BH12SSi-M25 (Für A+ SuperBlade Nur)

A+ Produkte Motherboards [ BH12SSi-M25 ]
BH12SSi-M25
Hauptmerkmale
1. Einzeln AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003/7002
(Die neueste AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003 mit AMD Die 3D V-Cache™-Technologie erfordert BIOS-Version 2.3 oder neuer.
2. 2 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 8 DIMMs
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 4.0 x16 proprietärer Steckplatz zu Mezzanine
(EDR/HDR/25G)
M.2-Schnittstelle : 2 PCI-E 4.0 x4
M.2 Formfaktor : 22110
M.2-Taste : M-Taste
4. 2 SATA3/ NVMe (Hybrid)
oder 2 SAS3/ NVMe (Hybrid),
2 M.2
5. 2x 25GbE LAN über Mellanox CX4
6. ASPEED AST2500 BMC-Grafik
7.1 TPM 2.0 (Header)

Links & Ressourcen
Liste der getesteten Speichermedien
Getestet HDD Liste
Getestete M.2-Liste
Getestete AOC-Liste
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Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
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Treiber-CD herunterladen
Betriebssystemkompatibilität


Produkt-SKUs
MBD-BH12SSi-M25
  • BH12SSi-M25 (für SuperBlade (nur SKUs)
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Eigentumsrechtlich geschützt
Abmessungen
  • 6,3" x 11" (16 cm x 27,94 cm)
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzel AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003/7002
    (Die neueste AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003 mit AMD Die 3D V-Cache™-Technologie erfordert BIOS-Version 2.3 oder neuer.
  • Steckdose SP3
  • Unterstützt eine CPU-TDP von bis zu 280 W
Kerne
  • Bis zu 64 Kerne
Chipsatz
  • System-on-Chip
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 2 TB registrierten ECC DDR4 3200 MHz SDRAM
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speichertyp
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
Bordgeräte
SATA
  • Bereitgestellt über eine SATA3-Mezzanine-Karte
SAS
  • Bereitgestellt über eine SAS3-Mezzanine-Karte
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0 über das Chassis-Management-Modul (CMM)
Netzwerkcontroller
  • Duales 25GbE-LAN ​​über Mellanox CX4
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Eingang / Ausgang
SATA / SAS / NVMe Hybrid
  • 2 SATA3/ NVMe mit SATA3-Mezzanine-Karte
  • oder 2 SAS3/ NVMe mit SAS3-Mezzanine-Karte
LAN
  • 2x 25GbE Ethernet-Anschlüsse
TPM
  • 1 TPM 2.0-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 4.0 x16 Proprietärer Steckplatz zu Mezzanine (EDR/HDR/25G)
M.2
  • Schnittstelle: 2 PCI-E 4.0 x4
  • Formfaktor: 22110
  • Taste: M-Taste
Blade Module(s) (mit BH12SSi-M25 )
Modell(e)
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 256 MB SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastaturunterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung nach Stromausfall
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht die CPU-Kernspannungen, +12V Standby
  • CPU-Schaltspannungsregler
  • Unterstützt Systemverwaltungs-Utility
  • VBAT
LED
  • Betriebsanzeige-LED
  • UID / KVM LED
  • Netzwerkaktivitäts-LED
  • Fehler-LED
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Teileliste
Teilenummer Menge Beschreibung
BH12SSi-M25 MBD-BH12SSI-M25-P 1 BH12SSi-M25 Motherboard
​
Liste der optionalen Teile
Teilenummer Menge Beschreibung
Zusatzkarte / Modul AOM-BPNIO-SNEA-P - AOM-Karte für 4U SuperBlade , 2xSATA/ NVMe , RoHS,RoHS
AOM-BPNIO-SCEA-P - AOM-Karte für 4U SuperBlade , 2xSAS/ NVMe , RoHS,RoHS
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9665V - TPM 2.0-Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF;
AOM-TPM-9665V-S - TPM 2.0-Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; TXT-fähig

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