H11DSU-iN (Nur für A+ Server)

AMD , AMD Hauptplatine, AMD EPYC , EPYC 7000, EPYC SocketSP3, SocketSP3
A+ Produkte Motherboards [ H11DSU-iN ]
H11DSU-iN
Hauptmerkmale
1. Duale AMD EPYC™ 7001/7002 * Prozessoren ( * AMD EPYC 7002 Serie Drop-in
Unterstützung erfordert Board-Revision 2.x)
2. 4 TB registrierter ECC DDR4 2666 MHz SDRAM in 32 DIMMs
8 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM in 32 DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich)
3. Erweiterungssteckplätze:
WIO :
1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz links
1 PCI-E 3.0 x16 rechter Riser-Steckplatz
Ultra :
1 PCI-E 3.0 x40 Riser-Steckplatz ganz rechts
4. 14 SATA3, 2 SATA DOM, 4 NVMe
5. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
6. ASPEED AST2500 BMC-Grafik
7. Bis zu 5 USB 3.0-Anschlüsse
(2 hinten + 2 über die Verteilerleiste + 1 Typ A)
8. 8 4-Pin PWM Lüfter- und Drehzahlregelung

Links & Ressourcen
Liste der getesteten Speichermedien
Getestet HDD Liste
Getestete M.2-Liste
Getestete AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
Betriebssystemkompatibilität


Produkt-SKUs Dieser Artikel wird nicht mehr hergestellt (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter für alternative Optionen.
MBD-H11DSU-iN
  • H11DSU-iN
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Eigentumsrechtlich geschützt Ultra / WIO
Abmessungen
  • 17" x 17" (43,2 cm x 43,2 cm)
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Dual AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7001/7002 ( * Board-Revision 2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne
  • Bis zu 64 Kerne (Board-Revision 2.x erforderlich)
Chipsatz
  • System-on-Chip
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 32 DIMM-Sockel
  • Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 2666 MHz SDRAM in 32 DIMMs
  • Unterstützt bis zu 8 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM (Board-Revision 2.x erforderlich)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speichertyp
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich)
DIMM-Größen
  • 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB * ( * Board-Revision 2.x erforderlich)
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
Bordgeräte
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerkcontroller
  • Bereitgestellt über Ultra Riser-Karte
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Eingang / Ausgang
SATA
  • 14 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
LAN
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 über Header + 1 Typ A)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss (Rückseite)
  • 2 SATA DOM-Stromanschluss
  • 4 NVMe
  • TPM 2.0-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • WIO :
    1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz links
    1 PCI-E 3.0 x16 rechter Riser-Steckplatz
  • Ultra :
    1 PCI-E 3.0 x40 Riser-Steckplatz ganz rechts
Server (mit H11DSU-iN)
Modell(e)
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastaturunterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung nach Stromausfall
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht die CPU-Kernspannungen: +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V Standby, 3,3 V Standby
  • VBAT
  • CPU-Schaltspannungsregler
LÜFTER
  • Drehzahlmesserüberwachung für bis zu 8 Lüfter
  • Bis zu acht 4-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU
  • Thermische Steuerung für 8x Lüfteranschlüsse
  • I²C -Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED
Weitere Merkmale
  • Chassis-Einbruchserkennung
  • Chassis-Eindringkopf
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
​
Liste der optionalen Teile
Teilenummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2-Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0-Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF;

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