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Hauptmerkmale
• Virtualisierung
• Cloud Computing
• High-End-Unternehmensserver
1. Dual AMD EPYC™ 7001/7002 * Prozessoren der Serie ( * AMD EPYC Für die Drop-in-Unterstützung der 7002-Serie ist die Board-Revision 2.x erforderlich.
2. 4 TB Registered ECC DDR4 2666 MHz SDRAM in 32 DIMMs (7001 Prozessoren)
8 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM in 32 DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 9,5"L) Steckplatz,
1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
[ Details ]
4. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
• Software-Out-of-Band-Lizenz
Schlüssel ( SFT-OOB-LIC ) enthalten
für OOB-BIOS-Management
5. 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X540
6. Laufwerksschächte:
10 Hot-Swap 2,5" U.2 NVMe Laufwerksschächte
7. Redundante 1000-W-Netzteile
Titan-Niveau (96 %)
(Vollständige Redundanz basierend auf Konfiguration und Anwendungslast)
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Nur als Komplettsystem erhältlich : Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt ausschließlich als vollständig montiertes System verkauft (für optimale Leistung werden 16 DIMMs und mindestens 24/32 Kerne pro CPU empfohlen). Mindestvoraussetzungen: 2 CPUs, 4 DIMMs, 1 NVMe HDD fahren.
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| AS -1123US-TN10RT |
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| CPU |
- Dual AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7001/7002
( * Platinenrevision 2.x erforderlich )
- Steckdose SP3
- Unterstützt eine CPU-cTDP von bis zu 280 W **
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| Kerne |
- Bis zu 32 Kerne (Board-Revision 1.x + 7001 Prozessoren)
- Bis zu 64 Kerne (Board-Revision 2.x + 7002 Prozessoren)
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| Chipsatz |
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| Notiz |
** Bestimmte CPUs mit einer hohen TDP über 225 W werden möglicherweise nur unter bestimmten Bedingungen unterstützt. Bitte kontaktieren Sie uns. Supermicro Technischer Support für weitere Informationen zur speziellen Systemoptimierung
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| Speicherkapazität |
- 32 DIMM-Steckplätze
- Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 2666 MHz SDRAM (7001 Prozessoren)
- Unterstützt bis zu 8 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM (Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
- 8-Kanal-Speicherbus
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| Speichertyp |
- DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (7001 Prozessoren)
- DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
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| DIMM-Größen |
- 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB *
( * Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren )
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| Speicherspannung |
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| Fehlererkennung |
- Korrigiert Einzelbitfehler
- Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
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| IPMI |
- Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
- ASPEED AST2500 BMC
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| Netzwerkcontroller |
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| VGA |
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| 1U |
- 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 9,5"L) Steckplatz
- 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
(Für den vollen Zugriff auf die PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller müssen beide CPUs installiert sein. Weitere Informationen finden Sie im manuellen Blockdiagramm und im AOC-Support .)
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| M.2 |
- 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110)
- oder 1 M.2 M-Key SATA3 über optionales Kabel CBL-SAST-0639 (2240/2260/2280/22110)
- oder 2 interne M.2-Steckplätze über optionales Kabel CBL-SAST-0639 ( NVMe 2260 + SATA 2260)
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| NVMe |
- 10 U.2 NVMe Unterstützung
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| LAN |
- 2x 10GbBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 vorne + 1 Typ A)
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| VGA |
- 2 VGA-Anschlüsse (1 hinten, 1 auf dem Board)
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| Andere |
- 1 COM-Anschluss
- 2 SATA DOM-Stromanschlüsse
- TPM 1.2-Header
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| BIOS-Typ |
- AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
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| BIOS-Funktionen |
- Plug and Play (PnP)
- DMI 2.3
- PCI 2.2
- ACPI 5.1
- USB-Tastaturunterstützung
- SMBIOS 3.1.1
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| Formfaktor |
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| Modell |
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| Höhe |
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| Breite |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 8,19" (H) 23,86" (B) 36,14" (T)
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| WeightValue |
- Nettogewicht: 26 lbs (11,8 kg)
- Bruttogewicht: 41 lbs (18,6 kg)
