概述

重點摘要

  • 2U2N 或 2U4N 設計，每節點配備 12 或 16 個 DIMM
  • 前置或後置 I/O 選項採用模組化設計，以提升靈活性並降低成本
  • 前端/冷通道可維護性，具備便捷的前端節點存取功能

創新

  • 靈活的儲存選項，新增對EDSFFE1.S硬碟的支援
  • 資源節約以實現最佳效能與總持有成本

針對以下進行優化：

  • 虛擬化
  • 雲端
  • 主機託管與內容傳遞
  • 超大規模／超融合
  • 高效能運算（HPC）
  • GPU虛擬化
  • 橫向擴展物件儲存
  • 電信邊緣雲
  • 叢集節點
X14/H14 2U2N GrandTwin®

X14/H14 2U2N GrandTwin®

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front I/O and Modular Components

  • CPU: Single Intel® Xeon® 6900 series processor with P-cores or AMD EPYC™ 9005 series processor per node
  • Memory: Up to 12 DIMMs per node, 3TB DDR5
  • Drives: Up to 6 front hot-swap 2.5" NVMe drives per node
  • PCIe: Up to 2 PCIe 5.0 x16 (in x16) FH/10.5"L slots per node
展示模型
X14/H14 GrandTwin® 搭載 PCIe 5.0

X14/H14 GrandTwin® with PCIe 5.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components

  • CPU: Single Intel® Xeon® 6700/6500 series processor or AMD EPYC™ 9005/9004 series processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 6TB DDR5
  • Drives: Up to 8 hot-swap EDSFF E1.S or 6 hot-swap 2.5" NVMe/SATA drives per node
  • PCIe: Up to 1 PCIe 5.0 slot or 2 PCIe 5.0 x16 AIOM slots per node
展示模型
X13/H13 GrandTwin® 搭載 PCIe 5.0

X13/H13 GrandTwin® with PCIe 5.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X13/H13)

  • CPU: Single 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor or AMD EPYC™ 9004 Series Processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
  • Drives: Up to 6x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
  • PCIe: Up to 2x PCIe 5.0 x16 AIOM per node
展示模型
2U4N GrandTwin® 配備 PCIe 4.0

2U4N GrandTwin® with PCIe 4.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X12)

  • CPU: Single 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR4, support for Intel® Optane® Persistent Memory
  • Drives: Up to 4x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
  • PCIe: 1x PCIe 4.0 x16 per node
展示模型
資源
X14 GrandTwin® 技術規格書

X14 GrandTwin® 技術規格書

全新 X14 GrandTwin® 多節點系統，搭載具備 P-核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器，以及具備 E-核心的 6700 系列處理器

檢視資料表
X14 伺服器白皮書（針對 IntelXeon 處理器更新）

搭載 Intel® Xeon® 6 系列處理器的 Supermicro X14 伺服器，現已為 AI、HPC、企業和邊緣運算工作負載帶來全新最佳化水準。

Supermicro X14 伺服器提供使用者彈性，可將系統和處理器與工作負載進行匹配。

閱讀白皮書
縮圖：產品評測 – 這台伺服器絕對不會遺失資料

此伺服器絕不能遺失資料

作者：Linus Tech Tips -

觀看 Linus Tech Tips 的最新影片，內容介紹 Supermicro 的高密度多節點 GrandTwin™ 伺服器，運行由 AMD EPYC™ 9004 系列 CPU 驅動的高效能叢集儲存解決方案。

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縮圖：成功案例 – Absolute Hosting 採用搭載 AMD EPYC™ CPU 的 Supermicro 伺服器，提供領先業界的 VPS 伺服器

Absolute Hosting 採用搭載 AMD EPYC™ CPU 的 Supermicro 伺服器，提供領先業界的 VPS 伺服器

高效能VPS伺服器的效能與機架密度

成功案例
縮圖：解決方案簡報 – Supermicro GrandTwin® 在密碼學工作負載的 OpenSSL 表現卓越

Supermicro GrandTwin® 在密碼學工作負載的 OpenSSL 表現卓越

Supermicro GrandTwin 搭載 Intel® QuickAssist 技術，展現密碼學演算法的驚人效能提升

檢視解決方案簡介
縮圖：產品評測 – 全新 Supermicro GrandTwin 2U4N 1P 平台亮相 Intel Vision 2022

全新 Supermicro GrandTwin 2U4N 1P 平台亮相 Intel Vision 2022

作者：派翠克·甘迺迪

以下是我們多年來所見的 Supermicro BigTwin。然而，上方是 Supermicro 稱之為「GrandTwin」的全新平台。這不是 Supermicro 的一次性平台，而是全新的 2U4N 伺服器系列。

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縮圖：產品簡報 – 使用 Supermicro X12 Twin 系列多節點伺服器建構最佳化 IT 解決方案

使用 Supermicro X12 Twin 系列多節點伺服器建構最佳化 IT 解決方案

從Twin Family 多節點伺服器Twin Family 挑選，以卓越功能與效能精準匹配工作負載需求

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已上市的機型

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