SuperServer 1019P-WTR

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SYS-1019S-WTR


Integrierte Karte
Super X11SPW-TF

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Wichtige Anwendungen
DB-Verarbeitung & Speicherung
Rechenzentrumsanwendungen


Wesentliche Merkmale
1. Einzelner Sockel P (LGA 3647) unterstützt
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL)-Steckplätze,
1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
4. 10 Hot-swap 2,5" SATA3
Laufwerkseinschübe (2 Hybrid-NVMe mit AOC-Option)
5. 2x 10GBase-T-Anschlüsse mit Intel
X722 + X557
6. 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0
7. Redundante 500W Platinum Level
Stromversorgungen


 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   NVMe-Optionen   Antriebsoptionen   Handbücher   Leitfaden für Kurzreferenzen  OS-Zertifizierungsmatrix   Liste kompatibler GPUs  Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SYS-1019P-WTR
  • SuperServer 1019P-WTR(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11SPW-TF
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Einzelsockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡
  • Unterstützt CPU TDP 70-205W*
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis * Bestimmte hochfrequenzoptimierte CPUs werden nicht unterstützt, z. B. Intel Gold 6250 und 6256. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support Supermicro für weitere Informationen.
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 6 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C622-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerk-Controller
  • Duales 10GBase-T-LAN mit Intel® X722 + X557
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45-IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 Header + 1 Typ A)
  • 7 USB 2.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite + 5 über Kopf)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Kopfzeile)
SuperDOM
  • Standardmäßig mit Festplattenschächten verbundene Ports
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 1U Rackmount
Modell
  • CSE-116AC2-R504WB
 
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 1,7" (43mm)
Breite
  • 17,2" (437mm)
Tiefe
  • 23,5" (597mm)
Paket
  • 24" (B) x 8" (H) x 32" (L)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 27 lbs (12,25 kg)
  • Nettogewicht: 7,03 kg (15,5 lbs)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Power-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • System-Informations-LED
  • Informations-LED (Temp., Status)
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
M.2
  • 1x M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 und SATA
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Schlüssel: M-Key
  • Verbinder mit doppelter Höhe
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 10 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 2 NVMe mit AOC (Option)
 
System Kühlung
Fans
  • 5 gegenläufige 40x56mm PWM-Lüfter
  • 1 Lüfter für AOC-Kühlung (Option)
 
Stromversorgung
Redundante 500-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 500W: 100 - 240Vac
Abmessungen
(B x H x L)
  • 54,5 x 40,25 x 320 mm
Eingabe
  • 100-240Vac, 50-60Hz, 6,1-2,6A
+12V
  • Max: 42A / Min: 0.5A
+5Vsb
  • Max: 3A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • Goldfinger-Steckverbinder passend zu Molex 45984-4343
Mit Stromverteiler
  • +5V: 25A
  • +3,3V: 12A
  • -12V: 0,6A
Zertifizierung Platin-Level zertifiziert   Platin zertifiziert
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11SPW-TF
CSE-116AC2-R504WB 		1
1		 Super X11SPW-TF Hauptplatine
1U-Gehäuse
Backplane BPN-SAS3-116A-N2 1 10-Port 1U SAS3 12Gbps Hybrid Backplane, unterstützt bis zu 8x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD und 2x SAS3/SATA3/NVMe Speichergeräte
Kabel 1 CBL-0207L 2 SATA,INT,RUND,ST-ST,59CM,26AWG
Kabel 2 CBL-CDAT-0662 1 CBL,SGPIO,2X4F AUF 2X4F,P2.54,RUNDKABEL,61.5CM,28AWG
Kabel 3 CBL-SAST-0591 1 MINI SAS HD-4 SATA,6G,INT,RF,Cross Over,75CM,75CM SB,30AWG
Kabel 4 CBL-SAST-0657 1 MINI SAS HD(ST)-MINI SAS(RA-RS EXIT),6G,INT,55CM,SB,30AWG
FAN 1 FAN-0101L4 5 40x56,4 Pin PWM,Primär für SC809,111, Sekundär für SC816,819,808
Handbuch MNL-1923-QRG 1 1019P-WTR, QRG,HF,RoHS/REACH
Riser-Karte RSC-R1UW-2E16 1 1U LHS WIO Riser Karte mit zwei PCI-E x16 Steckplätzen
Riser-Karte RSC-R1UW-E8R 1 1U RHS WIO Riser Karte mit einem PCI-E x8 Steckplatz
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 1 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
Stromversorgung PWS-504P-1R 2 500W 1U Redundanter PWS W/ 54.5MM Breit
Optionale Teileliste
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Optionale GPU-Teile FAN-0141L4
MCP-310-81504-0B		 2
1		 40x40x56mm 20.5K RPM, gegenläufiger Lüfter
Air shroud für Tesla T4 GPU
Kühlgebläse FAN-0101L4 - 40x40x56mm 14.4K-10.7K RPM Gegenläufiger Lüfter
Speicher-Controller-Karte und Kabel AOC-S3108L-H8iR
& 2x CBL-SAST-0593
AOC-S3108L-H8iR-16DD
& 2x CBL-SAST-0593
AOC-S3008L-L8i
& 2x CBL-SAST-0593
AOC-S3008L-L8e
& 2x CBL-SAST-0593 		- Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
16HDD RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
63HDD, RAID 0, 1, 10
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
122HDD HBA
CacheVault BTR-CV3108-1U1
BTR-TFM8G-LSICVM02 &
BKT-BBU-HALTERUNG-05		 -
-		 CacheVault für Broadcom 3108 mit SuperCap-Einbau in 1Y 40x56 Lüftereinschub
CacheVault für Broadcom 3108 mit SuperCap-Halterung für PCI-E-Einbau
Netzwerkkarte(n) AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S		 -
-
-
-
-
-
-
-		 Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Standard Lp, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard Lp, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX
Optionale NVMe-Teile
(Komplettsystem mit NVMe-Laufwerken)		 AOC-SLG3-2E4
CBL-SAST-0590
MCP-220-00127-0B		 1
2
2		 Standard-LP, interner NVMe-Host-Bus-Adapter mit zwei Anschlüssen
Internes Mini-SAS HD Kabel für PCIe SSD NVMe, 12Gb/s 70cm 30AWG
Schwarzer Gen-3 2,5" NVMe-Laufwerkseinschub, orangefarbene Lasche mit Schloss
Intel VROC RAID-Schlüssel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD		 1 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (nur Intel SSD)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10 (Intel + SSD eines Drittanbieters)
Vordere Blenden MCP-210-11601-0B 1 Schwarze Frontblende
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1
1		 TPM 2.0, vertikaler Formfaktor
TPM 1.2, vertikaler Formfaktor
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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