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| Tasten |
- Ein-/Ausschalter
- System-Reset-Taste
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| LEDs |
- Betriebsanzeige-LED
- LED für Festplattenaktivität
- 2x Netzwerkaktivitäts-LEDs
- Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED /
UID-LED
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| Hot-Swap |
- 10 Hot-Swap 2,5" U.2 NVMe Laufwerksschächte
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| Fans |
- 8 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
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| Luftleitblech |
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| 1000-W-Redundante Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
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Dimension
(B x H x L) |
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| Eingang |
- 100–127 VAC/9,8–7 A/50–60 Hz
- 200–240 V Wechselstrom / 7–5 A / 50–60 Hz
- 200-240 V DC / 7 - 5 A (nur für CCC)
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| +12V |
- Max: 66,7 A / Min: 0 A (100–127 VAC)
- Max.: 83 A / Min.: 0 A (200-240 V AC)
- Max.: 83 A / Min.: 0 A (200-240 V DC)
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| 12Vsb |
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| Ausgabetyp |
- 25 Paar Goldfinger-Steckverbinder
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| Zertifizierung |
  Titan-Niveau
[ Testbericht ]
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| CPU |
- Überwacht die CPU-Kernspannungen: +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V Standby, 3,3 V Standby, VBAT
- CPU-Schaltspannungsregler
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| LÜFTER |
- Drehzahlmesserüberwachung für bis zu 8 Lüfter
- Bis zu acht 4-Pin-Lüfteranschlüsse
- Statusmonitor für die Drehzahlregelung
- Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
- Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU
- Thermische Steuerung für 8x Lüfteranschlüsse
- I²C-Temperaturerfassungslogik
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| LED |
- CPU-/System-Überhitzungs-LED
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| Weitere Merkmale |
- Chassis-Einbruchserkennung
- Chassis-Eindringkopf
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RoHS
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| Umweltspezifikation |
- Betriebstemperatur:
10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
- Temperatur außerhalb des Betriebs:
-40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
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Teilenummer |
Menge |
Beschreibung |
| Hauptplatine |
MBD-H11DSU-iN |
1 |
Super H11DSU-iN Motherboard |
| Chassis |
CSE-119UTS-R1K02P-N10T |
1 |
1U-Gehäuse |
| HD-Backplane |
BPN-SAS3-116A-N10 |
1 |
10-Port 1U SAS3 12 Gbit/s Hybrid-Backplane, unterstützt bis zu 10 x 2,5-Zoll-Laufwerke NVMe Bei den Speichermedien handelt es sich um vier SAS3/SATA3-kompatible Laufwerke. |
| Kabel |
CBL-SAST-0818 |
2 |
OCuLink v. 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 55 cm, 34 AWG |
| Kabel |
CBL-SAST-0819 |
2 |
OCuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD 65 cm, 34 AWG, RoHS/REACH |
| Kabel |
CBL-SAST-0849 |
4 |
MiniSAS HD-Quelle zu OcuLink v 1.0,INT, PCIe , 57CM,34AWG |
| Kabel |
CBL-SAST-0841 |
2 |
MiniSAS HD-Quelle zu OcuLink v 1.0,INT, PCIe 76 cm, 34 AWG, RoHS |
| Riser-Karte |
RSC-R1UW-2E16 |
1 |
1U LHS WIO Riserkarte mit zwei PCI-E x16-Steckplätzen |
| Riser-Karte |
RSC-UMR-8 |
1 |
1U Ultra RHS Riser Card mit 1 PCIE / SATA Hybrid M.2 &1 PCIE |
| Zusatzkarte |
AOC-SLG3-2E4R-P |
1 |
NVMe AOC by 8, HF, RoHS/REACH |
| Zusatzkarte |
AOC-SLG3-4E4R-P |
1 |
NVMe AOC by 16, HF, RoHS/REACH |
| Zusatzkarte |
AOC-UR-I2XT |
1 |
1U Ultra Riser-Karte basierend auf dem Intel X540-Controller mit 2 10Gbase-T-Anschlüssen und 1 internem PCI-E x8 3.0-Steckplatz |
| Kühlkörper |
SNK-P0062P |
2 |
1U passiver CPU-Kühlkörper für AMD Socket SP3 Prozessoren |
| Montageschiene(n) |
MCP-290-00102-0N |
1 |
Äußere Schiene, Schnellverschlusstyp, 25,6 |
| Software |
SFT-OOB-LIC |
1 |
Lizenzschlüssel zur Aktivierung der OOB-BIOS-Verwaltung |
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Teilenummer |
Menge |
Beschreibung |
| 1U Kabelmanagementarm |
MCP-290-00165-0N |
1 |
1U Supermicro Kabelmanagementarm der 3. Generation (optimiert für Ultra ) |
| 1 Interner M.2-Steckplatz ( SATA ) |
CBL-SAST-0639 |
- |
1U Ultra RHS Riser Card mit 1 SATA M.2 (bis 22110) |
2 interne M.2-Steckplätze
( NVMe 2260 + SATA 2260) |
CBL-SAST-0639 |
- |
1U Ultra RHS Riser-Karte mit 1 PCI-E/ SATA Hybrid M.2 & 1 PCI-E x8 (bis zu 2260 pro Gerät) |
| TPM |
AOM-TPM-9655V |
- |
Vertikales TPM mit Infineon 9655 TCG 1.2 |
| AOM-TPM-9665V |
- |
AOM-TPM-9665V mit SLB9665-Chipsatz unterstützt TPM 2.0, RoHS und REACH. |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1 |
- |
3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr |
| OSNBD3/2/1 |
- |
3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service |
| Software |
SFT-DCMS-Single
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1 |
DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten) |
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|
Teileliste ausblenden
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