H12DSG-O-CPU (nur für A+ Server)
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H12DSG-O-CPU
Wesentliche Merkmale
1. Dual-AMD EPYC™ Prozessoren der Serien 7003/7002
(Der neueste AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003 mit AMD 3D V-Cache™ Technologie erfordert BIOS-Version 2.3 oder neuer)
2. 8TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 32 DIMMs
3. 20 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS auf PCI-E Karte
4. 2 SATA3, 4 NVMe, 1 AIOM-Steckplatz
5. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
6. ASPEED AST2500 BMC-Grafik über I/O-Karte
7. 2 USB 3.0-Anschlüsse über I/O-Karte
8. 8x 6-polige PWM-Lüfter & Drehzahlregelung

Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten Festplatten
Geprüfte AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
OS-Kompatibilität


Produkt SKUs
MBD-H12DSG-O-CPU
  • H12DSG-O-CPU (nur für Server-SKUs)
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Proprietär
Abmessungen
  • 17" x 14.7"43.2x 37.3)
 
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Dual-AMD EPYC™ Prozessoren der Serien 7003/7002
    (Der neueste AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003 mit AMD 3D V-Cache™ Technologie erfordert BIOS-Version 2.3 oder neuer)
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 64 Kerne
Chipsatz
  • System auf Chip
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 32 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 8TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM
  • 8-Kanal-Speicherbus
  • Für Dual-CPUs: Es wird empfohlen, dass der Speicher gleichmäßig in benachbarten Speicherbänken bestückt wird.
Speicher Typ
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
SATA
  • Marvell 88SE9230 Controller für 2 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 1
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v. 2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerk-Controller
  • OCP 3.0 NIC-Steckplatz mit NCSI-Schnittstelle über AIOM-Steckplatz
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 2 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s)
LAN
  • Zur Verfügung gestellt über AIOM
  • 1 dedizierter RJ45-IPMI-Anschluss über I/O-Karte (AOM-PIO-i2G)
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse über I/O-Karte (AOM-PIO-i2G)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss über I/O-Karte (AOM-PIO-i2G)
Andere
  • 1 COM-Anschluss (Rückseite)
  • 4 interne NVMe-Anschlüsse (PCI-E 4.0 x4) über SlimSAS
  • TPM 2.0 Kopfzeile
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 20 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS zu PCI-E Karte (AOM-PCIE4-418N-1)
Chassis (Optimiert für H12DSG-O-CPU)
4U
  • SC418GTS-R4016BP
 
Server(s) (mit H12DSG-O-CPU)
Modell(e)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Wechselstromversorgung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +3.3V, +3.3V, +5V, +5V Standby, +12V
  • CPU-Schaltspannungsregler
  • VBAT
FAN
  • Überwachung von bis zu 8 Lüfterstatus-Tachometern
  • Bis zu 8x 6-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Wärmekontrolle für 8x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Chassis Intrusion Detection
  • Chassis Intrusion Header
 
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltbezogene Spezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Einzelhandels-Packliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
H12DSG-O-CPU MBD-H12DSG-O-CPU -O 1 H12DSG-O-CPU Hauptplatine
​
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;

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