A+ Server 2123BT-HNR(Nur komplettes System)

A+ Produkte Systeme 2U [ 2123BT-HNR ]





Integrierte Karte
Super H11DST-B

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Wesentliche Merkmale
- Rechenintensive Anwendung
- HPC, Rechenzentrum, Unternehmen
Server
- Hyperscale / Hyperkonvergenz

Vier hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Zwei AMD EPYC™ 7001/7002* Prozessoren(AMD EPYC 7002 Serie Drop-in-Unterstützung erfordert Boardversion 2.x)
2. 2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 16 DIMMs (7001 Prozessoren)
4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplätze; 1 SIOM-Kartenunterstützung (flexible Vernetzung)
Hinweis: muss mit Netzwerkkarte gebündelt werden
4. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
- Software-Out-of-Band-Lizenz
Schlüssel (SFT-OOB-LIC) enthalten
für OOB BIOS-Verwaltung
5. 6 Hot-Swap 2,5" NVMe-Laufwerksschächte
M.2 Schnittstelle: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4
M.2 Formfaktor: 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
6. Video über Aspeed AST2500 BMC
7. 2600W Redundante Stromversorgungen
Titanium-Stufe (96%)
(Volle Redundanz je nach Konfiguration und Anwendungslast)

Nur komplettes System: Um die Qualität und Integrität zu wahren, wird dieses Produkt nur als vollständig montiertes System verkauft (mit mindestens 2 CPUs, 8 DIMMs, 1 HDD/NVMe und 1 SIOM-Karte pro Knoten).

Treiber und Dienstprogramme BIOS IPMI Getestetes Gedächtnis Geprüfte M.2 Liste NVMe-Optionen Geprüftes AOC Handbücher OS-Zertifizierungsmatrix Leitfaden für Kurzreferenzen

Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
AS -2123BT-HNR
  • A+ Server 2123BT-HNR(Schwarz)
Hauptplatine (pro Knoten)

Super H11DST-B
Prozessor/Chipsatz (pro Knoten)
CPU
  • Zwei AMD EPYC™ Prozessoren der 7001/7002* Serie
    (* Boardversion 2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
  • Unterstützt CPU TDP 200W / cTDP bis zu 200W**
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne (Board Revision 1.x + 7001 Prozessoren)
  • Bis zu 64 Kerne (Board Revision 2.x + 7002 Prozessoren)
Hinweis ** Bestimmte CPUs mit hohem TDP können nur unter bestimmten Bedingungen unterstützt werden. Bitte wenden Sie sich an den technischen Support Supermicro , um weitere Informationen zur speziellen Systemoptimierung zu erhalten.
System-Speicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 2 TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM (7001 Prozessoren)
  • Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
  • 8-Kanal-Speicherbus
  • Für Dual-CPUs: Es wird empfohlen, dass der Speicher gleichmäßig in benachbarten Speicherbänken bestückt wird.
Speicher Typ
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs (7001 Prozessoren)
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
Speichergrößen
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*
    (* Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
  • System auf Chip
Netzwerk1x
  • Muss mit mindestens einem der folgenden Produkte gebündelt werden SIOM Netzwerkkarte
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
Eingang/Ausgang (pro Knoten)
LAN
  • Bereitgestellt über SIOM (fakultativ)
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
DOM
Andere
  • 1 COM-Anschluss (Kopfzeile)
  • 1 TPM 2.0-Header
System-BIOS (pro Knoten)
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash ROM
Verwaltung (pro Knoten)
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U Rackmount
Modell
  • CSE-217BHQ+-R2K60BP
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.68"449)
Höhe
  • 3.47"88)
Tiefe
  • 28.75"730)
Paket
  • 618 mm (24.33") H x 243 mm (9.57") B x 1145 mm (45.08") T
WeightValue
  • Bruttogewicht: 85 lbs38.6 kg)
  • Nettogewicht: 54.5 lbs24.7 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
Frontplatte (pro Knoten)
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID-Schaltfläche
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Universal Information (UID) LED
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 (x16) Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM Kartenunterstützung
    (muss mit Netzwerkkarte gebündelt werden)
M.2
  • Schnittstelle: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Schlüssel: M-Taste
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 6 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte

    Hinweis: NVMe Gen4-Laufwerke können nur mit Gen3-Geschwindigkeit betrieben werden
System Kühlung
Fans
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
AC/DC240V Eingang Redundante Stromversorgung
2600W Redundante Stromversorgungen mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 2600W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 45 x 40 x 480 mm
Eingabe
  • 208-240Vac/15-12.5A / 50-60Hz
  • 220-240Vdc/13,5-12,5A (nur CQC)
+12V
  • Max: 216.6A / Min: 0A
12Vsb
  • Max: 4.5A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • Goldfinger (4HP+2LP-20S Ausgangsstecker)
Zertifizierung Titanium Level96% Titanium Level
[ Zertifikat in Arbeit ]
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 30°C (50°F ~ 86°F)
    * Unterstützung für den Betrieb über 30°C ist in bestimmten Systemkonfigurationen verfügbar. Wenden Sie sich an Ihren Supermicro oder den technischen Support für weitere Details.
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

    • Siehe Teileliste
    Teileliste - (Enthaltene Teile)

    		Teil Nummer
    		 Menge
    		 Beschreibung
    Motherboard/Gehäuse MBD-H11DST-B
    CSE-217BHQ+-R2K60BP     		4
    1     		Super H11DST-B Hauptplatine
    2U-Gehäuse
    Backplane BPN-ADP-6NVME3-1UB 4 6x NVMe-Ports und 50A-Stromversorgungs-Tochterkarte für Big Twin
    Backplane BPN-NVME3-217BHQ 1 2U 24-Port 4-Node NVMe Backplane Unterstützung 6x2.5
    Kabel 1 CBL-PWCD-0376-IS 2 PWCD,US,IEC60320 C19 TO C20,940mm (3ft),14AWG,15A,250V,Schwarz
    Laufwerksschacht(e) MCP-220-00127-0B-BULK 24 Schwarzer gen3 Hotswap 2.5 NVMe-Laufwerkseinschub, orangefarbene Lasche/Schloss/Bulk
    Teile 0 1 217B BigTwin Typ I (Aufprall) BPN Rückhaltebolzen kpl.
    Riser-Karte RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16),RoHS
    Riser-Karte RSC-R1UTP-E16R 4 1U RHS TwinPro Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz
    Software SFT-OOB-LIC 4 Lizenzschlüssel zur Aktivierung der OOB-BIOS-Verwaltung
    Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0062PM 4 1U Passiver Front-CPU-Kühlkörper mit einem 30 mm breiten mittleren Luftkanal für AMD H11 2U4N Big Twin Series Server
    Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0062PW 4 1U Proprietärer 93-mm breiter passiver CPU-Kühlkörper für AMD H11 2U4N Big Twin Series Server
    Stromversorgung 1 2 1U 1400W/2600W Redundanter Titanium PWS, 45(B) X 40(H) X 480(L)
    FAN 4 4 80x80x38 mm, 16,5K RPM, nicht hot-swap-fähiger Lüfter für Server der Serien X11 Twin Pro, X10 und X11 Big Twin


    Optionale Teileliste
    Teil Nummer Menge Beschreibung
    Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
    OSNBD3/2/1     		-
    -     		3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
    3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
    Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
    TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
    AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;
    SIOM - - Supermicro SIOM-Lösungen[Details]
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