。
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