H12DSi-NT6 | Hauptplatinen | Super Micro Computer, Inc.
H12DSi-NT6
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H12DSi-NT6
Wesentliche Merkmale
1. Dual-AMD EPYC™ Prozessoren der Serien 7003/7002
(Der neueste AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003 mit AMD 3D V-Cache™ Technologie erfordert BIOS-Version 2.3 oder neuer)
2. 4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs
3. Erweiterungssteckplätze:
3 PCI-E 4.0 x16-Steckplätze, 3 PCI-E 4.0 x8-Steckplätze
M.2-Schnittstelle: 1 PCI-E 4.0 x4
M.2-Formfaktor: 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
4. 10 SATA3, 2 SATADOM, 4 NVMe
5. Zwei 10GBase-T LAN-Anschlüsse,
1 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
6. ASPEED AST2600 BMC Grafik
7. 2 USB 2.0-Anschlüsse (hinten),
4 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten, 2 Header)
8. 8x 4-polige PWM-Lüfter & Drehzahlregelung

Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten Festplatten
Geprüfte M.2 Liste
Geprüfte AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
OS-Kompatibilität


Produkt SKUs
MBD-H12DSi-NT6
  • H12DSi-NT6
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • EATX
Abmessungen
  • 12" x 13.05"30.5x 33.1)
 
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Dual-AMD EPYC™ Prozessoren der Serien 7003/7002
    (Der neueste AMD EPYC™ Prozessor der Serie 7003 mit AMD 3D V-Cache™ Technologie erfordert BIOS-Version 2.3 oder neuer)
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 64 Kerne
Chipsatz
  • System auf Chip
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM
  • 8-Kanal-Speicherbus
  • Für Dual-CPUs: Es wird empfohlen, dass der Speicher gleichmäßig in benachbarten Speicherbänken bestückt wird.
Speicher Typ
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v. 2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
Netzwerk-Controller
  • Dual-LAN über Broadcom BCM57416 10GBase-T Ethernet Controller
VGA
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s)
LAN
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite, 2 an der Kopfleiste)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss (Rückseite)
  • 2 SATA-DOM-Stromanschlüsse
  • 4 interne PCI-E 4.0 NVMe x4-Anschlüsse
  • TPM 2.0 Kopfzeile
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 3 PCI-E 4.016 Steckplätze
  • 3 PCI-E 4.08 Steckplätze
M.2
  • Schnittstelle: 1 PCI-E 4.0 x4
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Schlüssel: M-Taste
Fahrgestell ( Optimiert für H12DSi-NT6)
2U
3U
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Wechselstromversorgung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +1,5V, +1,8V, +12V, +5V, +5V Standby
  • CPU-Schaltspannungsregler
  • VBAT
FAN
  • Überwachung von bis zu 8 Lüfterstatus-Tachometern
  • Bis zu 8x 4-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Wärmekontrolle für 8x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Chassis Intrusion Detection
  • Chassis Intrusion Header
 
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltbezogene Spezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Großpackungsliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-H12DSi-NT6-B 1 H12DSi-NT6 Hauptplatine
I/O-Schild 0 1 STD I/O SHIELD
E/A-Kabel 0044 2 57,5CM SATA FLACH S-S PBF
​
Einzelhandels-Packliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-H12DSi-NT6-O 1 H12DSi-NT6 Hauptplatine
I/O-Schild 0 1 STD I/O SHIELD
E/A-Kabel 0044 4 57,5CM SATA FLACH S-S PBF
​
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;

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