BH12SSi-M25 (nur für A+ SuperBlade )

A+ Produkte Hauptplatinen [ BH12SSi-M25 ]
BH12SSi-M25
Wesentliche Merkmale
1. Einzelner AMD EPYC™ 7003/7002 Prozessor
(Der neueste AMD EPYC™ 7003 Prozessor mit AMD 3D V-Cache™ Technologie erfordert BIOS Version 2.3 oder neuer)
2. 2TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 8 DIMMs
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 4.0 x16 Proprietärer Steckplatz für Mezzanine
(EDR/HDR/25G)
M.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 4.0 x4
M.2 Formfaktor: 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
4. 2 SATA3/NVMe (hybrid)
oder 2 SAS3/NVMe (hybrid),
2 M.2
5. 2x 25GbE LAN über Mellanox CX4
6. ASPEED AST2500 BMC Grafik
7. 1 TPM 2.0 (Kopfzeile)

Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten Festplatten
Geprüfte M.2 Liste
Geprüfte AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
OS-Kompatibilität


Produkt SKUs
MBD-BH12SSi-M25
  • BH12SSi-M25 (nur für SuperBlade SKUs)
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Proprietär
Abmessungen
  • 16cm x 27,94cm (6,3" x 11")
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzelner AMD EPYC™ 7003/7002 Prozessor
    (Der neueste AMD EPYC™ 7003 Prozessor mit AMD 3D V-Cache™ Technologie erfordert BIOS Version 2.3 oder neuer)
  • Steckdose SP3
  • Unterstützt CPU TDP bis zu 280W
Kerne
  • Bis zu 64 Kerne
Chipsatz
  • System auf Chip
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 2TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speicher Typ
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
On-Board-Geräte
SATA
  • Wird über eine SATA3 Mezzanine-Karte bereitgestellt
SAS
  • Bereitgestellt über SAS3 Mezzanine-Karte
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0 über Chassis Management Module (CMM)
Netzwerk-Controller
  • Zwei 25GbE LAN über Mellanox CX4
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Eingang/Ausgang
SATA/SAS/NVMe-Hybrid
  • 2 SATA3/NVMe mit SATA3 Mezzanine-Karte
  • oder 2 SAS3/NVMe mit SAS3 Mezzanine-Karte
LAN
  • 2x 25GbE-Ethernet-Anschlüsse
TPM
  • 1 TPM 2.0-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 4.0 x16 Proprietärer Steckplatz zu Mezzanine (EDR/HDR/25G)
M.2
  • Schnittstelle: 2 PCI-E 4.0 x4
  • Formfaktor: 22110
  • Schlüssel: M-Taste
Blade-Modul(e) ( mit BH12SSi-M25 )
Modell(e)
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Wechselstromversorgung
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +12V Standby
  • CPU-Schaltspannungsregler
  • Unterstützt Systemverwaltungsprogramm
  • VBAT
LED
  • Power-LED
  • UID/KVM-LED
  • LED für Netzwerkaktivität
  • Störungs-LED
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltbezogene Spezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
BH12SSi-M25 MBD-BH12SSI-M25-P 1 BH12SSi-M25 Hauptplatine
Optionale Teileliste
Teil Nummer Menge Beschreibung
Erweiterungskarte / Modul AOM-BPNIO-SNEA-P - AOM-Karte für 4U SuperBlade, 2xSATA/NVMe, RoHS,RoHS
AOM-BPNIO-SCEA-P - AOM-Karte für 4U SuperBlade, 2xSAS/NVMe, RoHS,RoHS
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V-S - TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF; Vorgesehen für TXT

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