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由Supermicro 首席產品經理 Josh GrossmanSupermicro IDC 基礎架構系統研究總監 Peter Rutten 聯合發表

由Supermicro 伺服器解決方案管理資深總監 Mike ScriberSupermicro IDC 基礎架構系統研究總監 Peter Rutten 共同主講

聆聽Supermicro 、執行長暨董事長Charles Liang 特爾副總裁納什·帕拉尼斯瓦米HPC AI HPC 爐邊對談AI 資料中心管理者應如何規劃次世代系統AI

Supermicro Hyper 2U短機箱伺服器，為新型5G網路與電信邊緣運算環境提供數據中心級運算與AI 無可匹敵的高度可配置性。

了解Supermicro的機架級即插即用解決方案如何為您節省成本，並讓您的資料中心更快投入運作、提升生產力

Supermicro廣受歡迎SupermicroBigTwin®與TwinPro多節點伺服器，如今搭載第三代Intel® Xeon®可擴展處理器與PCIe Gen 4技術，性能更臻卓越。本場TECHTalk將重點介紹這些高度靈活系統所提供的多元選項，CPU、記憶體、儲存裝置及網路配置等各個面向。

在本期TECHTalk中，我們將CloudDC 系統——新一代雲端building blocks 。這些X12世代系統充分Supermicro創新的硬體設計，並結合第三代Intel® Xeon®可擴展處理器的強大效能。

Ultra Supermicro旗艦產品線之一，具備卓越的處理效能與創新的擴充卡設計，可支援多種網路與擴充選項。本次技術講座將闡述Ultra 搭載第三代 Intel® Xeon® 可擴充處理器後如何Ultra 更卓越的Ultra 。

FatTwin® 是Supermicro高密度 4U 多節點系統，支援多種處理器與儲存配置，並提供 AIOM 及擴充卡網路選項。本場 TECHTalk 將展示如何透過第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器與 PCIe Gen 4 技術，進一步強化 FatTwin 的效能表現。

Ultra 將Supermicro Ultra 的效能與網路靈活性延伸至邊緣端。本次技術講座將展示此系統如何經過特殊調校，為邊緣端帶來資料中心級的運算效能。

SuperBlade 雲端應用提供最高運算密度的資料中心SuperBlade 。在本期技術講座中，我們將展示最新一代SuperBlade 如何運用第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器與高速網路技術，實現資料中心的無限配置彈性。

新型邊緣應用與5G網路需要高效能處理器及多種硬體加速器。本次技術講座將展示革命Hyper伺服器如何支援第三代Intel® Xeon®可擴展處理器，同時容納多達七張加速卡，並具備前置I/O介面、直流與交流電源選項、標準系統深度設計，以及NEBS 3級認證。

新型雲端服務產生海量新數據，且需具備極致可靠性。本次技術講座將展示Supermicro頂部裝載式儲存系統如何實現每機架高硬碟密度，同時提供無需工具即可輕鬆維護的特性。

我們最新的資料中心系統內建最高密度的先進 NVIDIA Ampere GPU 與快速 GPU-GPU 互連，以及第 3 代 Intel® Xeon® Scalable 處理器。在本 TECHTalk 中，我們將展示如何在 4U 機架高度的封裝中實現無與倫比的AI 效能。

5G網路與新興應用正驅動著對邊緣端優化運算效能的需求。在本期TECHTalk中，我們將展示全新210P短機深伺服器如何將最新第三代Intel® Xeon®可擴充處理器與專用加速卡導入電信中心機房及微型資料中心。