Vier hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡2. 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplätze4. Flexible Netzwerkunterstützung über SIOM;
Dediziertes IPMI 2.0-LAN5. 6 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte6. Redundante Stromversorgungen bis zu 2200 W Titanium-Stufe (96%)
Barebone- oder Komplettsystem erfordert die Installation eines SIOM oder einer Netzwerkkarte pro Knoten.
Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡, Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
Unterstützt CPU TDP 70-165W*
Kerne
Bis zu 28 Kerne
Hinweis
* Bitte wenden Sie sich an den technischen Support Supermicro , um die Bedingungen für Hochleistungsprozessoren (TDP 150 W und mehr) oder Prozessoren mit hoher Basisfrequenz (3,0 GHz und mehr) zu erfahren.
Hinweis
*Prozessoren mit der Endung N oder S sind für Netzwerk- und Speicheranwendungen optimiert. Der Kunde muss seine Anwendung in einem POC testen und die thermische Drosselung vor dem großen Einsatz beobachten.
Hinweis
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
System-Speicher
(pro Knoten)
Speicherkapazität
16 DIMM-Steckplätze
Bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis
† 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden †† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
Intel® C621-Chipsatz
SATA
SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10 Unterstützung
Netzwerk-Controller
Barebones und Komplettsystem müssen mindestens eine
SIOM
oder Netzwerk Karte pro Knoten installiert
IPMI
Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
1U RHS TwinPro Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz
Kühlkörper / Rückhaltung
SNK-P0067PS
4
Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
Kühlkörper / Rückhaltung
SNK-P0067PSM
4
1U Passiver CPU-Kühlkörper mit einem 26 mm breiten mittleren Luftkanal für die X11 Purley-Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Rückhalte-Mechanismus
Stromversorgung
PWS-2K20A-1R
2
1U 2200W Redundant, Titanium, 76(B) X 40(H) X 336(L) mm
Optionale Teileliste
Teil Nummer
Menge
Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)
AOM-TPM-9670V
1
SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)
AOM-TPM-9671V
1
SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor
Add-on-Card
AOC-SMG3-2H8M2
-
AOC unterstützt 2280 M.2 Formfaktor SSD (1 NVMe oder 2 SATA), FST-SCRW-0121L ist im AOC-SMG3-2H8M2 enthalten
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Titanium Level
