H12SSFF-AN6 (nur für A+ Server)
  A+ Produkte  Hauptplatinen   [ H12SSFF-AN6 ]
H12SSFF-AN6
Wesentliche Merkmale
1. Einzelner AMD EPYC™ 7003/7002 Serienprozessor
(Der neueste AMD EPYC™ 7003 Serienprozessor mit AMD 3D V-Cache™ Technologie erfordert BIOS Version 2.3 oder neuer)
2. 4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 4.0 x16 Riser-Steckplatz rechts
1 PCI-E 4.0 x16 linker Riser-Steckplatz
1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN Netzwerk-Steckplatz
M.2-Schnittstelle: 2 SATA/PCI-E 4.0 x4
M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
4. 12 SATA3, 2 M.2, 1 SuperDOM
5. Dediziertes IPMI 2.0-LAN
6. ASPEED AST2600 BMC Grafik
7. 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
8. 3x 4-polige PWM-Lüfter & Drehzahlregelung

Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten Festplatten
Geprüfte M.2 Liste
Geprüfte AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
OS-Kompatibilität


Produkt SKUs
MBD-H12SSFF-AN6
  • H12SSFF-AN6 (nur für Server-SKUs)
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Firmeneigenes FatTwin™
Abmessungen
  • 8.441" x 18.724"
 
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzelner AMD EPYC™ 7003/7002 Serienprozessor
    (Der neueste AMD EPYC™ 7003 Serienprozessor mit AMD 3D V-Cache™ Technologie erfordert BIOS Version 2.3 oder neuer)
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 64 Kerne
Chipsatz
  • System auf Chip
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speicher Typ
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v. 2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
Netzwerk-Controller
  • 1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN Netzwerksteckplatz
  • ATEN IPMI (Dedicated) von ASPEED AST2600 BMC
VGA
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 12 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s)
NVMe
  • 2 interne NVMe-Anschlüsse
LAN
  • Zur Verfügung gestellt über AIOM
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss (Vorderseite)
Andere
  • 1 COM-Anschluss (Kopfzeile)
  • 1 SuperDOM-Stromanschluss
  • 1 TPM 1.2/2.0-Header
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 4.0 x16 Riser-Steckplatz rechts
  • 1 PCI-E 4.0 x16 linker Riser-Steckplatz
  • 1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN Netzwerksteckplatz
M.2
  • Schnittstelle: 2 SATA/PCI-E 4.0 x4
  • Formfaktor: 2260, 2280, 22110
  • Schlüssel: M-Taste
Gehäuse ( Optimiert für H12SSFF-AN6)
4U
  • SCF418IF4-R2K20BP
 
Server(s) (mit H12SSFF-AN6)
Modell(e)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Wechselstromversorgung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +1,5V, +1,8V, +12V, +5V, +5V Standby
  • CPU-Schaltspannungsregler
FAN
  • Bis zu 3 Tachometer zur Überwachung des Lüfterstatus
  • Bis zu 3x 4-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Thermische Kontrolle für 3x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Chassis Intrusion Detection
  • Chassis Intrusion Header
 
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltbezogene Spezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Einzelhandels-Packliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
H12SSFF-AN6 MBD-H12SSFF-AN6 -O 1 H12SSFF-AN6 Hauptplatine
​
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;

  Bedingungen und Konditionen   |   Datenschutz   |   Stellenangebote Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Andere Produkte und Unternehmen, auf die hier Bezug genommen wird, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.
Gesehene Seite:

Bestimmte Produkte sind möglicherweise in Ihrer Region nicht erhältlich.